在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。

今天，帶大家來(lái)了解下焊盤(pán)的種類(lèi)，以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。

焊盤(pán)用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。

PCB焊盤(pán)的種類(lèi)

一、常見(jiàn)焊盤(pán)

1、方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。

2、圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

3、島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。

4、多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。

5、橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

6、開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。

二、特殊焊盤(pán)

1、梅花焊盤(pán)

梅花焊盤(pán)通常用在大的過(guò)孔接地的位置，這樣設(shè)計(jì)有以下幾點(diǎn)原因：

1）固定孔需要金屬化和GND相連， 如果該固定孔是全金屬化的，在回流焊的時(shí)候容易將該孔堵住。

2）采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤(pán)，不管應(yīng)力如何變化，均能保證良好的接地。

2、十字花焊盤(pán)

十字花焊盤(pán)又稱(chēng)熱焊盤(pán)、熱風(fēng)焊盤(pán)等。其作用是減少焊盤(pán)在焊接中向外散熱，以防止因過(guò)度散熱而導(dǎo)致的虛焊或PCB起皮。

1）當(dāng)你的焊盤(pán)是地線(xiàn)時(shí)候。十字花可以減少連接地線(xiàn)面積，減慢散熱速度，方便焊接。

2）當(dāng)你的PCB是需要機(jī)器貼片，并且是回流焊機(jī)，十字花焊盤(pán)可以防止PCB起皮（因?yàn)樾枰酂崃縼?lái)融化錫膏）。

3、淚滴焊盤(pán)

當(dāng)焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線(xiàn)與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。

PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

3、盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。

4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。

5、布線(xiàn)較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線(xiàn)路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)：

焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤(pán)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1、對(duì)稱(chēng)性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱(chēng)。

2、焊盤(pán)間距，焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當(dāng)。

3、焊盤(pán)剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

編輯：黃飛

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