1． PiP （Package In Package，堆疊封裝）

　　PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便是PiP（器件內(nèi)置器件），如 圖1所示。

　　圖1 PiP示意圖（Source：ITRS 2005 Roadmap）

　　（1）PiP封裝的優(yōu)點

　　·外形高度較低：

　　·可以采用標準的SMT電路板裝配工藝：

　　·單個器件的裝配成本較低。

　　（2）PiP封裝的局限性

　　·由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；

　　·事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計服務(wù)公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。

　　2. PoP （Package on Package， 堆疊組裝）

　　PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層，如圖2所示。

　　（1）PoP封裝的優(yōu)點

　　·由于裝配前各個器件可以單獨測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至；

　　·器件的組合可以由終端使用者自由選擇，便于產(chǎn)品的靈活設(shè)計和升級：

　　·有不同的供應(yīng)商可以選擇。

　　圖2 PoP示意圖

　　（2）PoP與PiP相比

　　·外形高度會稍微高些；

　　·需要額外的堆疊工藝。

　　對于3G移動電話和數(shù)碼相機等元器件，封裝工藝成本比較如表1所示。

　　表1 各種堆疊封裝工藝成本比較（Stacked Packaging Options）