在PCB設計中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。
2024-01-25 09:35:00
765 
的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于 25mil， 測試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
二、 PCB 設計中格點的設置
合理的使用格點系統，能
2023-04-25 18:13:15
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
的問題，必要時要與PCB供應商協商。
測試孔
測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔
2013-01-29 10:52:33
由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以
2014-11-18 17:00:43
可以盡量做到：1． 從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試
2018-08-24 16:48:20
使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小，相應的成本也會增加。 2.上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。 3.PCB板上的smt貼片加工廠信號走線盡量不換層，也就是說
2012-12-17 14:51:11
了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為 10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致
2020-08-03 16:21:18
`請問PCB過孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會搞得過孔不起過孔的作用,,頂底層的信號不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應該怎樣覆銅？中間的焊盤上能放過孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
使用的情況，但是芯片實物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態很容易引起干擾。如果加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。10、過孔最好不要打在焊盤上注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏
2019-04-26 08:30:08
的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。 4.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 深聯電路無鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面，如圖1-8所示，造成BGA區域過孔不規則易造成后期焊接虛焊的問題，同時可能破壞平面完整性。 圖1-8 BGA盤中孔示例原作者：鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:37:39
在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，根據筆者多年的實踐經驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
所示。 ?圖1-7 打孔換層應用情景 2）BGA扇孔方式BGA扇孔同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面，如圖1-8所示，造成BGA區域過孔不規則易造成后期焊接虛焊的問題，同時可能破壞平面完整性。
2019-03-04 11:33:08
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設于PCB的一組對角上，如下圖：5.44 一般標記的形狀有
2018-08-27 16:14:35
與應用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成
2023-01-12 17:26:59
與應用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成
2023-01-12 17:15:58
比如一個0805貼片元件焊盤上打一個0.3mm的過孔有沒有問題，因為板子很小布線收到限制是否可以利用這種方法減少板子面積
2023-09-28 08:18:51
我想在0805焊盤上放過孔，會有什么問題嗎
2014-03-06 17:28:15
焊盤的內孔也是和過孔一樣是金屬的嗎？焊盤在經過其他信號層時，內孔旁邊也有一圈銅箔用于和其他導線連接嗎？另外我又一個元件的封裝有兩個螺絲的安裝孔，是畫成過孔嗎？
2016-05-09 21:32:25
請問在0.25的焊盤上開孔徑0.1外徑0.2的過孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
因為，看到有人在焊盤打過孔，也有人建議盡量不要在焊盤打過孔，有時候在焊盤打個過孔，布線確實會容易很多，到底怎么權衡呢
2016-01-09 21:01:12
隨著貼片頭的下壓而下凹，并隨著貼片壓力的消失而恢復變形，這樣反復，造成元件在PCB上移動，而出現貼片缺陷。所以，在支撐平臺上需要安排特殊支撐裝置，以保證PCB在貼片過程中平整穩定。這種裝置可以采用真空
2018-09-06 11:04:51
對于PCB設計工程師而言，他（她）的元件焊盤是依據元件制造商的規格參數來定的，而不同的元件制造商在按 相同的規格參數生產同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在
2018-09-05 16:31:19
貼裝元件同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以
2011-12-19 16:08:55
便宜，本人就做過一個，具體方法將另文介紹。 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然后左手
2012-07-21 14:18:25
轉載自互聯網!!! 進行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。在焊接前我們特別提到工具： 最好使用斜口的扁頭烙鐵，考慮到以后實際焊接
2012-12-19 17:26:47
、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好
2012-11-20 20:14:19
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。 焊接的方法是：把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
mask層和paste mask層即可。有必要可以直接在焊盤上增加通孔，增加焊盤的受力。5， Solder Mask和Paste Mask層，對于元件封裝，這兩個層是會經常打交道的。Solder mask
2012-10-30 14:48:01
`網上有一種說法，過孔放在焊盤上會影響貼片，但是周圍很多人都喜歡把孔放在焊盤上，這樣做合理嗎？`
2020-05-30 10:00:43
區域（Area for escape routing）通過上面的分析可以得到結論， 在BGA采用過孔焊盤平行（In line）和過孔焊盤成對角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
波峰焊時錫從過孔貫穿元件面造成短路7.防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內藏錫珠 PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-06 15:34:48
波峰焊時錫從過孔貫穿元件面造成短路7.防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內藏錫珠PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-13 16:31:15
Altium內電層分割線上可以有其他網絡的過孔或者焊盤嗎？這些焊盤和過孔都沒有與這個內電層相連接，只是連接到其他層，內電層的分界線通過這些焊盤或者過孔有問題嗎？感覺是沒有問題的，但是還是不放心。請大神解答啊。
2014-01-09 14:15:09
請問各位，Allegro可以檢查絲印疊加在焊盤上以及通孔打在焊盤上的情況嗎？
2016-09-20 09:15:36
各位壇友，最近用Allegro做封裝時，需要用到含有過孔的散熱焊盤，我的一個思路是：用Pad Designer建立一個焊盤，焊盤上打幾列過孔，如圖所示：因為矩形焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
我在EAGLE PCB的焊盤上打不了過孔~請問可怎樣解決呢？
2012-04-08 00:10:34
