本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。
2012-03-08 16:29:24
5493 
電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備
2022-05-09 08:09:0024420 元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:286428 技術成為實現系統性能、帶寬和功耗等方面指標提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術及其封裝過程進行了詳細介紹; 并對封裝過程中的兩項關鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析
2022-09-13 11:13:053505 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-09-13 09:49:12230 
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題。 返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
（1）元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關鍵 元器件翹曲變形導致在裝配之后焊點開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄
2018-09-06 16:24:34
，器件只能有設計服務公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。 2. PoP （Package on Package， 堆疊組裝） PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件
2018-09-06 16:40:18
和DRAM），40μm的芯片堆疊8個總 厚度為1.6 mm，堆疊兩個厚度為0.8 mm。如圖1所示。圖1 元器件內芯片的堆疊 堆疊元器件（Amkor PoP）典型結構如圖2所示： ·底部PSvfBGA
2018-09-07 15:28:20
誰有比較全面的元器件封裝尺寸資料，謝謝了。
2009-07-18 09:53:15
堆疊類功率放大器的輸出阻抗怎么求呢？是要用S參數的S22仿真嗎？還是要用loadpull求呢？如果想知道在加入扼流圈電感之前的堆疊PA的輸出阻抗，這又怎么求呢？
2021-06-25 07:51:41
AD17 更換元器件封裝后，元器件兩端的線沒了？？？
2017-05-02 20:50:38
說到CAD文字堆疊，很多剛開始CAD入門學習的小伙伴們的第一反應是不是缺失CAD字體導致的文字重疊呢？其實在我們使用浩辰CAD制圖軟件繪制CAD圖紙的過程中，有時候也是需要進行CAD文字堆疊
2020-04-21 15:21:11
DigiPCBA 解決元器件庫封裝 有沒有直接可以搜索元器件封裝怎么單個導入
2021-03-18 10:17:32
了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產品的封裝選擇和設計更加重要。MEMS器件設計團隊在開始每項設計前，以及貫穿在整個
2010-12-29 15:44:12
封裝）、TSOP（薄小外形封裝)、VSOP（甚小外形封裝)、SSOP（縮小型SOP) 、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT(小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。DIP器件組裝設計缺陷
2023-02-23 18:12:21
隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。
2019-09-11 11:52:22
labview中能實現將一個個圓堆疊成圓柱嗎？ 類似下圖
2022-05-03 15:05:25
的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問題，完全可望得到優異的信號完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多
2019-08-22 08:30:00
與堆疊儀器集成系統相比，PXI和VXI具有哪些優點和缺點？如何實現基于LAN的混合型系統的設計？ 如何利用PC標準I/O簡化系統通信和連通能力？
2021-04-13 06:08:55
新創建的集成庫，為什么庫中所有的元器件默認選擇了use footprint from component library，導致找不到元器件封裝如何把庫所以元器件修改成默為任意選項
2019-09-10 05:37:26
1、什么是堆疊設計也稱作系統設計，根據產品規劃，產品定義的要求，為實現一定的功能，設計出合理可靠的具備可量產性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
用cadence畫元器件封裝，在已有元器件封裝基礎上如何修改封裝的實體范圍？
2015-09-28 17:07:45
的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問題，完全可望得到優異的信號完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多
2018-06-23 12:56:03
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
2019-08-19 11:09:05
描述雙堆疊 1/4 電話插孔分線板該印刷電路板有十個 1/4" 立體聲切換式耳機插孔，由五個垂直堆疊的雙插孔組成。這對于音頻混音器或循環切換器等多輸入輸出音頻項目非常有用。
2022-06-24 07:49:17
3：將左邊的簡單堆疊情況與右邊的等效長溝道器件進行比較。 簡單堆疊情況的版圖如圖3左邊所示，可以看到它幾乎沒有額外的互連，因為等效的長溝道器件（右邊）也需要一個多晶硅觸點。在這種情況下，面積不利顯著
2021-10-12 16:11:28
的絕緣隔離層非常薄，所以10或12層的電路板層與層之間的阻抗非常低，只要分層和堆疊不出問題，完全可望得到優異的信號完整性。要按62mil厚度加工制造12層板，困難比較多，能夠加工12層板的制造商也不多
2020-03-16 10:19:30
成本以及擁有/減小成本。如何解決這些問題呢？層疊封裝(PoP)的概念逐漸被業界廣泛接受。PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上的BGA...
