PCB逐高密度、小孔徑方向，技術(shù)走向成熟。

目前，PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火熱的類(lèi)載板方向升級(jí)，產(chǎn)品線(xiàn)寬線(xiàn)距逐漸縮小。HDI對(duì)比傳統(tǒng)PCB可以實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線(xiàn)寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線(xiàn)面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP（substrate-like PCB，類(lèi)載板），相較于 HDI 板可將線(xiàn)寬/線(xiàn)距從 HDI 的 40/50 微米縮短到 20/35 微米，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到 HDI 的兩倍，已在蘋(píng)果、三星等高端手機(jī)產(chǎn)品中使用。 　

PCB 板產(chǎn)品工藝升級(jí)，覆銅板層數(shù)增加，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)表現(xiàn)水平提高。隨著PCB的產(chǎn)品升級(jí)，生產(chǎn)工藝也隨之調(diào)整變化，目前PCB和IC載板的制作工藝主要有三種， 分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細(xì)線(xiàn)路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作精細(xì)電路但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號(hào)線(xiàn)布線(xiàn)更為緊密、導(dǎo)電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-like PCB，類(lèi)載板）的生產(chǎn)。

隨著產(chǎn)品密集度的提高，覆銅板層數(shù)增加，覆銅板約占到PCB板總成本的30%，將增加顯著影響 PCB 成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號(hào)傳輸?shù)乃俣群推焚|(zhì)，一般以介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）作為考察指標(biāo)，Dk影響信號(hào)的傳播速度，Df值主要影響到信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)，目前在高速、 高頻、射頻板產(chǎn)品中，Dk值和Df值都已實(shí)現(xiàn)顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB板性能的提升對(duì)壓機(jī)、鉆機(jī)等核心設(shè)備的產(chǎn)能及技術(shù)水平要求也逐漸提升，對(duì)企業(yè)的資本投入要求提升。

PCB 板廣泛應(yīng)用于各下游產(chǎn)品，服務(wù)器應(yīng)用增速高于行業(yè)平均。 PCB廣泛應(yīng)用于包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、軍事、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021 年全球PCB市場(chǎng)下游第一大應(yīng)用為通訊領(lǐng)域，占比達(dá)32%；其次是計(jì)算機(jī)行業(yè)，占比24%；再是消費(fèi)電子領(lǐng)域，占比15%；服務(wù)器領(lǐng)域 占比10%，市場(chǎng)規(guī)模為78.04億美元，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到132.94億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 11.2%是下游增速最快的領(lǐng)域，高于行業(yè)平均 4.8%。 　　

下游其他應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展不斷升級(jí)，服務(wù)器領(lǐng)域PCB往高速高頻發(fā)展。PCB朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，如在消費(fèi)電子領(lǐng)域，受智能手機(jī)、平板電腦 等不斷向小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB 上需要搭載更多的元器件并不斷縮小尺寸。在計(jì)算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域，在高速高頻的 5G 時(shí)代和 AI 浪潮下，通信頻率和傳輸速率大 幅提升，PCB 需高頻高速工作、性能穩(wěn)定、可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，滿(mǎn)足低介電常數(shù)、 介質(zhì)損耗因子和低粗糙度的技術(shù)指標(biāo)要求。目前服務(wù)器/存儲(chǔ)器需要六至十六層板和封 裝基板，高端服務(wù)器主板層數(shù)在十六層以上，背板層數(shù)超過(guò)二十層，未來(lái)隨著服務(wù)器 的需求要求提高，PCB 的技術(shù)水平還需不斷升級(jí)。

編輯：黃飛

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