阻抗匹配檢查

首先要檢查線寬，同一網絡的布線寬度應該保持一致，線寬的變化會導致線路特性阻抗的不均勻，當信號傳輸的速度過高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減小中間不一致部分的有效長度。

走線終結網絡

在高速數字電路中，當PCB走線的延遲時間大于信號上升時間/下降時間的1/4時，該走線就可以看作傳輸線，為了保證信號輸入和輸出阻抗與傳輸線阻抗正確匹配，所選擇的匹配方法與網絡的連接方式和布線的拓撲結構有關。

• 對于點對點（一個輸出對應一個輸入）的連接，可以選擇始端串聯匹配和終端并聯匹配，前者結構簡單，成本低，但延遲較大；后者匹配效果好，但結構復雜，成本較高。
• 對于點對多點（一個輸出對應多個輸入）的連接，當網絡的拓撲結構為菊花鏈時，應選擇終端并聯匹配；當網絡為星型結構時，可以參考點對點方案。菊花鏈和星型為兩種基本拓撲結構，其他結構都可以看成是這兩種結構的變形，可以采取一些靈活的措施進行匹配，在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配所引起的反射等干擾控制在可接受的范圍內即可。

走線閉環檢查

目的是防止信號線在不同層之間形成自環。在多層板設計中容易發生此類問題，自環將會引起輻射干擾。

走線分支長度

分支的長度需要有效控制，一般的要求是Tdelay≤Trise/20。此外，針對高頻信號，還要考慮走線的諧振規則，一般要求布線長度不得與其波長成整數倍關系，以免產生諧振現象。

走線長度控制

簡單來說就是遵循短線規則，在布線時應該讓其長度盡可能短，以減小由于走線過長所帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，比如時鐘信號，務必讓其振蕩器盡量靠近器件。對于需要驅動多個器件的情況，應該根據具體情況來決定采用何種網絡拓撲結構。

倒角規則

PCB設計中應該避免產生銳角和直角，以免產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

器件去耦規則

• 在印刷板上增加必要的去耦電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定。在多層板中，對去耦電容的位置一般要求不太高，但對于雙層板，去耦電容的位置及電源的布線方式將直接影響到整個系統的穩定性，有時甚至關系到設計的成敗。
• 在雙層板設計中，一般應該使電流先經過去耦電容濾波再供器件使用，同時還要充分考慮到由器件產生的電源噪聲對下游器件的影響，一般來說，采用總線結構設計比較好，在設計時，還要考慮到遠距離傳輸導致的電壓跌落給器件帶來的影響，必要時增加一些電源濾波環路，避免產生電位差。
• 在高速電路設計中，能否正確使用去耦電容，關系到整個板子的穩定性。

器件布局規則

• 主要目的是為了防止不同工作頻率的模塊之間的相互干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的模塊布置在接口周圍以減小布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾，同時還要考慮到高頻和低頻的地平面分割問題，通常考慮將兩者的地分割開來，再在接口處單點相連。
• 對于混合電路，有的做法是將模擬電路與數字電路分別布置在印刷板的兩面，同時分別使用不同的層來布線，中間用地層來隔離的方式。

孤立銅區控制

孤立銅區的出現，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區與別的信號相連接，有助于改善信號質量。通常做法是將孤立銅區接地或者刪除，在實際制作中，PCB廠家一般會在空余的地方增加銅箔，這主要是為了方便印刷板加工，同時可以增加印刷板的機械強度，對防止翹曲有一定效果。

電源與地層的完整性

對于導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，從而形成對平面層的分割，破壞平面層的完整性，進而導致信號線在地層的回路面積增大。

重疊電源與地層

不同的電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源層。無論如何，電源平面的重疊問題一定要避免，如果空間布置有困難，可以考慮在兩個電源層之間安放地層。

3W規則

這個在之前有提到過，3W規則是為了減少線間串擾，要求保證線間距的足夠大，當線中心的間距不小于3倍的線寬時，則可保持70%的電場不會互相干擾，如果要保證98%的電場不互相干擾，可以使用10W的間距。

20H規則

由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊沿會向外輻射電磁干擾，稱為邊沿效應。有效的解決辦法是將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H（電源層和地層之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層的邊沿內，內縮100H則可以將98%的電場限制在接地層的邊沿內。

五五規則

這是印刷板層數的選擇依據，即時鐘頻率達到5MHz或者脈沖上升時間小于5ns時，則PCB板須采用多層板，這是一般的規則，有時候出于成本因素的考慮而采用雙層板結構時，最好將印刷板的一面做成完整的地平面層。

以上就是PCB信號完整性設計的一般規則，這些規則在設計初期就應該著重考量，當然在PCB設計評審的時候也要逐一比對，看是否能達到設計的要求。最后還是要再說明一下，信號完整性設計是一個系統工程，設計初期的DFMEA是很有必要的，同時要考慮器件類型、材料形態、電路設計等方方面面，最后還要通過大量的測試驗證才能得出一個優秀的產品。