2021-12-27 07:43:44
手機堆疊規則
2012-11-07 07:58:23
有沒有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？有沒有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？有沒有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？
2015-09-28 09:27:58
應緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設計。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優劣作說明。 表一 注：S1 信號
2018-09-20 10:27:52
不同。 ⑤ 重要信號線應緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設計。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優劣作說明。表一 注
2017-04-12 14:40:07
各位高手。我想用labview實現多個2維數組的堆疊顯示，比如將10個二維數組堆疊顯示在三位空間里，且依然保留每一層的強度信息，效果類似圖：
2016-10-01 14:29:49
`華爾街日報發布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象
2017-11-23 08:51:12
設計中四種最基本的芯片堆疊方式。 在實際應用的時候，這幾種堆疊方式可以組合起來形成更為復雜的堆疊。另外，還有通過將鍵合芯片和倒裝焊芯片進行堆疊，通過柔性電路折疊的方式對芯片進行堆疊，以及通過POP形式的堆疊等幾種，這些芯片堆疊方式在SiP設計中也比較常見。
2020-11-27 16:39:05
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
誰有比較全面的元器件的封裝尺寸資料？[此貼子已經被admin于2010-5-8 12:19:14編輯過]
2009-07-18 09:41:01
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基
2009-05-05 10:10:10
322 交換機的級連與堆疊
級連擴展模式是最常規，最直接的一種擴展方式，一些構建較早的網絡，都使用了集線器（HUB）作為級連的設備。因為當時集線器已
2008-10-20 09:20:15716 
什么是堆疊交換機
堆疊技術擴展
堆疊技術是目前在以太網交換機上擴展端口使用較多的另一類技術，是一種非標準化技術。各個廠商之間不支持混
2008-10-20 09:26:282896 
交換機堆疊
交換機堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺交換機的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺交換機的"DOWN"堆疊端口。以實現單臺交換機
2010-01-08 11:28:05880 集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:161443 堆疊交換機將幾個交換機通過專用的堆疊模塊相連可以成倍地提高網絡接入層的端口密度。可堆疊交換機具有迅速部署、良好的價值、可伸縮性以及易于管理等優點，目前得到了廣泛的應用，特別是在電子商務應用中尤為流行。
2011-02-28 10:27:24981 超越摩爾定律，賽靈思全球首發堆疊硅片互聯技術，推出突破性的容量、帶寬和功耗 ，引領行業發展。 堆疊硅片互聯技術 每個工藝節點 FPGA 容量提升 2 倍的優勢 Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:470 本內容詳細介紹了常用元器件封裝標準尺寸，比較完整的分析了常用元器件封裝標準尺寸的問題，歡迎大家下載
2011-07-22 11:26:341233 芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產品存儲容量的主流技術之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
2012-03-07 14:39:2623 交換機堆疊和級聯的介紹與區別。
2015-10-27 17:25:5829 基于FPGA的可堆疊存儲陣列設計與優化
2017-01-07 21:28:580 佳能近期發布了幾個堆疊傳感器專利申請，涉及制造或使用堆疊傳感器的各種問題。
2018-08-28 11:08:543836 在可堆疊的IOS交換機中，可選擇0.5米、1米和3米這三種規格的StackWise堆疊電纜，用于不同堆疊類型的交換機連接。如圖7-3所示的是一條0.5米的StackWise堆疊電纜，如圖7-4所示的是堆疊電纜與交換機上StackWise端口的連接示意圖。
2018-09-23 11:01:005868 堆疊不是使用普通的線纜，而是有專用的堆疊線纜，將設備的主板直接連接，所以早期稱之為背板堆疊技術。既然是直接在主板上連接（專用的堆疊端口），這樣就像是將主板焊接在了一起似的，堆疊起來的設備在邏輯上算是一臺設備。由于堆疊不需要占用端口，有專用的堆疊端口，并且不浪費級聯個數，從而使得端口的數量成倍增加。
2018-09-23 11:08:0025588 3750堆疊區別于3550，3750是真正的堆疊，Catalyst 3750系列使用StackWise技術，它是一種創新性的堆疊架構，提供了一個32Gbps的堆疊互聯，連接多達9臺交換機，并將它們整合為一個統一的、邏輯的、針對融合而優化的設備，從而讓客戶可以更加放心地部署語音、視頻和數據應用。
2018-09-23 11:10:004652 被稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術，實現了多芯片可編程平臺。
2019-01-03 13:20:593225 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47:195388 
PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結構。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。
2019-10-15 11:10:575656 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝
2019-11-01 11:49:103571 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作，以便在有限的空間內提供盡可能多的端口。多臺交換機經過堆疊形成一個堆疊單元。
2019-12-19 11:49:2417232 6 層板堆疊在 PCB 設計中的重要性 數十年來，多層印刷電路板一直是設計領域的主要內容。隨著電子元件的縮小，從而允許在一塊板上設計更多的電路，它們的功能增加了對支持它們的新型 PCB 設計和制造
2020-09-14 01:14:166833 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計，使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準，正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-09-23 10:28:584003 
Durendal?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-12-24 17:39:43550 多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質量就變得非常重要。因為POP
2021-04-08 10:23:30612 H3CS3100-SIStack堆疊的典型配置(安徽理士電源技術)-H3CS3100-SIStack堆疊的典型配置? ? ? ? ? ? ? ?
