特點 銅箔從印制板上剝離。 2、危害 印制板已損壞。 3、原因分析 焊接時間太長，溫度過高。 十六、剝離 1、外觀特點 焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。 2、危害 斷路。 3、原因分析 焊盤上金屬鍍層不良。
2019-12-18 17:15:24
BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術員的視線，技術員看不到這些焊點連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地，由于過量的底面或頂面加熱，或加熱時間
2016-08-05 09:51:05
這樣的焊盤焊接后有較大的附著強度，能夠承受更大的彎曲。但是，該類型的焊盤減少了BGA球形焊盤與電路板銅表面接觸的面積，當高溫的情況下，焊盤和電路板的附著力就會變的極其微弱，很可能造成失效從而導致焊點
2020-07-06 16:11:49
溫度曲線設定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1） 電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑
2018-12-30 14:01:10
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
允許在印制板兩個表面走線。甚至間距為1或1.27mm的、I/O數較多的器件，焊球之間都會出現走線問題。選擇間距較小，但中心“空白”(即無焊球)的器件，可克服這種問題。中心空白的BGA外邊緣可能只有四列
2018-09-05 16:37:49
電路板調試過程中，會出現“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
就可以減少BGA某個引腳空焊的現象。 不過，對于u BGA和CSP的器件我們不建議采用目述方法，以防止出現焊接不良的焊接現象的產生。 3. 回流焊 回流焊接是BGA裝配過程中最難控制的步驟。因此獲得較佳
2008-06-13 13:13:54
盤實現電氣連接。為了便于維修，應確保與基板之間的牢固粘結，孔周圍的焊盤應該盡可能大，并符合焊接要求。通常非過孔比過孔所要求的焊盤大。在有過孔的雙面印制板上，每個導線端子的過孔應具有雙面焊盤。當導通孔
2018-11-22 15:36:40
本系統診斷的對象是一套數字設備，該設備由多塊以TTL器件為主的數字電路印制板組成。本系統對出現故障的診斷對象進行器件故障診斷和維修，因此被測對象不存在器件插錯方向的故障。系統可能的故障模型主要有
2018-08-27 16:00:24
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
盎司、1.5 盎司等規格，如果層數太多，印制板厚度無法滿足要求。1.2.2 阻抗考慮PCI2.2 規范要求PCB 上的信號線在未焊接器件之前的特征阻抗為60Ω－100Ω，VME64 規范要求PCB 上
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數印制板是矩形形狀，但相當多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法，在此簡略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
為斷總結、提高的經驗。4、經濟性：這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
雙面板設計中的一些事項，在一 些要求比較高，或走線密度比較大的應用環境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多。 雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可
2018-09-14 16:12:02
地引到整板的邊緣，并按照統一尺寸排列，以利于焊接與維修，如圖1所示。 圖 1外焊點的排放 （2）為提高導線連接的機械強度，避免因導線受到拉扯將焊盤或印制線條拽掉，應該在印制板上焊點的附近鉆孔，讓導線
2018-09-04 16:11:26
成形的引線。
軸向引線（Axial Lead）：沿元件軸線方向伸出的引線。
波峰焊（Wave Soldering）：印制板與連續循環的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程。
回流焊（Reflow
2018-08-27 16:14:34
）：印制板與連續循環的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程。 回流焊（Reflow Soldering）：是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區冷卻的焊接方式
2008-12-28 17:00:01
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
電路組件選用 BGA 器件時將面對許多問題；印制板焊盤圖形，制造成本，可加工性與最終產品的可靠性。組裝工程師們也會面對許多棘手問題是;有些精細間距 BGA 器件甚至至今尚未標準化，卻已經得到普遍
2023-04-25 18:13:15
缺陷產生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
。我們常見的焊盤形狀有方形焊盤，即印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。還有就是圓形焊盤：廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大
2020-06-01 17:19:10
。 １０．重影：整個印制板上焊盤旁邊有規律的墨點存在，出現的原因是網印時印制板定位不牢和網版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上，解決的方法是用定位銷固定牢固和及時印紙去掉網版上的殘墨。 在修版過程中
2014-12-25 11:10:05
要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。 對策：調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。 3.焊接加熱時的塌邊 在焊接加熱時也會發生塌邊。當印制板組件在快速升溫時，焊
2013-11-05 11:21:19
壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。 3.焊接加熱時的塌邊 在焊接加熱時也會發生塌邊。當印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區
2018-11-22 16:07:47
大家幫幫忙，幫我解決一下這個問題。我看到有些印制板電路圖中的直線是這樣畫的：兩個焊盤之間就是簡單的導線，可是焊盤那頭就象雨傘一樣，從一個點引出好多線，接在焊盤上。我現在想學著用這種畫法請知道的人士幫幫忙！急[此貼子已經被admin于2009-8-1 19:32:33編輯過]
2009-08-01 10:05:58
清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將
2010-07-23 21:18:10
測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
焊點質量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤孔未處理
BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料
2023-05-17 10:48:32
元件面插入焊盤孔進行焊接。 (3)將導線排列或捆扎整齊，通過線卡或其他緊固件與板固定，避免導線因移動而折斷。 2、PCB排線焊接 兩塊PCB印制板之間采用排線連接，既可靠又不易出現連接錯誤，且
2019-08-27 08:00:00
不需要任何接插件，只要用導線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應注意：(1)焊接導線的焊盤應盡可能在PCB印制板邊緣，并按
2018-12-06 22:36:37
盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
的控制 要想焊接好，設計時就要控制好，還有焊接的火侯也是很關鍵的，以下是流水作業長遇到的問題及解決方法，拋磚引玉！關鍵是要實踐中了解。 一、焊接前對印制板質量及元件的控制 1.1 焊盤設計 （1
2023-04-06 16:25:06
的工藝解讀 印刷線路板中曬阻焊工序，是將網印后有阻焊的印制板用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光
2023-03-31 15:13:51
之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯。但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料會由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并且由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態。
