過去，為制造PCB選擇材料時，一律都使用FR-4，無需多想。因為之前使用的時鐘頻率較低，信號的上升時間較慢，所以基板的性能并不會造成問題。如今設計使用的頻率動輒就是數千兆比特，上升速度極快且時間余量極少，所以精準選擇材料就成了決定產品性能表現的關鍵。

人們對選擇材料流程的把控也就隨之更加嚴苛。曾經用于制造多層PCB的材料會吸收高頻率并降低邊緣速率，于是成為造成信號完整性問題的主要原因。但是，并不是所有人都在設計走在技術前沿的PCB，有時我們往往會過度指定對產品的要求，可能導致生產成本上升。

多年來，行業已經開發出了大量用于制造多層PCB的材料。在iCD的介質材料庫中，現在已有來自60多家不同制造商生產的700多種介質剛性、介質撓性材料可供選擇。如果每個目標應用都使用了適當的材料，就可以在滿足項目的設計和性能目標的同時，用盡可能的最低成本制造出想要的PCB。

電磁能可以在真空或空氣中以光速傳播。但隨著磁場被包封在PCB媒質中的介質材料內，電磁能的傳播速度會放緩。當電磁能在周圍的介質材料中傳播時，PCB中的信號線只是用來引導波。信號搭乘在這個載波上。決定電磁能傳播速率(v)的是介質材料：

c表示（自由空間內）光的傳播速度，Dk表示材料的介電常數（FR-4的介電常數約為4.0）。空氣的Dk值是1。因此，電磁能在FR-4中的傳播速率大約是光速的一半，也就是每納秒6英寸。

介質材料的電氣特性可以用兩個術語描述：

介電常數(Dk)或相對電容率(Er)表示在所施加電壓下，貯存在材料中的電磁能（與貯存在真空中的電磁能）之比。

這一術語表示了材料如何增加電容以及如何減慢電磁能在材料中的傳播速率。

損耗因數(Df)或者介電損耗、損耗角正切值(tan δ)是介質材料的參數，表示材料自身的電磁能耗散值。

介電常數和介電損耗不是傳輸線幾何形狀的函數，而是在給定頻率下，PCB疊層中傳播信號的介質材料的函數。這些機制會導致因頻率產生損耗，且會降低信號速度。阻抗不連續和介質材料損耗會影響到在媒介中傳播并被接收端接收的信號質量。PCB常用的玻璃環氧樹脂材料(FR-4)在頻率低于1 GHz的數字應用中，其損耗可以忽略不計。但在較高頻率下，其損耗就會引起嚴重問題。

如果信號的上升時間、下降時間較短，電磁波就需要以更快的速度傳播，為了實現這一目標，Dk值需要足夠低。如果在電場中使用的材料具有較高的介電常數，那么在給定體積的介質內電場強度就會顯著降低。因此高速設計最好使用低Dk值的材料。相反，高Dk值的材料非常適用于緊縮電場，將其置于平面之間可增加平面電容。

高效的介質材料可在最小程度地產生熱量損耗的前提下支持不同電荷的傳輸。介質中產生能量損耗的形式有兩種：

導電損耗指的是電荷在流經材料的過程中產生的能量損耗。

介電損耗是指電荷在交變電磁場中隨著正負兩極切換方向而運動所耗散的能量。

在極化機制產生的諧振頻率附近，介電損耗值特別高，因為極化滯后于施加的電場，導致電場與介質極化之間的相互作用，從而導致散熱（圖1）。

圖1:介電常數和介電損耗與諧振頻率的對比

但也要考慮到溫度因素的影響。最重要的因素就是玻璃轉化溫度(Tg)，即固態玻璃開始轉變成非晶態樹脂、環氧樹脂的溫度。

如果回流焊溫度長時間超過Tg，材料在Z軸上就會迅速膨脹，同時材料機械性能也會迅速衰減，也就是說材料內的強度和鍵合程度都會減弱。

高Tg值保證了材料不會在回流焊過程中出現孔壁開裂和焊盤破裂的情況。標準FR-4的Tg是135~170℃，而高速材料的Tg通常要高于200℃。

分解溫度(Td)是指材料開始發生化學分解的溫度。超過了這一溫度，材料便再也無法恢復到原樣。大多數材料的Td是320℃，所以不成問題。

熱膨脹系數(coefficient of thermal expansion，簡稱CTE)表示材料隨著溫度升高在Z軸上的膨脹速率。CTE應盡可能保持在較低水平(<70 ppm)。

