PCB蝕刻工藝中的“水池效應”現象，通常發生在頂部，這種現象會導致大尺寸PCB整個板面具有不同的蝕刻質量。存在這種蝕刻差異的原因是，蝕刻液噴淋到在制板頂部時，會積累廢蝕刻液，導致蝕刻液無法到達需要蝕刻銅表面。

蝕刻時，通常板邊緣蝕刻最快，而中間蝕刻最慢。這是因為當蝕刻液在板頂部時，會流到側面，不能發揮蝕刻功能。假設有人試圖蝕刻大尺寸PCB或一塊在制板上的多塊PCB時，可以在在制板中間部分創建孔，以提供另一個供蝕刻液排出的通道，以降低水池效應。當然，在大多數情況下，對于PCB制造商，這是不現實的。

由于解決方案不是那么簡單，制造商又通常必須依賴于濕制程技術，重點是獲得更佳的蝕刻均勻性。以下是目前可應對水池效應的技術。

優化噴淋

優化噴淋本身并不一定是防水池效應的有效措施，但它仍然是一種在蝕刻機內部可以實現更佳均勻性的技術。優化噴淋是主蝕刻腔內部的屬性。從功能上講，這意味著對噴淋管壓力進行校準和調整，預計整個在制板上的蝕刻會發生變化。在實際操作中，這意味著必須調整在制板邊緣上方的噴淋管，以實現比中間噴淋管的蝕刻更弱。

優化噴淋對所有蝕刻均勻性問題都非常重要。如果沒有良好的基本噴淋，使用任何額外的防水池效應技術只會使工藝更復雜，甚至可能加劇蝕刻差異。

優化噴淋本身不一定是防水池效應的有效措施,但它仍然是一種在蝕刻機制內部可以實現更加均勻性的技術。

蝕刻調整

通過蝕刻調整來抵消水池效應。調整過程側重于在制板側邊到側邊的均勻性。側邊到側邊均勻性是指平行于傳送帶側導軌的在制板邊緣。蝕刻調整功能與優化噴淋類似，它能夠創建噴淋區域，并為每個區域指定噴淋壓力，以減少因水池效應引起的差異。

蝕刻調整模塊有一些不同，它是與主蝕刻腔分離的操作單元，可以針對更精細的噴淋區域，從而能夠更好地控制側邊到側邊的差異。根據電鍍工藝的操作方式，針對PCB材料一側有較厚的銅層，通過蝕刻調整，可以比單獨使用優化噴淋更輕松地補償這種差異。

間歇噴淋

為改善PCB前后蝕刻均勻性，間歇噴淋是防水池效應的有效措施。在制板進入蝕刻機的方式導致控制蝕刻均勻性很困難，當調整邊到邊的差異時，中間的噴淋壓力會高于邊緣的噴淋壓力。

現今，連續噴淋技術不能提高前后蝕刻均勻性。為達到前后均勻性，可采用間歇噴淋，間歇噴淋使用傳感器指示蝕刻機中在制板第一邊緣的位置。在制板部分穿過模塊后，間歇噴淋僅在在制板中部啟動并噴淋蝕刻液，在到達后邊緣之前關閉。通過這種方法，可以更好地控制往往會蝕刻不足的中間部分。

結論

有許多不同的工具可用于實現蝕刻均勻性。





審核編輯：劉清