今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:00
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.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其
2012-10-07 23:24:49
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域
2014-11-11 10:03:24
槽液硫酸含量不穩定； ② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面；麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-02 11:22:51
，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。 ② 全板電鍍銅相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時間和銅厚是什么樣的一個關系? 線性關系;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
1、EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。３、信號完整性
2019-05-29 07:36:30
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源
2012-09-17 15:09:05
→阻焊+字符→熱風整平(HAL)→外形加工→電性測試(E-Test)→FQA→成品。 (2) 要點 ①板材鉆孔和化學鍍銅(PTH) 后，對全板面和孔電鍍到所需要的銅厚，使孔內平均銅厚大于等于20μm
2018-09-21 16:45:08
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
一、前言： 隨著PCB行業迅速發展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-23 14:46:31
的時間內使其板面的銅發生化學反應，導致銅面氧化。 時間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產品外觀上造成嚴重不良。 B、阻焊前的裸手觸板會導致阻焊下，導致綠油的附著性變差，會在熱風整平時起泡而脫落
2018-08-29 10:20:52
環路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅?我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆
2017-04-14 10:48:19
，與地線相連，減小環路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅?我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自
2019-06-14 00:42:35
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成后續孔內無銅產生。 孔無銅開路，對PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術介紹一、概述 隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展
2013-09-02 11:25:44
變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也
2020-03-05 10:31:09
發花的、進行探究： 1）首先根據以往經驗，判斷為圖形電鍍前處理的弱腐蝕和預浸液時有大量的有機物。因為去油后噴淋水洗可能不充分，將去油液里的有機物帶入后面的工作槽選成二次污染，而有機物吸附在PCB板面待
2018-09-13 15:55:04
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以導通），實現層間
2023-02-03 11:37:10
。 鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。 在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
、板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過
2017-08-31 08:45:36
`請問PCB線路板板面為什么會起泡？`
2020-02-27 16:59:25
金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或層壓介質層(或涂樹脂銅箔)并形成微導通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； ②酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ③此處應使用C.P級硫酸； （二）全板電鍍
2018-09-10 16:28:09
化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ②全板電鍍銅相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米 , 圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米 , 有條件最好通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕后的板面色澤鮮艷
2023-03-14 15:48:23
。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑(OSP
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金
2017-02-08 13:05:30
屏蔽的作用。缺點：單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。覆銅的利弊利：對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB生產過程中，節約腐蝕劑的用量。避免因銅箔
2020-03-16 17:20:18
%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； ② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ③ 此處應使用C.P
2017-11-25 11:52:47
還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護地）起到防護作用。二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對于布線較少的PCB板層鋪
2022-11-25 09:52:11
性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護地）起到防護作用。二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對于布線較少的PCB板層鋪
2022-11-25 09:57:35
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
增高而使掛具發熱。 3.控制電鍍層厚度的主要因素是什么? 答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。 4.黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎? 答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層
2019-05-07 16:46:28
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須
2018-11-22 17:15:40
在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ② 全板電鍍銅相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍
2008-09-23 15:41:20
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應用設備和應用環境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
槽液硫酸含量不穩定； ② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ③ 此處應使用C.P級硫酸；（二）全板電鍍銅：又叫一次銅
2018-07-13 22:08:06
且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成后續孔內無銅產生。孔無銅開路，對PCB行業人士來講并不
2019-07-30 18:08:10
