今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍?cè)趺丛O(shè)計(jì)？

一、什么是PCB側(cè)邊電鍍？

PCB側(cè)邊電鍍也被稱為邊緣鍍層，是從板的頂部到底部表面并沿著（至少）一個(gè)周邊邊緣的銅鍍層。PCB側(cè)邊電鍍通過(guò)PCB的牢固連接并降低設(shè)備故障的可能性，特別是對(duì)于小型PCB和主板，這種電鍍的例子常見(jiàn)于 Wi-Fi 和藍(lán)牙模塊中。 在制造過(guò)程，要金屬化的邊緣應(yīng)在鍍銅工藝之前進(jìn)行銑削。銅沉積后對(duì)PCB邊緣進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚怼?/p>

PCB上的ENIG電鍍

二、什么時(shí)候用PCB側(cè)邊電鍍？

在什么情況下實(shí)施邊緣電鍍：

需要提高PCB的導(dǎo)電能力

連接需要在PCB的邊緣

PCB需要防止橫向沖擊

次級(jí)PCB通過(guò)邊緣連接到主板

需要焊接邊緣以改進(jìn)裝配

三、PCB側(cè)邊電鍍類型

1、環(huán)繞式邊緣電鍍 環(huán)繞電鍍?cè)阢@孔后沿著側(cè)面對(duì)金屬邊緣進(jìn)行布線，布線過(guò)程將PCB側(cè)壁暴露于化學(xué)鍍基礎(chǔ)銅，以便在應(yīng)用于鉆孔時(shí)可以同時(shí)應(yīng)用。 下面這個(gè)案例，基層創(chuàng)建了一個(gè)導(dǎo)電表面，你可以在其上電鍍放置更厚、更耐用的銅層（獲得更好的附著力）。

環(huán)繞式邊緣電鍍 2、銅板邊緣 為了避免損壞銅，我們通常要求銅特征與 PCB 邊緣之間的最小距離。這個(gè)距離是：

外層 0.25 毫米，帶斷路

內(nèi)層 0.40 mm ，帶斷路

所有層上 0.45 毫米，帶 V 形切割刻痕。

銅板邊緣 銅到板邊緣的距離應(yīng)該只用于平面和大面積的銅區(qū)域，在這些區(qū)域銅的任何輕微損壞都不會(huì)影響板的性能。軌道不應(yīng)位于板邊緣的最小距離內(nèi)，以免損壞。 如果在板邊緣的最小距離內(nèi)找到焊盤，會(huì)將它們剪回以恢復(fù)最小無(wú)銅空間，除非：

焊盤是邊緣連接器的一部分（通常帶有斜邊）

焊盤在單獨(dú)的機(jī)械層中標(biāo)記為“直至電路板邊緣”

剪裁超過(guò)焊盤表面的 25%，在這種情況下，其實(shí)就是比較異常的。

藍(lán)牙模塊側(cè)面電鍍 3、板邊PTH 板邊PTH是在電路板邊緣切開(kāi)的電鍍孔，也被稱為蝶孔，用于通過(guò)直接焊接或者通過(guò)連接器兩個(gè)PCB。用于通過(guò)直接焊接或通過(guò)連接器連接兩塊電路板。PCB 的邊緣必須有足夠的空閑空間，以便在制造過(guò)程中將電路板固定在生產(chǎn)面板中。 頂層和底層必須有焊盤，以將電鍍牢固地固定在電路板上。對(duì)于較小的尺寸，首選金色表面處理。

板邊PTH 下面是一些注意的點(diǎn)：

PCB的邊緣必須有足夠的空閑空間，以便我們?cè)谥圃爝^(guò)程中將PCB固定在生產(chǎn)面板中。

必須在頂層和底層（以及可能的內(nèi)層）上放置焊盤，以將電鍍牢固地固定在 PCB 上。

作為一般規(guī)則，孔應(yīng)盡可能大，以確保與母 PCB 的良好焊接，建議 0.80 毫米及以上。

所有表面處理都是可以的，但我更喜歡在較小尺寸的情況下選擇金而不是鎳。

板邊PTH 4、圓邊電鍍 圓邊電鍍意味著PCB或切口的大部分或者部分從頂面到底面進(jìn)行電鍍。主要是為了金屬外殼或者屏蔽的目的建立良好的接地。為了生產(chǎn)這種具有這種電鍍的電路板，電路板輪廓在通孔電鍍工藝之前被銑削。 由于在加工過(guò)程中電鍍需要固定在生產(chǎn)面板內(nèi)，因此100%的邊緣電鍍是不可行的，放置路由選項(xiàng)卡必須要有一些問(wèn)題，對(duì)于圓邊電鍍，選擇化學(xué)鎳金是理想的表面處理。

