PCB線路板的開路和短路幾乎每天都是PCB印制電路板廠家會遇到的問題，這些問題一直困擾著生產和質量管理人員。我們在改善印刷電路板的開路和短路方面積累了一些經驗。現在我們已經寫了一個關于PCB制造的討論的總結。希望對從事生產和質量管理的同仁有借鑒作用。

首先，我們總結了PCB線路板電路開路的主要原因如下：

造成上述現象的原因及改進方法如下：

曝光基板：

1.在銅包覆層壓板被存儲之前存在劃痕。

2.沖裁過程中銅包板被劃傷。

3.在鉆削過程中，銅復合板被鉆頭劃傷。

4.覆銅層壓板在運輸過程中被劃傷。

5.銅箔在沉沒后堆放時，由于操作不當，造成表面損傷。

6.生產板表面的銅箔通過臥式機時劃傷。

PCB線路板電路開路改進方法：

1.IQC在進入倉庫前必須進行抽查，檢查銅包板表面是否有劃痕。如果是，及時與供應商聯系，根據實際情況處理。

2.銅包板在攻絲過程中被劃傷。其主要原因是攻絲機工作臺表面有硬而鋒利的物體。當敲擊時，銅包板和鋒利的物體被刮傷以形成暴露的基底。因此，在攻絲之前，必須仔細清潔工作臺表面，以確保工作臺表面不是硬而鋒利的物體。

3.鉆孔時，銅包板被鉆頭劃傷。其主要原因是主軸卡子磨損，或者卡子中有些雜物不清潔，PCB制樣不能牢固地夾持鉆頭，鉆頭不能達到頂部，小于鉆頭組的長度，在鉆削過程中增加的高度不夠，當機床移動時，鉆尖擦拭銅箔形成露出的基材。夾具可以用夾具記錄的次數或夾具的磨損程度來代替。 根據操作規程定期清洗夾具，確保夾具中無雜質。

4.金屬板在運輸過程中被劃傷： 移動時，變速器一次抬起太多的盤子，而且重量太大。當移動時，板不被提升，而是隨著趨勢拖動，造成角落和板表面之間的摩擦，并刮擦板的表面。 當板放下時，由于板之間的摩擦，板的表面被劃傷。

5.電鍍后銅板沉放或堆放板操作不當引起的劃痕： 當板在沉放和電鍍后堆疊在一起時，重量不小。鋪設板材時，板的角度向下，有重力加速度，在板材表面形成強大的沖擊力，在板材表面產生劃痕，使基材暴露。

6.生產軟硬結合板通過臥式機時會刮傷。 磨床的擋板有時碰到擋板的表面。擋板的邊緣通常是不平坦的，尖銳的物體被抬起。擋板的表面在穿過盤子時被刮傷。 不銹鋼傳動軸。由于尖銳物體的損傷，銅板的表面在通過該板時產生劃痕和暴露。





審核編輯：劉清
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