此時， 焊料與焊盤之間
2024-03-05 17:57:17
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
使用編程器編寫芯片出現不良品率的原因是什么？為什么MCU容易燒寫壞？
2021-04-19 06:48:08
甚至會分解，導致焊接面清潔潤濕不良，或焊接面氧化， 焊接完后焊點內出現空洞。過低的溫度設置會導致助焊活化時間不足，焊接表面的油污和氧化物不能完全去除， 導致焊接不良。另外，會有較多的助焊劑留在回流焊接
2018-11-23 15:41:18
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個
2012-08-17 20:07:43
平安間距可由反應光耦兩側間隔作為參考，準繩大于等于這個間隔。也可在光耦上面印制板上開槽，使爬電間隔加大以滿足絕緣要求。普通開關電源交流輸出側走線或板上元件距非絕緣的外殼、散熱器間距要大于5mm，輸入側
2012-12-10 16:38:00
元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后，由于
2018-08-31 14:07:27
的介質經過鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規定的標準元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊接
2015-01-27 11:10:18
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片
2013-09-24 15:45:03
大的應用環境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多。 雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過程中有利于焊錫溶液通過焊孔
2018-10-15 09:06:52
）時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況。 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
、波峰焊接后線路板虛焊產生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
的影響有時也會出現異常情況。這主要與印制板表面涂覆工藝密切相關。目前，印制板表面涂覆有：熱風整平、鍍錫、化學鎳金、有機防氧化保護、化銀等。熱風整平或鍍錫焊接時對形成Cu6Sn5IMC，長期使用
2018-11-27 09:58:32
1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 如下圖樹脂咬蝕過量情形。 印制板與元器件系通過焊接的焊點來連接，其焊點在電子產品使用中因環境的影響有時也會出現異常情況。這主要與印制板表面涂覆工藝
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
對于電子設備來說，特別是使用時間較長的電子設備來說，內部的元件出現虛焊造成接觸不良現象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質量不良 如果同時
2017-03-08 21:48:26
，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不
2018-11-26 16:09:53
印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖(b)中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。⑶ 步驟三：送入焊絲（圖(c)）焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵
2012-06-08 23:33:50
邊緣與BGA器件之間的間隙不可太小，至少應有1mm間隙。（3）植錫網的孔徑、目數、間距與排列應與BGA器件一致。孔徑一般是焊盤直徑的80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷。（4）為防止印制板
2020-10-19 07:42:03
焊接針孔(氣泡) ; 10) 有污染物; 11)不適當的焊盤; 12) 極性錯誤; 13)引腳浮起; 14 )引腳伸出過長; 15)出現冷焊接點; 16)焊錫過多; 17)焊錫空洞; 18) 有吹氣孔; 19)印制線的內圓填角結構差。
2013-10-28 14:45:19
之前焊盤層的檢測方法。這些系統，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
熔的印制板由于熱熔過程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般成圓弧形表面，不利于SMD準確定位貼裝，垂直式熱風整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盤的下部比上部較突起，不夠平整，也不利于貼裝SMD
2018-11-26 16:19:22
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 字符、圖形的要求 字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上，以避免引起焊接不良。 6 結束語 作為表面貼裝印制板設計技術人員除了要熟悉電路設計
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過程中隨時調整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據，是產品設計中的正規資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結構、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
，這也是推薦的做法。這樣，在焊接時，焊錫會填滿過孔（這里是焊盤），有較高的可靠性。復雜一些的設計，會發生導線在走線的中途“換層”，即從印制板的一面換到另一面繼續延伸，使用過孔連接它們的端點，參見圖9
2018-11-22 15:23:12
需用一個散熱件。從原理上來講，散熱器與電路并無聯系。由于散熱器有一個金屬腳用于在印制板上焊接以作固定，而金屬散熱器應做接地處理，所以在原理圖中繪出了散熱器HS1，且其引腳接地。注意三端穩壓器中心腳
2018-09-14 16:18:41
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 17:25:41
）雙面板堵通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹。十五、銅箔翹起 1、外觀特點銅箔從印制板上剝離。2、危害印制板已損壞。3、原因分析焊接時間太長，溫度過高。十六、剝離 1、外觀特點焊點從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。2、危害斷路。3、原因分析焊盤上金屬鍍層不良。
2020-08-12 07:36:57
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經常出現焊接不良現象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設計都是一樣的，不知道是不因為走線設計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:40
35 一、 潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，
2006-04-16 21:36:47
662 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 最快的一類PCB 產品。在簡單介紹多層印制板層壓工藝的基礎上，對多層印制板翹曲的產生原因及減少翹曲的方法進行了較為詳細的論述。
2018-08-10 08:00:000 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。
2019-10-09 11:39:4412323 潤濕不良的主要原因是： 1、焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。 2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會
2020-05-28 10:06:56897 所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316141 
No.1 案例概述 PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38253
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