建立好自己的PCB元件庫后，就可以自己花元件的封裝了。雖然軟件自帶有很多封裝，但我們還是要學一下怎么畫的。首先學習畫貼片元件的封裝，以貼片AT24C02為例，我們先打開芯片數據手冊，找到芯片封裝尺寸
2017-01-14 17:17:34
PADS9.3可以像PROTEL一樣直接在元件焊盤上顯示網絡嗎?{:soso_e100:}
2012-03-22 15:14:00
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機械強度，印刷錫膏需要制作鋼網，錫膏通過各焊盤在鋼網上對應的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個。 貼片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊
2016-10-02 14:54:25
工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。PCB設計中過孔能否打在焊盤上？在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件
2023-03-20 17:25:36
一般過孔為什么不能放到焊盤上
2012-10-10 19:46:58
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于進行PCB設計時，PCB焊盤設計需要十分注意。
2017-02-08 10:33:26
為什么要比線路的PAD大一般開窗比線路焊盤大，如果阻焊開窗區域面積跟焊盤一樣大，由于PCB生產制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區域比實際焊盤
2023-01-06 11:27:28
看老師的視頻中碰到一個問題：allegro在熱焊盤上面放置過孔，看老師放置的5個，但是我怎么就放不了四周的四個呢？
2019-09-09 04:45:51
盤上則可以預留出布線的空間，當引腳間距過小無法布線時設計盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內走線需要打很多過孔時，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:53:31
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動性，可能會滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
`在不帶網絡大的貼片焊盤上打了幾個通孔，同時要在底層敷上不帶網絡的銅，規則顯示短路錯誤，請問該怎么解決？`
2019-08-02 13:54:48
貼片器件。如果確實由于電路板面積受限，可以在長邊加工藝邊，參見本文17條“關于拼板的建議及加工藝邊”。 4、不要直接在焊盤上過孔：直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內，造成器件焊盤
2018-09-07 10:21:16
油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
盤上則可以預留出布線的空間，當引腳間距過小無法布線時設計盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內走線需要打很多過孔時，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:55:04
` 誰知道怎么清理焊盤上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
怎樣在焊盤上開矩形過孔啊，請多多指點。
2012-09-13 19:09:02
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個拿一個 還有焊接的時候不用鑷子先在焊盤上面搪一點點錫然后 把貼片元件放到焊盤上 點一點502凝結以后直接焊焊點圓潤 還沒有虛焊 效果好 也焊不壞東西個人心得 在這里有班門弄斧的嫌疑了各位大俠見諒啊
2012-11-10 12:48:53
最好不要打在焊盤上注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。7、元件焊盤兩邊引線寬度要一致元件焊盤兩邊的引線寬度要一致8、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴如果導線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴。加淚滴
2019-09-28 08:00:00
，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質量不過關或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。還有一個可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因為元件腳過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊
2017-06-13 14:44:28
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出
2017-03-06 10:38:53
，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 5. 貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭
2013-09-17 10:34:02
我在做一個16X32的點陣PCB，請問像這樣在焊盤上面放過孔行不？？建議或否？？
2019-06-21 04:13:22
處理比較麻煩，所以一般是看信號的敏感程度來 定，一般的信號用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。 6過孔最好不要打在焊盤上 注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。 7元件焊盤
2019-09-28 07:00:00
/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區）的過孔較好；對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以
2019-09-25 17:12:01
PCB貼片焊盤上能否打過孔？
2019-07-29 16:07:367212 過孔為什么不能打在焊盤上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時候經常會出現這個問題，由于板子空間過小，器件密集導致空間狹小，無法引線扇孔，通常就會選擇把過孔打在焊盤上，這樣子雖然使自己連線
2021-11-03 15:37:0014623 早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時導致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。
2022-12-21 14:32:242187 最近看到有學員在問過孔能否打在焊盤上？如果打在焊盤上會造成什么后果？這里我給大家解釋一下： 這里要考慮到兩個原因： 1、打孔到焊盤，理論上引線電感非常小是可以這么做的 2、考慮到工藝問題，打孔
2023-02-04 12:35:041363 今天是關于：PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、PCB過孔是什么意思？ PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:014747 
在設計PCB時，規劃好過孔位置是非常重要的。正確的過孔位置可以大大減小信號干擾和電磁波干擾（EMI），提高信號傳輸的質量。在規劃PCB過孔位置時，必須考慮電子元器件的總數和大小、PCB的空間限制以及
2023-08-26 12:06:162453 過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:26304 
過孔是什么？過孔有哪些種類？PCB上那么密集的過孔是怎么排列的？ 過孔（Via Hole）是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的一種重要元件。它是通過板層內的金屬
2023-11-30 14:44:321310 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2023-12-13 15:47:4081 PCB設計中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設計中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤的結構、信號
2024-01-18 11:21:48459 在PCB設計中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。如果是在個人DIY的情況下，將過孔打在焊盤上可能不會產生太大問題。然而，如果是在SMT貼片生產中，這樣做可能會導致立碑
2024-01-26 08:07:00957 
電子發燒友App
工商網監
評論