一些復雜的電子產晶線路板上可以用機器來組裝的元件各種各樣，有常見的片狀元件，有各種各樣的貼片集成電路（IC），還有球狀矩陣元件（BGA）、連接器插口（Connector）、電解電容（ALC）、指示燈和其他異型元件。元件的包裝方式也各種各樣，有卷帶裝（Tape＆Reel）、管裝（Tube）、盤裝（Tray）和盒裝（Bulk）等。而貼片機的單個貼裝頭的貼裝范圍有限，一般不能涵蓋所有的元件范圍（如圖所示）和包裝，因此不能在一臺機器或者一個功能模組上既能高速地貼裝小型片狀元件，又能地貼裝異型、高元件。因此大部分的貼片機按照不同的功能又可以分成以下幾類。

　　圖 元件貼裝范圍

　　1．射片機

　　射片機是一種專門用于片式元件貼裝的機器，由于貼裝速度非常快，通常稱為高速貼片機。前面提到，從速度來分，貼片機可以分為中速貼片機、高速貼片機和超高速貼片機，在功能上劃分，專門高速貼裝中小元器件的貼片機也叫做高速機，或者一些專門高速貼裝中小元器件的中速貼片機和超高速貼片機在功能上也屬于高速機。

　　高速貼片機具有以下特點：

　　①高速機可以采用各種結構。在中小型生產企業和科研、試驗單位，平臺式的中速貼片機大量作為高速機來使用。轉塔式結構貼片機曾經是大規模生產中高速機的主力，現在復合式結構和大型平行式結構的貼片機大有取代轉塔式的趨勢。

　　②高速機的元件貼裝范圍一般較窄，所能貼裝的元件一般從01005（0.4 mm×0．2 mm）～24 mm×24 mm，元件的高度一般多為6.5 mm。有的高速貼裝頭的元件只能到5 mm×5 mm，而高度只能到3 mm，再大的元件需要換裝貼片元件范圍更大的貼裝頭，或者在吸取元件時跳過一些吸嘴，但貼裝速度會因此降低。

　　③元件的包裝方式一般只能為卷帶裝和散料盒裝，也有小部分高速貼片機可以接受管裝和盤裝物料，但在速度上會作出一些犧牲。

　　④大部分的高速貼裝頭在吸取和貼裝小型元器件（小于4 mm×4 mm）時可以全速貼裝，在吸取、貼裝更大元件時，由于旋轉的速度過快、吸嘴的剛性接觸、照相機識別復雜及真空吸力不足夠等原因，需要在元件吸取、識別、校正及貼裝環節降速，從而影響了整臺機器的產能。

　　⑤高速貼片機的吸嘴一般只有真空吸嘴。

　　⑥大部分的高速貼片機都是犧牲了一定的貼裝和功能來實現高速貼裝。現在新型的復合式和平行式高速貼片機可以兼顧貼裝的速度和。

　　⑦大部分的高速貼裝頭在元件識別上有一定的局限性，如用識別外形來校正大部分元件，BGA球的檢測不是標準配置，不能進行“檢測”等。

　　環球儀器開發了一種叫做“Lightning”的高速貼裝頭，可以安裝在AdVantis和Genesis不同的拱架式平臺上，成為一款高速貼片機。這種貼裝頭的元件貼裝范圍是從01005（0．4 mm×0．2 mm）～30 mm×30 mm，高度為6 mm的元器件，并且可以從盤裝送料器上吸取物料。該貼裝頭具有兩個分別為2．9 MPP和0．9 MPP的貼裝頭移動相機，具有識別BGA，Pattern和C4等元件的所有功能。由于每個吸嘴都具有獨立的真空系統，有足夠的吸力抓緊元件，在貼裝較大型元器件時，不需要降速和跳過吸嘴，可以全速貼裝長、寬30 mm，高度6 mm以下的所有元件。