統(tǒng)連接的主要零件，其設(shè)計(jì)和裝配也越來越復(fù)雜。本文從整車裝配角度出發(fā)，總結(jié)線束各裝配要素的設(shè)計(jì)要求及常見問題，盡量在設(shè)計(jì)階段規(guī)避裝配問題，減少作業(yè)難點(diǎn)。
2023-11-15 10:24:02
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過程中的滾動(dòng)，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機(jī)采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) 。 01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對(duì)電子制造業(yè)而言，具有實(shí)際的意義，目前也有實(shí)際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">工藝，焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28
設(shè)計(jì)網(wǎng)板時(shí)，網(wǎng)板開孔之間的距離最大應(yīng)控制在0.010＇～O.012″之間。 （5）元件的方向安排對(duì)不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣 元件的方向?qū)κ褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流的裝配工藝沒有明顯
2018-09-05 16:39:07
盤上產(chǎn)生的裝配缺陷。焊盤間距指的是PCB上元件兩端焊盤之間的距離，如圖6所示。 當(dāng)焊盤間距增加時(shí)，裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">裝配工藝對(duì)焊盤間距的變化 最為敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí)，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56
，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好
2018-12-05 14:51:31
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。
2021-01-26 07:17:12
個(gè)月內(nèi)可焊性良好就可以。
2）如果PCB上有細(xì)間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學(xué)（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機(jī)涂覆工藝（Organic
2023-04-25 16:52:12
的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2. 適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范
2009-04-09 22:14:12
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
本帖最后由 半夜夢(mèng)遺 于 2017-2-13 20:40 編輯
請(qǐng)問PCB板，原理圖畫好，PCB板封裝設(shè)計(jì)好，并且布好線，還要設(shè)計(jì)PCB覆銅嗎？一直不理解PCB覆銅，是不是比較高級(jí)的板才有覆銅工藝
2017-02-13 20:05:50
PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關(guān)鍵工藝_華強(qiáng)PCB 對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最容易引起忽視的問題： 再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板; 再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)
2018-01-24 10:09:22
不同方向安裝并優(yōu)化。機(jī)械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。 與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動(dòng)
2018-09-10 16:50:02
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
粘合成一個(gè)整體的工藝。其整個(gè)過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤(rùn)粘合面并填充線路中的空隙，然后進(jìn)入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。層壓工藝需要
2019-05-29 06:57:10
與電路元件混合布設(shè)或是使電源和電路合用地線。因?yàn)檫@種布線不僅容易產(chǎn)生干擾，同時(shí)在維修時(shí)無法將負(fù)載斷開，到時(shí)只能切割部分印制導(dǎo)線，從而損傷印制板。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
照相機(jī)尺寸性能; 2.原圖制表尺寸; 3.最小的或最大的電路板操作尺寸; 4.鉆孔精度; 5.精良線形蝕刻設(shè)備。 在PCB設(shè)計(jì)中，從印制電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù): 1.孔的直徑要根據(jù)
2018-09-12 15:27:06
翹板超標(biāo)，導(dǎo)致過波峰焊時(shí)元件面浸上錫。 對(duì)于翹曲度，應(yīng)控制在1%以內(nèi)；有SMI焊盤的板翹曲度應(yīng)控制在0.7%以內(nèi)。 3.1PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響 PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響，同前介紹
2018-09-13 15:45:11
請(qǐng)問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
--裝配等。這些制程都會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生應(yīng)力，整個(gè)應(yīng)力會(huì)隨著工藝流程累計(jì)疊加，最后會(huì)導(dǎo)致PCB自身開裂和器件損害。
2022-03-22 11:41:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:27 編輯
在PCB設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù): 1)孔的直徑要根據(jù)最大材料條件( MMC) 和最小材料條件
2013-01-21 09:59:52
`請(qǐng)問PCB負(fù)片工藝的優(yōu)勢(shì)有哪些？`
2020-01-09 15:03:17
pcb工藝pcb工藝pcb工藝pcb工藝
2016-01-27 17:32:34
`1、PCB板子設(shè)計(jì)不存在生產(chǎn)之后不能用的風(fēng)險(xiǎn)（燒板、開路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-07 19:17:26
達(dá)到裝配的最優(yōu)化，能合理分配部件到合適的機(jī)器或采用手工裝配工藝。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 總之，CIM能夠監(jiān)控產(chǎn)品的整個(gè)裝配過程及質(zhì)量狀況
2013-10-10 11:38:51
/組裝過程翹曲變形分析示意圖 有錫膏過量或不足的現(xiàn)象。對(duì)于精細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP的錫膏印刷，應(yīng)用合適的PCB及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產(chǎn)條件下高的裝配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34
和損壞以及金屬間化合物的過度生長(zhǎng)等問題不容忽視。無鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個(gè)問題。 返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