還需要考慮材料的許多其他性能，而材料制造商清楚地了解針對高速設計的材料組合。好在具有低Dk值的材料同時具有較低的Df、較高的Tg和Td，正是高速設計所需的性能。所以只需要考慮Dk和Df值就可以選擇到大致適當的材料。

要從這么多材料中進行選擇，哪種材料最適合某一具體產品？低成本通常也意味著低質量。但是低良率帶來的代價也會導致最終的材料成本上升。

介質材料的選擇通常取決于數字信號的頻率和上升時間，高頻應用最適合使用損耗值較低的材料。這類材料通常具有較低的介電常數，所以信號傳播速率也會更快。表1給出了介質材料的損耗曲線范圍。

表1：損耗曲線范圍

圖2展示了Df<0.005的介質材料損耗值曲線。如表1所示，iCD materials planner中有5條默認曲線，展示了從基本的FR-4到超低損耗材料的損耗值。

基于這個表格，設計師可以根據頻率、損耗因數（損耗）和介電常數來對比介質材料。

圖2：超低損耗介質材料的損耗曲線(來源：iCD Materials Planner)

另一個問題是，對于不同的制造商而言，本土與境外可獲取的材料也有所不同。一般來講，樣品板都是在本地生產加工，對于批量生產，在亞洲制造PCB是更經濟的選擇。可以設定PCB制造商整個材料、工廠庫存概況，便于對比不同工廠。

圖3展示了某家亞洲制造商介質材料的損耗性能。設計師可以從有庫存的各類材料中選擇最適合用于高速應用的材料，一目了然。在選擇材料過程中，還是要進行性價比評估，這樣才能保證選擇到成本最低的材料。還需要注意的是，材料成本會隨著訂購數量的變化而有所不同。

圖3：介質材料的損耗曲線示例(來源：iCD Materials Planner)

匹配介電常數的材料性能值也很重要。不同材料的介電常數之間，哪怕存在著微小差異，也會嚴重影響材料的阻抗、線寬、線距，這些會產生不同的損耗。材料的介電常數決定了信號在媒介中的傳播速度。如果基板不同層之間的Dk值不同，總線的信號時序也會出現問題。設計師應該考慮產品中可以使用插入式材料，以匹配疊層中每層結構的阻抗和Dk值。

PCB設計師需要在海量備選材料中快速選定性能最優、性價比最高的材料。在如此龐雜的規格單和數據表中檢索適當的材料非常耗時。不僅需要基于制造商的產品線，更重要的是，還需要基于制造商的首選庫存，對介質材料直接進行視覺比較，這種方式無疑是最有效的選材方法。

關鍵要點：

用于制造多層PCB的材料會吸收高頻率并降低邊緣速率，于是成為造成信號完整性問題的主要原因。

如果每個目標應用都使用了適當的材料，就可以在滿足項目的設計目標和性能目標的同時，用最低的成本制造出符合要求的PCB。

電磁能在真空或空氣中以光速傳播。但隨著磁場被包封在PCB媒質的介質材內料，電磁能的傳播速度會放緩。電磁能在FR-4中的傳播速率大約是光速的一半，也就是每納秒6英寸。

PCB常用的玻璃環氧樹脂材料(FR-4)在頻率低于1 GHz的數字應用中，其損耗可以忽略不計。但在較高頻率下，其損耗會引起嚴重問題。

高速設計最好使用低Dk材料。相反，高Dk材料適用于緊縮電場，將其置于平面之間可增加平面電容。

介電常數(Dk)表示在所施加電壓下，儲存在材料中的電磁能量。

損耗因數(Df)表示材料固有的電磁能耗散值。

導電損耗是指電荷在流經材料的過程中產生的能量損耗。

介電損耗是指電荷在交變電磁場中隨著正負兩極切換方向而運動所耗散的能量。

在諧振頻率附近，介電損耗特別高，導致電場與介質極化之間的相互作用，產生散熱。

具有低Dk的材料同時具有較低的Df、較高的Tg和Td，正是高速設計所需的性能。

匹配介電常數的材料性能值至關重要。不同材料的介電常數之間哪怕存在著微小差異，也會嚴重影響材料的阻抗、線寬、線距，因而產生不同的損耗值。

材料的介電常數決定了信號在媒介中的傳播速度。如果基板不同層之間的Dk值不同，總線的信號時序也會出現問題。

編輯：黃飛

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