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
`請問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
不良的現象。 3.沉銅刷板不良： 沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口
2018-09-19 16:25:59
的。
PCB鋪銅的優點與缺點
優點
一、對于EMC（電磁兼容性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護地）起到防護作用。
二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍
2023-05-12 10:56:32
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。【1
2023-02-10 14:05:44
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以導通），實現
2023-02-03 11:40:43
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。【1
2023-02-10 11:59:46
層的銅塊，Thieving就是要盜取電鍍電流使得外層銅厚電鍍的更均勻，同樣的銅塊用于內層，就沒有Thieving的作用啦，這時就是平衡銅，避免內層壓合時內層樹脂區域面積過大，造成空洞或者起泡，還有就是
2023-04-25 17:55:27
前面提到：沉銅是電鍍前處理，完成銅厚后，還需要經過板電和圖電兩次電鍍，PCB通孔電鍍是非常重要的環節，為實現不同層的電路導通，需要在孔壁鍍上導電性良好的金屬銅。孔銅厚度按IPC二級標準，通常一銅（全板
2022-12-02 11:02:20
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉
2018-09-20 17:29:41
渦流，能有效地使擴散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統進行電鍍時，其電流密度可高達８Ａ/ｄｍ2。 PCB電鍍的關鍵，就是如何確保基板兩面及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。 電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅
2018-04-19 10:10:23
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 一、前言 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期
2018-11-22 15:56:51
銅離子而已沉銅的部位也會受到溶液的浸蝕。再加上在其它處理溶液處理過的板經清洗后，孔內水份未排盡，再進行沉銅液時形成空氣泡，阻礙銅離子的還原此部位也就會缺少導電層。在電鍍時，由于光亮酸性鍍銅的分散能力
2013-11-07 11:28:14
也是極關重要的。如采用籃框裝掛沉銅析時，必將板傾斜一個角度，再加上擺動裝置，就可以提高孔內沉銅液的流動性。 在電鍍時，根據多層板的特點，要使電流能在整個板上的孔內表面的均勻分布，必須除板面四周添加
2018-11-21 11:03:47
沉銀反應是通過銅和銀離子之間的置換反應進行的。經過AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構
2019-10-08 16:47:46
的銀層從而增加了生產成本,也增加了可焊性出現問題的機率,如微空洞和焊接不良。 露銅通常與沉銀前的化學工序有關。這種缺陷在沉銀工藝后顯現,主要是因為前制程未完全去除的殘留膜阻礙了銀層的沉積而產生
2018-11-22 15:46:34
性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護地）起到防護作用。二、對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對于布線較少的PCB板層鋪
2022-11-25 10:08:09
不良： 沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化
2018-09-21 10:25:00
孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象;即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患
2019-09-16 08:00:00
前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔
2020-04-02 13:06:49
對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業內同行有所幫助！ 線路板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：1.板面清潔度的問題； 2.表面
2019-03-13 06:20:14
過程中的危害A、裸物觸及板在極短的時間內使其板面的銅發生化學反應，導致銅面氧化。 時間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產品外觀上造成嚴重不良。B、阻焊前的裸手觸板會導致阻焊下，導致綠油的附著性
2011-12-16 14:12:27
SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模 擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V
2011-11-30 15:14:18
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；
6.沉銅返工不良：
一些沉銅或圖形轉后的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成板面起泡；沉銅板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023209 線路板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納
2019-07-23 14:33:513180 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 一些電子公司的電路板來料中，經常發現焊前PCB沒有任何起泡現象，但是焊好后卻發現有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因導致的，是板子有問題還是焊接工藝的問題？
2019-04-22 15:00:3015786 本文主要介紹了PCB壓合常見問題，分別是白，顯露玻璃布織紋、起泡、起泡、板面有凹坑、樹脂、皺褶、內層圖形移位、厚度不均勻、內層滑移、層間錯位。
2019-04-25 18:19:067765 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 板面污染（氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染），后固化時間不足，大部分表現為一個角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發現的。
2019-05-05 16:13:516713 板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。
2019-06-14 14:42:453195 板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。
2020-04-20 17:41:491462 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 厚化銅由于化學銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:054016 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產品品質、工藝的實施，還是經濟效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-20 14:17:14726 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產過程中常見的質量缺陷之一。由于PCB生產工藝的復雜性，很難防止板面發泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778 這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；
2023-11-30 15:32:0295 這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；
2023-12-12 16:38:4089
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