PCB上的圓邊電鍍 以下是一些需要注意的點(diǎn)：

每側(cè)都需要有一條銅帶，以便電鍍連接。

由于需要在加工過(guò)程中將電路固定在生產(chǎn)面板內(nèi)，因此無(wú)法對(duì)邊緣進(jìn)行 100% 的電鍍。

在需要圓邊電鍍的機(jī)械層中明確標(biāo)明。

選擇性化學(xué)鎳金是唯一適用于圓邊電鍍的表面處理。

四、如何設(shè)計(jì)PCB邊緣電鍍？

1、PCB邊緣電鍍準(zhǔn)則 在設(shè)計(jì)/布局文件中使用重疊銅定義鍍銅區(qū)域，這種額外的銅沉積可以是銅焊盤、表面或跡線。 為保證側(cè)板的可生產(chǎn)性，必須在 CAD 布局中使用重疊銅（銅表面、焊盤或軌道）定義金屬化區(qū)域。

最小重疊：500μm。

在連接層上，最小值。必須定義300μm的連接銅線。

在非連接層上，銅應(yīng)該有最小的間隙，距外輪廓800μm?。

PCB邊緣電鍍準(zhǔn)則 2、金屬化電鍍工藝 在此過(guò)程中只需要按照以下順序執(zhí)行四個(gè)步驟：鉆孔 ->銑削金屬槽 -> 去除污垢 -> 化學(xué)鍍銅 需要金屬化的外部輪廓必須在通孔電鍍工藝之前進(jìn)行銑削，因?yàn)檫吘壍慕饘倩窃谠撝圃觳襟E中進(jìn)行的。銅沉積后，最終將預(yù)期的表面光潔度應(yīng)用于邊緣。

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生產(chǎn)過(guò)程中的PCB 3、制造問(wèn)題 1、銅剝落 - 在大基板 表面上電鍍可能會(huì)由于缺乏附著力而導(dǎo)致鍍銅剝落。首先需要通過(guò)結(jié)合化學(xué)和其他專有方法使表面粗糙化來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。接下來(lái)采用具有更高銅結(jié)合強(qiáng)度的直接金屬化來(lái)準(zhǔn)備電鍍表面。 2、毛刺 - 邊緣電鍍 在一些電鍍過(guò)程中，會(huì)在最終加工過(guò)程中產(chǎn)生毛刺。需要經(jīng)過(guò)修改的專有工藝流程，使毛刺被拋光到特征的邊緣。

PCB側(cè)邊電鍍 4、晶圓廠注意事項(xiàng)

金焊盤天線位置過(guò)大，影響焊接或信號(hào)傳輸。

內(nèi)緣焊盤與板子上的導(dǎo)線相連，可能會(huì)造成短路。

郵票孔設(shè)計(jì)在磨邊槽處，必須在第 2道鉆孔工序中處理。

通過(guò)將各個(gè) PCB 作為面板進(jìn)行與工藝相關(guān)的制造，不可能實(shí)現(xiàn)外邊緣的連續(xù)金屬化。在小面板橋所在的位置不能應(yīng)用金屬化。可以用阻焊層覆蓋滑動(dòng)電鍍金屬化層。

購(gòu)買封邊板時(shí)，必須與 PCB 供應(yīng)商確認(rèn)使用電鍍工藝制造 PCB的可能性，以及制造商可以對(duì) PCB 進(jìn)行封邊的程度。需要 Gerber 文件或工廠圖紙應(yīng)在機(jī)械層中指出他們需要滑動(dòng)電鍍的地方，以及他們需要的表面光潔度。

五、PCB邊緣電鍍的好處

1、增強(qiáng)電流傳導(dǎo) 提高載流能力可提高電路板的可靠性和質(zhì)量。此外，正確的傳導(dǎo)水平是組件按要求運(yùn)行的理想選擇，它還可以保護(hù)易受攻擊的邊緣連接。 2、信號(hào)完整性 邊緣電鍍通過(guò)防止干擾進(jìn)入內(nèi)部電脈沖傳輸來(lái)增強(qiáng)信號(hào)完整性。 3、熱分布 由于電鍍邊緣是金屬的，它們會(huì)產(chǎn)生額外的冷卻表面積，用于將熱量散發(fā)到周圍的空氣中，金屬表面提高了電路板的可靠性，尤其是當(dāng)部件對(duì)熱敏感時(shí)。

PCB側(cè)邊電鍍 4、更好的 EMC/ EMI性能 金屬化邊緣允許雜散電流逸出，防止產(chǎn)生零星的電場(chǎng)和磁場(chǎng)。 5、提高電磁兼容性 邊緣電鍍?cè)鰪?qiáng)了多層板的電磁兼容性。 6、防止靜電損壞 處理電路板時(shí)，靜電會(huì)擊中敏感元件，金屬表面有助于吸收靜電。

一種用于移動(dòng)設(shè)備的迷你無(wú)線藍(lán)牙模塊

六、PCB側(cè)邊電鍍的應(yīng)用

通過(guò)屏蔽多層的內(nèi)部區(qū)域（例如高頻電路板）提高 EMC 性能

邊緣作為附加冷卻表面的冷卻功能，可以使用主動(dòng)散熱

外殼連接

板對(duì)板連接（見(jiàn)電鍍半孔）

PCB側(cè)邊電鍍 以上就是關(guān)于PCB側(cè)邊鍍銅的知識(shí)。

編輯：黃飛

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