印制板的制造工藝發展很快，新設備、新工藝相繼出現，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設備如何更新，產品如何換代，生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環節都是必不可少的。

　　1，設計準備

　　在設計印制板時，首先應把具體的電路確定下來，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡單的、性能優良的電路；其次是選擇適合需要的電路。若沒有合適的電路可選擇，也可以自己畫出電路原理圖。進入設計階段時，我們認為整機結構、電路原理、主要元器件及部件、印制電路板外形及分板、印制板對外連接等內容已基本確定。 ｜

　　2．繪制外形結構草圖

　　印制板草圖就是繪制在坐標圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過程中隨時調整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據，是產品設計中的正規資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結構、焊盤焊孔位置、導線走向均按一定比例繪制出來。

　　3．印韋刂電路板PCB圖

　　可借用計算機進行輔助設計。以前面繪制的草圖為依據設計電路原理圖，再生成網絡表，導入網絡表設計PCB圖。詳見第10章。根據PCB圖，我們進行圖形轉移，也就是把印制電路圖形轉移到覆銅板上，從而在銅箔表面形成耐酸性的保護層。具體有如下幾種方法。絲網漏印法、直接感光法和光敏干膜法。

　　4．腐蝕

　　腐蝕也稱蝕刻，是制造印制電路板必不可少的重要工藝步驟。它利用化學方法去除板上不需要的銅箔，留下焊盤、印制導線及符號等。常用的蝕刻溶液有三氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、硫酸一過氧化氫等。

　　5．孔金屬化

　　孔金屬化是雙面板和多層板的孔與孔間、孔與導線間導通的可靠方法，是印制板質量好壞的關鍵，它采用將銅沉積在貫通兩面導線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化。

　　孔金屬化過程中需經過的環節有鉆孔、孔壁處理、化學沉銅和電鍍銅加厚。孔壁處理的目的是使孔壁上沉淀一層作為化學沉銅的結晶的催化劑金屬。化學沉銅的目的是使印制板表面和孔壁產生一薄層附著力差的導電銅層。的電鍍銅使孔壁加厚并附著牢固。

　　6．涂助焊劑與阻焊劑

　　印制板經孔金屬化后，根據不同的需要可進行助焊和阻焊處理。