貼裝技術基本要求可以用3句話概括：一要貼得準，二要貼得好，三要貼得快。

　　（1）貼得準

　　貼得準包括以下2層意思。

　　①元件正確：要求各裝配位號元器件的類型、 型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

　　②位置準確：元器件的端頭或引線均和目標圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標除傳統的PCB上焊盤圖形外，還有以實際印刷的焊膏圖形外目標的方式。

　　（2）貼得好

　　貼得好包括以下3層意思。

　　①不損傷元件：拾取和貼裝時由于供料器、元器件、印制板的誤差以及Z軸控制的故障等都可能造成元器件的損傷，導致終貼裝失效。

　　②壓力（貼片高度）合適：貼片壓力（高度）要合適，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易產生橋接；壓力太大甚至會損壞元器件。

　　③保證貼裝率：由于貼片機參數調整不合理或元器件貼裝性能不良、供料器和吸嘴故障都會導致貼裝過程中元器件掉落，這種現象稱為“掉片”或“拋料”。在實際生產中，用“貼裝率”來衡量，當貼裝率低于預定水平時，必須檢奄原因。

　　（3）貼得快

　　通常一塊電路板上有數十到上千個元件，這些元件都是一個一個貼上去的，貼裝速度是生產效率的基本要求。

　　貼裝速度主要取決于貼片機的速度，同時也與貼裝工藝的優化、設各的應用和管理緊密相關。