焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。 2、危害 機械強度不足。 3、原因分析 1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早。 2)助焊劑不足。 3)焊接時間太短。 五、松香焊 1、外觀特點 焊縫中夾
2019-12-18 17:15:24
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
它。 使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。
2018-09-10 16:50:02
缺陷產生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：1、對稱性：兩端
2023-03-10 14:38:25
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
可用下列公式選取：直徑小于0.4mm的孔：D/d=1.5 -3;直徑大于2rran的孔：D/d=1.5-2（式中：D為焊盤直徑，d為內孔直徑）。 2、焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1 mm,這樣
2021-09-17 14:11:22
時導致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常
2020-07-14 17:56:00
1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進
2013-09-13 10:25:12
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
PCB選擇性焊接技術介紹 pcb電路板工業工藝發展歷程，一個明顯的趨勢回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使
2012-10-17 15:58:37
PCB選擇性焊接技術詳細 回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成
2012-10-18 16:32:47
PCB上的周邊相鄰器件，這一點對設計工程師講是重要的，也是困難的，因為工藝的穩定性可能依賴于它。 使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。
2012-10-18 16:26:06
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能
2018-09-14 11:28:22
環寬一般按12mil設計。二.PCB加工中的阻焊設計 最小阻焊間隙、最小阻焊橋寬、最小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
橋，一般指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時焊料流動,防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
為什么pcb焊接時會虛焊，而且在做pcb板子的時候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。 2.3開始焊接所有的引腳
2009-12-02 19:53:10
和元件高度。這將有助于確保PCB經過裝配后元件能合適地放進外包裝（塑料制品、機箱、機框等）內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。 ● 焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀
2018-09-18 15:20:46
精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經過裝配后元件能合適地放進外包裝(塑料制品、機箱、機框等)內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。焊盤圖案顯示了PCB上焊接
2016-01-15 10:59:42
請問下，為什么我放置焊盤的時候，捨取點一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區域也值得注意，當熔化時，焊錫的表面張力最大。 在許多情況下，不管最有技術
2016-08-05 09:51:05
Mask在球形焊盤上部分重疊，球形焊盤直徑比阻焊層開窗直徑大，球形焊盤周圍被阻焊層部分覆蓋。SMD球形焊盤被阻焊層包裹，除了焊盤和電路板焊接之外，在電路板焊接中包裹的阻焊層同時也可以起到粘粘作用，所以
2020-07-06 16:11:49
電路板調試過程中，會出現“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
不足虛焊或焊接不牢的風險，PCB設計封裝制作時，需考慮好焊盤的尺寸大小，避免組裝時出現的品質隱患。7、檢測引腳是否接觸多個焊盤PCB封裝做好后布線布局都已完成，采購元器件BOM表的型號錯誤，封裝名錯誤
2022-08-31 10:22:55
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出后立即開蓋致使水汽凝結；再流焊接前干燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印制板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可采取以下
2013-11-05 11:21:19
壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。 3.焊接加熱時的塌邊 在焊接加熱時也會發生塌邊。當印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區
2018-11-22 16:07:47
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應該怎么設計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？好吧，這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
答：Soldmask是指PCB設計中的阻焊，包括TOP與BOTTOM面的阻焊，特別要注意這個是反顯層，有表示無，無表示有。就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和用來構成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
盡可能大，保證焊接工藝的穩定，不影響PCB上的周邊相鄰器件，這一點對設計工程師講是重要的，也是困難的，因為工藝的穩定性可能依賴于它。使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。本資料來自 電子DIY網
2018-06-28 21:28:53
線路板使用過程中，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象，本文對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應的對策。線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析1、板材
2018-06-09 22:03:25
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
總的來說焊盤可以分為 7 大類，按照形狀的區分如下 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時，采用這種焊盤易于實現。 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板
2019-12-11 17:15:09
導線質地柔軟，焊接后顯得較為雜亂。圖3 細導線圖4 多股和單股細導線洞洞板具有焊盤緊密等特點，這就要求我們的烙鐵頭有較高的精度，建議使用功率30W左右的尖頭電烙鐵。同樣，焊錫絲也不能太粗，建議選擇線徑為
2021-05-27 06:46:34
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于進行PCB設計時，PCB焊盤設計需要十分注意。
2017-02-08 10:33:26
異型焊盤的技術特點、對PCB制程中關鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規方型或圓型焊盤PCB一樣具有優良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
。 PCB阻焊工藝質量驗收標準 本標準適用于線路板在阻焊過程中或加工完畢后，產品質量的過程監測和產品監測。 對位要求： 1、上焊盤：元件孔油墨上焊盤使最小可焊環不能少于0.05mm；過電孔油墨上焊盤
2023-03-31 15:13:51
元件引腳和電路板上的焊盤之間的間隙，使元件與電路板連接起來。
5、熱風刀
在焊接之后，用熱風刀將多余的焊錫吹走，使焊接點更加光滑、均勻。
6、冷卻
將焊接后的PCB冷卻到室溫，以固化焊接點，確保其強度
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常，梅花孔，不管應力如何變化，總能保持螺釘接地二、十字花焊盤十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過度散熱而導致的虛焊或pcb起皮。1 當你的焊盤
2019-03-20 06:00:00
有助于確保PCB經過裝配后元件能合適地放進外包裝(塑料制品、機箱、機框等)內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。● 焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案
2014-12-23 16:34:24
機. 六、回流焊技術介紹 線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接
2010-07-29 20:37:24
焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點是在回流期間焊膏會流入通孔，導致元件焊盤中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
|CB樣板打板 2、產生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設計影響焊接質量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、產生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設計影響焊接質量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易
2013-09-17 10:37:34
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
在實際的使用中我們發現有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB
2018-09-07 10:21:16
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：1、對稱性：兩端
2023-03-10 11:59:32
要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
影響PCB焊接質量的因素
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接
2024-01-05 09:39:59
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應的焊接解決方法。 A、 焊料不足： 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。 原因： a)PCB預熱
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后線路板虛焊產生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。回流這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1
2014-09-03 11:03:25
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
的分布著大量去偶電容，由于焊接過程中多余的焊錫PCB焊接加工導致某一電PCB容短路，結果導致硬件工程師去逐個排查短路原因，花費大量時間。案例二，由于DDR高速信號部分某一信號的虛焊，系統作普通小數
2012-11-21 15:41:50
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-18 21:28:13
大家自己焊PCB板，焊接后怎么洗的？我用洗板水洗的，有點黏黏的挺反感的，上次直接用清水洗，然后用吹筒吹干，就是怕生銹那些個免洗助焊劑，免洗錫，我焊完還是得洗，不然覺得不靠譜
2015-03-05 10:25:38
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
我公司歷年來對ADI公司的產品的焊接操作如下：初次焊接時，在PCB板的相應器件的焊盤及管腳上涂上焊錫，在焊臺200℃上，讓PCB板上的焊錫融化后，把LP封裝的和LC封裝的器件放在PCB板上進行焊接
2018-09-12 11:19:08
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-24 04:57:32
請問版主：做好PCB后發現焊盤過小，如何一次性更改焊盤的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
`上圖是原PCB的焊盤，沒有問題。轉Gerber后的焊盤，這是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
上盤，焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計，容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤，焊接時就會有虛焊的風險。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設計，容易導致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內的過孔與焊盤相交或切
2022-06-13 16:31:15
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
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