Proteus使用技巧

在設計2層PCB時，實際上不需要考慮PCB在工廠的結構問題。但是，當電路板上的層數為四層或更多時，PCB的堆疊是一個重要因素。所選擇的層數決定了通孔的可用鉆頭范圍，也會影響到產品的EMC性能。這篇文章討論了多層PCB的常見制造工藝，以及在EDA工具中指定哪些信息以幫助制造。

構建一個多層的PCB

在研究如何設置層疊之前，值得簡單回顧一下PCB術語和常見制造擇項。

（1）預浸料本質上是涂有未固化環氧樹脂的玻璃纖維編織品。

（2）磁芯基本上是現成的銅箔/預浸料/銅箔或銅箔/預浸料。

板廠一般都會有雙面覆銅板芯的庫存作為基礎。他們將對這些磁芯中的一個或多個進行鉆孔、通孔板和蝕刻。然后他們將在板子上覆蓋預浸料，然后將其與另一個磁芯（這個磁芯可能是一個基本的磁芯，或者已經有了額外的預浸料和銅箔層）或一個金屬箔粘合。多層預浸料可以一起使用以構成更厚的絕緣層。

這個過程創造了一套基本的規則，關于使用傳統工藝，特別是鉆孔工藝可以制造的東西。讓我們來看看4層板的例子。

4層板堆疊

對于4層板，基本上有兩種方法來創建堆疊。可以使用兩個磁芯，分別進行鉆孔和電鍍，并用預浸料粘在一起，然后再進行最后的鉆孔/電鍍處理。

正如預料，這通常被稱為內部層對，因為核心是由內向外建立的。

當構建多層PCB時，每個鉆孔跨度都需要一個單獨的CNC鉆孔機通道。這意味著，在設置了層堆疊之后，有一組已知的合法鉆孔跨度是可能的。例如，在前面討論的 4 層板中，如果使用兩個磁芯（外層對），則可以使用三個鉆孔跨度，或者在使用一個磁芯（內層對）的情況下使用兩個鉆孔跨度。

EDA工具設置

我們可以看到，層的堆疊決定了使用標準制造技術的可用鉆孔范圍。例如，如果4層疊層是用外部層對構成的，就不能在內層1和內層2之間埋設通孔。因此，在設計多層PCB時，最重要的是想清楚你所需要的通孔用途，并在一開始就在EDA工具中配置好層疊。這也是為你的PCB指定材料、厚度和介電常數的地方。這些信息不僅對工廠有用，而且還可以被EDA工具使用；例如，層厚可以用來進行鉆孔的深度匹配計算。

確認層堆疊后，下一步就是定義需要使用的通孔范圍。通常情況下，EDA工具可以幫助你做到這一點，并防止你創建一個與你所選擇的堆疊選項不兼容的鉆孔通道。然后，當通孔在電路板布線過程中掉落時，它還可以自動選擇最佳的通孔范圍來使用。

當把發送PCB送去制造時，所有這些信息通常會導出到制造文檔中，以配合Gerber文件。

本文章版權歸英國LABCENTER公司所有，由廣州風標電子提供翻譯，原文鏈接如下：https://www.labcenter.com/blog/pcb-layer-stackup/