2021-09-15 12:09:092 1、什么是堆疊設計也稱作系統設計，根據產品規劃，產品定義的要求，為實現一定的功能，設計出合理可靠的具備可量產性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-07 10:36:0018 一份很實用的查詢文檔《元器件封裝查詢圖表》。該文檔整理的元器件封裝比較齊全，幾乎都有對應的封裝圖，可以很方便的查詢封裝形狀。
2022-02-09 09:46:5356 自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利，申請公布號為CN114450786A。 據國家知識產權局官網顯示
2022-05-07 15:59:43100213 電子發燒友網報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發展方向。
2022-05-09 09:50:205437 堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術，是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。
2022-05-10 15:58:133605 
電子發燒友網站提供《雙堆疊1/4電話插孔分線板.zip》資料免費下載
2022-07-04 10:44:590 在芯片成品制造環節中，市場對于傳統打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 “芯片堆疊”技術近段時間經常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設計的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。
2022-09-22 09:23:031178 目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:511430 堆疊 PowerStack 封裝電流獲得更高功率 POL
2022-11-02 08:16:090 以太網交換機的性能在網絡設計中很重要，它會影響整個網絡系統的工作，因此，為了實現高性能，網絡管理員可能會使用不同的方法來提高網絡交換機的性能，從而引發了一個熱門話題：交換機堆疊vs中繼。本文將探討交換機堆疊和中繼的知識以及它們之間的比較。
2022-11-02 16:18:45903 元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲通常為2到4層，存儲型PoP可達8層。外形高度會稍微高些，但是裝配前各個器件可以單獨測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低。
2023-01-30 09:38:58686 除了垂直堆疊LED之外，該團隊還使用了一種新的制造技術，旨在讓LED“生長”在晶圓上，然后將它們剝離出來進行堆疊。他們聲稱這比競爭對手的方法要更快，盡管單個像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:43573 為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:181595 當裸片尺寸無法繼續擴大時，開發者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經將當前的可測試性設計 (DFT) 解決方案推向了極限。
2023-02-28 11:39:26901 本文主要介紹如何在分形分組或多頁模式下對面板進行分組或將面板堆疊在彼此上面，以及如何拖動面板以根據需要進行排列。
2023-05-24 17:39:16432 
堆疊是指將多臺支持堆疊特性的交換機通過堆疊線纜連接在一起，從邏輯上虛擬成一臺交換設備，作為一個整體參與數據轉發。堆疊是目前廣泛應用的一種橫向虛擬化技術，具有提高可靠性、擴展端口數量、增大帶寬、簡化
2023-06-17 09:17:461363 
廣義而言，半導體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導體電路的基本元件，也可以構建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。
2023-06-19 10:04:53370 
據漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝
2023-07-24 16:14:45544 
芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369 
要設計出尺寸更小的電子器件，可以在多層基板或多層印刷電路板(PCB)中采用高密度設計，增加每層的使用率。在多層封裝或多層電路板的設計和制造過程中，過孔的作用不可或缺。我們需要使用過孔或電鍍過孔來實現
2023-08-19 08:15:04390 
表面組裝元器件的外貌，從廣。義上來講基本_上都是片狀形式的，包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業內常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件。表面組裝元器件和傳統的插裝元器件樣，可以從功能上將它們分為表面組裝元件(SMC)、表面組裝器件(SMD)。
2023-09-27 10:35:54200 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對于電子設備的正常工作可能會造成干擾，甚至會導致設備的損壞。而PCB的分層堆疊技術則可以有效地控制EMI輻射，保證設備的安全穩定。本文將詳細介紹
2023-10-23 10:19:13499 隨著工業界開始大批量生產下一代PoP器件，表面組裝和PoP組裝的工藝及材料標準必須隨之進行改進。
2023-11-01 09:46:08419 
交換機為什么要堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機的堆疊是一種將多個交換機連接在一起管理和操作的技術。通過堆疊，管理員可以將一組交換機視為一個虛擬交換機來進行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 以太網交換機堆疊和級聯的6個區別 以太網交換機堆疊和級聯是網絡架構中的兩種常見方法，用于擴展網絡規模和增強網絡性能。本文將詳細比較以太網交換機堆疊和級聯的六個區別。 1. 定義與作用： - 以太網
2023-11-28 14:50:37470 交換機堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作，以便在有限的空間內提供盡可能多的端口。具體來說，多臺交換機經過堆疊形成一個堆疊單元。這些交換機之間距離非常近，一般不超過幾米，而且一般采用專用的堆疊
2023-12-15 17:39:471148 堆疊線纜是什么？DAC高速線纜可以當做堆疊線纜使用嗎？ 堆疊線纜是一種用于將電子設備中的多個板卡（如網絡交換機、路由器等）以堆疊的形式連接在一起的高速傳輸線纜。它具有較小的尺寸和輕質化的特點，可以
2023-12-27 10:56:42406 配置完成并激活IRF配置后，從設備會自動重啟，所以再使堆疊配置生效前，需要先保存配置。或最后連線
如果設備沒有重啟，檢查是否是主設備上的堆疊物理接口shutdown
2024-01-03 09:12:40198 
什么是交換機堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機堆疊是指將多個交換機通過特定的方法連接在一起，形成一個邏輯上的單一設備。堆疊可以實現多交換機的集中管理和統一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378
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