我使用HMC834,用過很多裝配工藝：手工焊接，熱風(fēng)槍，回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時(shí)回流焊后補(bǔ)焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
`1、PCB板子設(shè)計(jì)不存在生產(chǎn)之后不能用的風(fēng)險(xiǎn)（燒板、開路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-20 08:57:03
`目錄：1 范圍 2 規(guī)范性引用文件 3 術(shù)語和定義 4 印制板基板 5 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求 6 拼板設(shè)計(jì) 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設(shè)計(jì) 9 射頻板布線設(shè)計(jì) 10 射頻PCB設(shè)計(jì)的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設(shè)計(jì) 13 射頻板阻焊層設(shè)計(jì) 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
中興內(nèi)部教材一 --PCB基礎(chǔ)概念、工藝、裝配及測(cè)試（密碼2069977）
2012-08-12 10:59:36
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
各位大佬：想咨詢國(guó)內(nèi)是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對(duì)特定的回路進(jìn)行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下，聯(lián)系方式：***
2022-11-22 14:45:08
的問題。二、PCBA加工與SMT貼片布局到設(shè)計(jì)再到布局完成后，PCB組裝過程開始。PCB是使用任何選擇的材料創(chuàng)建的，最常見的是FR4。使用各種裝配工藝（例如表面安裝技術(shù)或通孔結(jié)構(gòu)）將電子元件安裝
2023-02-27 10:08:54
` 本帖最后由 lisongze 于 2014-4-29 16:24 編輯
4月28日，協(xié)會(huì)邀請(qǐng)電子信息及電氣工程學(xué)院唐老師講解《Protel 99 SE及PCB制板工藝》。此次培訓(xùn)唐老師
2014-04-29 16:10:33
如何在PCB中放入裝配孔？
2019-07-23 05:35:15
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
，提高組件的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性，需要對(duì)CSP的裝配進(jìn)行底部填充。但是底部填充需要增加設(shè) 備和工藝，同時(shí)也會(huì)使重工復(fù)雜化，需要綜合考慮。完整的底部填充如圖1所示。圖1 完整的底部填充 本文介紹
2018-09-06 16:40:03
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
。 選擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容，也就是說，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。 歡迎轉(zhuǎn)載，信息維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:27:28
的問題。 由于設(shè)計(jì)的變更，制造過程中的缺陷或產(chǎn)品在使用過程中的失效，有時(shí)需要對(duì)CSP裝配進(jìn)行返修，而應(yīng)用傳 統(tǒng)的底部填充材料是不可以進(jìn)行返修的，原因是無法將己經(jīng)固化的填充材料從PCB上清除掉。目前市場(chǎng)上己 經(jīng)有
2018-09-06 16:32:17
PMC饒蕭蕭的電話后，他瞬間感覺來了一場(chǎng)倒春寒，美好心情跌至冰點(diǎn)。在和煦的陽(yáng)光下，激靈靈的打了個(gè)冷顫，究竟蕭蕭說了啥，讓阿毛這么怕，那我們先要從他的PCB設(shè)計(jì)開始說起。先來說下阿毛這個(gè)PCB板的生產(chǎn)工藝
2022-04-19 11:27:55
引言： 在電機(jī)裝配線中，自動(dòng)化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實(shí)際上電機(jī)裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實(shí)現(xiàn)。在整個(gè)電機(jī)裝配過程中，除了電機(jī)特有的裝配工藝如充磁，動(dòng)平衡，繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言：在電機(jī)裝配線中，自動(dòng)化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實(shí)際上電機(jī)裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實(shí)現(xiàn)。在整個(gè)電機(jī)裝配過程中，除了電機(jī)特有的裝配工藝如充磁，動(dòng)平衡，繞線等，還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝、技能綜合實(shí)訓(xùn)等生產(chǎn)裝配工藝中的知識(shí)與技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。在電路板組裝中，可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)鐵皮裝配（SMT）、自動(dòng)插件裝配（AI）和自動(dòng)焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等
2012-09-11 11:29:58
ZN-991ZP電氣裝配與工藝實(shí)訓(xùn)裝置（單面雙組型）主要由哪些部分組成的？ZN-991ZP電氣裝配與工藝實(shí)訓(xùn)裝置（單面雙組型）有哪些技術(shù)指標(biāo)？
2021-09-27 07:55:03
的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。 當(dāng)為今天價(jià)值推動(dòng)的市場(chǎng)開發(fā)電子產(chǎn)品時(shí)，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個(gè)市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因?yàn)檫@樣可以控制制造成
2008-08-04 14:17:46
標(biāo)準(zhǔn)模胚主要組件的裝配包括：模柄的裝配、凸模的裝配、彈壓卸料板的裝配及凹模的裝配。一、模柄的裝配模柄安裝在上模座中，是模具和壓力機(jī)滑塊的重要連接件，其作用是保證模具和壓力機(jī)之間的位置精度和連接
2019-10-07 14:39:33
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應(yīng)掌握的變壓器基本理論知識(shí)；第三、四章重點(diǎn)介紹變壓器的基本結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)、裝配工藝和質(zhì)量檢
2008-12-12 01:01:31
0 一、裝配的概念及裝配內(nèi)容按照規(guī)定的技術(shù)要求，將零件組合成組件，并進(jìn)一步結(jié)合成部件以至整臺(tái)機(jī)器的過程，分別稱為裝配。其基本任務(wù)就是研究在一定的生產(chǎn)條件下，以
2009-03-18 17:50:3545 電子管特性及其應(yīng)用(十七)-電子管放大器的裝配工藝:一部?jī)?yōu)質(zhì)聲頻放大器，除了電路設(shè)計(jì)和零部件外，制作工藝是第三要素，它將直接影響到整機(jī)品質(zhì)，是保證電子產(chǎn)品可靠性，贏
2009-12-12 08:19:3880 電子裝配對(duì)無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02528 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要
2010-07-10 10:29:46896 3.1.1 整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲； 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作
