一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成后續孔內無銅產生。 孔無銅開路，對PCB
2018-11-28 11:43:06
在孔上貼片設計，可以實現更高密度布線。
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可以消除雜質進入導通孔，或避免卷入腐蝕雜質。
樹脂塞孔的優缺點及應用
當設計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在
2023-05-04 17:02:26
請問PCB樹脂埋孔密集區分層爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23:11
的涂料沖的一道又一道。”
另一個美女笑著說：“你還好意思說我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股暢通無阻，你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平，像極了我剛投板的那個PCB上的樹脂塞孔。”
明明和琪琪相視
2023-06-14 16:33:40
、使用空白網連塞帶印 4、于HAL后塞孔 三、塞孔工藝及優缺點分析 網印塞孔為目前業界普遍使用的塞孔作業方式，因其所需的主要設備印刷機臺為各家業者均普遍擁有項目；而所必需的工具如：印刷網板、刮刀、下墊板
2020-09-02 17:19:15
各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述： 注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式
2018-11-28 11:09:56
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:51:11
格Immersion Tin優點:可降低錫銅合金之IMC生長與PCB之氧化反應性,改善對溫度儲藏之安定性缺點:防焊對其抗蝕性較弱,容易產生錫須以上信息來源于優客板官網
2017-08-22 10:45:18
PCB微切片樹脂選擇基準一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。 二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化
2013-09-17 10:32:50
PCB有機焊料防護劑有什么優缺點？
2021-04-23 06:29:36
`電路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學
2017-12-18 17:58:30
，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述： 注：熱風整平的工作原理是利用熱風將PCB表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面
2018-09-21 16:45:06
，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述： 注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板
2018-09-19 15:56:55
；與地線相連，還可以減小環路面積等。覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實心覆銅）和網格銅，那是大面積覆銅好還是網格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優缺點。1、實心覆銅優點：具備了加大
2020-03-16 17:20:18
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
在層結構中的中間，孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來。 當然，各種孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中，根據pcb設計的需要，經常混搭出現，實現高密度高精度的布線設計。 以下有個樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
貼化、小型化趨勢越來越明顯，產品的密集程度也在不斷增加，產品向高密度和互聯化發展。盤中孔工藝使PCB工藝立體化，有效節約板內布線空間，適應了電子行業發展的需求。一般情況下，使用真空塞孔機塞孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
設計，可以實現更高密度布線。
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可以消除雜質進入導通孔，或避免卷入腐蝕雜質。
樹脂塞孔的優缺點及應用
當設計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在BGA焊點上
2023-05-05 10:55:46
ADC技術有哪些分類？優缺點是什么？
2021-10-18 08:36:19
ARM架構優缺點是什么？MicroPython項目怎么移植？
2022-01-17 06:40:16
ASCII具有哪些優缺點？hex十六進制的優缺點是什么？
2022-02-18 06:26:29
金屬化，隨后用樹脂塞孔，進行烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔
2018-04-08 09:19:40
FPGA到底是什么？FPGA有哪些優缺點？FPGA常見的應用是什么？
2021-09-18 07:37:47
LED技術的優缺點介紹
2021-01-01 06:05:25
LED的優缺點[attach]80908[/attach]
2012-08-20 21:07:29
目錄2.1 LwIP 的優缺點2.2 LwIP 的文件說明2.2.1 如何獲取 LwIP 源碼文件2.2.2 LwIP 文件說明2.3 使用 vscode 查看源碼2.3.1 查看文件中的符號列表
2022-01-20 06:25:36
關系型數據庫（Oracle與MySQL優缺點、使用區別）
2020-06-04 16:48:05
SPI協議介紹SPI協議的優缺點
2020-12-24 06:29:03
51單片機有哪些優缺點以及應用范圍？MSP430單片機的優缺點及應用范圍有哪些？TMS單片機的優缺點及應用范圍有哪些？
2021-09-22 06:47:32
嵌入式核心板目前常用的連接方式有金手指、雙排插針、郵票孔、板對板連接器四種形式， 以下分別對這種形式的板子做個優缺點的分析，以后做產品時也好做下參考，內容如有不完善，希望大家多多補充。
2014-01-15 15:42:28
用后幾乎不用維修；4、散熱強，熱量直接通過PCB板散出，沒有堆積，產品壽命更有保障；5、“面”光源發光，有效抑制摩爾紋，減少光線折射，色彩更好；cob屏有什么缺點呢？1、cob屏作為一款顯示新產品
2020-05-30 12:12:53
PCB板有時候會有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會提出一些問題工程問題：小孔8mil會飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會有氣泡產生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對于板子有什么問題出現？？？？感謝各路大神賜教！