2011-06-03 14:49:164166 以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線，在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對(duì)象建模方法、裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進(jìn)行了研究
2011-06-22 11:38:128870 
分析裝配機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致微帶 隔離器 中鐵氧體基片出現(xiàn)裂紋甚至斷裂的失效機(jī)制，給出微帶隔離器與其它電路單元連接的幾種低應(yīng)力接頭結(jié)構(gòu)，討論微帶隔離器中AgPd厚膜導(dǎo)體在焊接過程
2011-07-04 15:26:4644 PCB板裝配方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 機(jī)床設(shè)計(jì)的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性，對(duì)制造和裝配工藝來講，它是貫徹執(zhí)行和實(shí)施設(shè)計(jì)師完成整個(gè)制造過程的一個(gè)系統(tǒng)工程，制造和裝配的工藝決定著機(jī)床最終的靜態(tài)幾何精度和動(dòng)態(tài)精度的好壞，對(duì)于數(shù)控機(jī)床這一環(huán)節(jié)來講更為重要。
2016-12-05 10:39:091403 5800kW無刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 變速器裝配生產(chǎn)線介紹 裝配是變速器制造的最后制造過程，包括裝配、調(diào)整、檢驗(yàn)和下線檢測(cè)、臺(tái)架試車等項(xiàng)工作。裝配工作對(duì)于保證變速器的質(zhì)量和生產(chǎn)計(jì)劃的完成有直接影響。裝配工藝規(guī)程是指導(dǎo)裝配工作的技術(shù)文件
2017-10-20 10:21:184 的全過程。 在無人機(jī)制造過程中，裝配工作量約占整個(gè)無人機(jī)制造工作量的40%～50%以上。作為保證制造準(zhǔn)確度，提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率的專用工藝裝備，無人機(jī)裝配工裝在無人機(jī)生產(chǎn)中占有舉足輕重的地位。隨著航空制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激
2018-04-20 16:43:002 每天都在重復(fù)性的做同一個(gè)動(dòng)作，既枯燥又無奈。 此時(shí)聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機(jī)器人，在裝配生產(chǎn)中的工業(yè)機(jī)器人即可為自動(dòng)裝配機(jī)服務(wù)，又可直接用來完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見的裝配工業(yè)機(jī)器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:001762 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215843 BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn)，但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過程。
2019-08-05 08:41:283088 接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表，指示燈，開關(guān)，標(biāo)牌，指示燈保險(xiǎn)等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52300 眾邦電氣解說關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表，指示燈，開關(guān)，標(biāo)牌，指示燈等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料
2021-11-08 11:17:31378 為規(guī)范SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440 為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060 汽車焊裝車間的車門裝配工位全是由人工操作，工人作業(yè)強(qiáng)度大，容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進(jìn)車門裝配工藝，降低人工作業(yè)強(qiáng)度，提升生產(chǎn)效率的問題點(diǎn)成為必須解決的難點(diǎn)。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:26738 
雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 元器件引線成型方法有很多種，一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:13815 電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 汽車燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn)，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30928 
在產(chǎn)品實(shí)際（實(shí)物）裝配之前，通過裝配過程仿真，可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問題，有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率，減少裝配干涉等問題導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)和工程更改，保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:593850 
要說電機(jī)和一般機(jī)器類產(chǎn)品相比，其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473707 
飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車生產(chǎn)線衍生而來，是通過設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程，完善人員配置與工序過程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng)，操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作。
2023-07-12 10:27:411070 
電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行時(shí)要通過轉(zhuǎn)軸輸出機(jī)械功率，因此，轉(zhuǎn)子鐵心與軸結(jié)合的可靠性是很重要的。當(dāng)轉(zhuǎn)子外徑小于300mm時(shí)，一般是將轉(zhuǎn)子鐵心直接壓裝在轉(zhuǎn)軸上;當(dāng)轉(zhuǎn)子外徑大于300mm至400mm時(shí)，則先將轉(zhuǎn)子支架壓入鐵心，然后再將轉(zhuǎn)軸壓入轉(zhuǎn)子支架。
2023-07-26 09:17:36283 裝配技術(shù)是隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來的。機(jī)械制造業(yè)發(fā)展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮鳎沽慵浜虾吐?lián)接起來。
2023-08-01 10:47:23455 
焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32298 
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310 單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上，按照工藝文件將導(dǎo)線、護(hù)套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線束，普遍應(yīng)用于一些導(dǎo)線根數(shù)較少的線束。
2024-02-23 09:20:17206 
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