2019-03-05 16:45:06
請熟悉vxworks的人，講一下vxworks在實時系統的優缺點，謝謝
2016-07-18 17:18:32
板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導
2019-09-08 07:30:00
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
根據生產的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述： 注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝
2018-09-20 10:57:23
伺服電機分為哪幾大類？交流伺服電機的優缺點是什么？直流伺服電機的優缺點是什么？
2021-06-28 09:33:31
什么是PCB單面板？PCB單層板有什么優勢及缺點呢？
2023-04-11 14:55:42
什么是IoC?具有哪些優缺點？
2021-10-21 09:33:17
什么是OFDM？有什么優缺點？OFDM中降低PAPR的方法有哪些？
2021-10-09 07:41:27
什么是SPI？SPI優缺點是什么？
2022-02-17 08:00:15
是否需要修改文件，不做盤中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠，有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可
2022-10-28 15:53:31
光纖通訊的特點是什么？光纖通訊有哪些優缺點？
2021-05-25 06:21:24
關于黑色PCB的優缺點與實際應用效果
近年來，越來越多的板卡廠家，都有意無意的宣傳PCB的顏色。常見的說法是“高端常用的黑色PCB”、“高品質的黑色PCB”，再換上不同的顏色，例如紅、黃、藍等等
2023-12-20 09:18:16
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:55:54
`請問印刷線路板減成法有哪些優缺點？`
2020-01-14 16:21:26
多核系統的特點和優缺點是什么多核SoC的嵌入式軟件開發設計方案
2021-04-27 06:29:16
目前的工作需要接觸到天線，但是對于天線基本上不了解。這些天從網上了解到天線的材質大概分為：彈片、PCB、FPC、陶瓷和LDS這幾類，不知道這幾種材質的優缺點都有哪些呢？
2014-01-28 16:18:33
整個電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有： 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
是否需要修改文件，不做盤中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠，有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可
2022-10-28 15:55:04
存儲器擴展的優缺點是什么？為什么要使用io擴展？
2022-01-17 06:23:37
常見的熱電偶有什么優缺點？
2021-06-18 08:06:12
藍牙具有哪些優缺點？Wi-Fi具有哪些優缺點？ZigBee具有哪些優缺點？
2021-06-15 07:58:40
`請問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
無刷電機的優缺點無刷電機的作用無刷電機的使用壽命
2021-01-27 06:16:32
PCB 的可靠性，卻遠比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報廢！說到可靠性，這就不得不提起關于 PCB 的孔金屬化問題了。孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁
2022-06-10 16:05:21
電力載波通信具有哪些優缺點？
2021-10-12 13:51:18
milpp thickness須〈=4。5mil，根據縱橫比〈=0.75：1計算得出選用pp有三種：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。7． 如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔
2012-02-22 23:23:32
今天剛進行了自動布線的講解.人工布線與自動布線的優缺點明顯,在電路板設計中能否有更簡單的方法處理呢?
2011-09-29 09:33:40
軟性PCB有哪些分類？優缺點是什么？
2021-04-26 06:17:45
`請問過孔塞孔和蓋油的區別是什么？`
2019-11-22 15:54:45
來確認孔的屬性，這里我們就以捷配的來大致講解下過孔蓋油、過孔開窗、過孔塞油的區別。目前市面上過孔的處理方式主要有以下三種：1. 開窗通孔（via）的焊環裸露（和元件焊盤一樣）上錫。密集情況下的缺點
2018-08-30 20:13:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 編輯
鉆孔、塞孔對過孔的阻抗影響－如果過孔的阻抗也能控+-10%我們去電路板廠轉一圈，問他們：走線可以幫我們控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13
集中供電有什么作用？集中供電的優缺點有哪些？
2021-03-11 07:57:12
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決
2018-09-15 10:54:19
55257 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題...
2018-10-14 10:30:2121063 觸摸屏作為一種最新的電腦輸入設備，它是目前最簡單、方便、自然的一種人機交互方式。本視頻首先介紹了觸摸屏優缺點，其次介紹了紅外觸摸屏的優缺點，最后介紹了電容式觸摸屏優缺點。
2018-11-23 16:56:1925971 PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢?下面為大家具體分析下三種灌封膠的優缺點。
2019-09-14 10:22:0020619 你曉得pcb多層板的優缺點有哪些嗎？ PCB多層板與PCB單面板相對而言，無論其內在質量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要，pcb多層板的主要
2019-11-07 10:34:1110654 今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506 樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。 樹脂塞孔的目的 1 樹脂填充各種盲埋孔之后，利于
2023-05-04 17:23:051006 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是
2023-11-15 09:16:48501
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