元件；圖（c）表示元件合適的壓入焊膏，后工序回流焊后會形成良好的焊點。 圖 元件貼裝不同壓入程度 上述元件壓入程度的情況，對于0603，0402及CSP等細小元件的影響更大。例如，0603元件的高度
2018-09-07 15:56:57
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質基板上芯片貼裝5．MCM
2016-04-20 11:21:01
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
是這種方法高度依賴操作員的經驗，刷子用過幾次之后容易破損。清理的時間由于焊盤的大小及殘留物的多少而不同。圖1 移除元件后以拋光刷整理焊盤 底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
，采用其他玻璃化 轉變溫度更高，熱膨脹系數較低，填充物含量較高的膠水，采用局部填充的裝配方式，其可靠性至少可以提 升5倍。但是周邊底部填充和四角底部填充的方法雖然可有效提升晶圓級CSP裝配件的可靠性，但
2018-09-06 16:40:03
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。 對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
，溫度升至25℃需要約4 h。使用前需要攪拌，可以利用自動攪拌機攪拌2～4 min。 4）印刷刮刀的選擇 刮刀材料一般有不銹鋼片和橡膠兩種，對于晶圓級CSP的錫膏印刷，一股采用金屬刮刀。金屬刀刃
2018-09-06 16:32:20
返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實驗、老 化
2018-09-06 16:39:59
整理過程不同于未做底部填充的CSP裝配。在元件移除過程中，需要更高的溫度 ，并且需要機械的扭轉動作來克服填充材料對元件的黏著力，只用真空吸取不能將元件移除。焊盤重新整理 變成了兩個步驟，首先清除PCB上殘留
2018-09-06 16:32:17
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
待貼裝的電路板進入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關章節中詳細討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調整和元件貼放3個基本過程，如圖所示。 圖 貼裝基本過程
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規定的位置上
2018-09-05 16:40:48
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
了哪些最新技術。 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。 比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊
2013-10-22 11:43:49
的熱門先進技術。 比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網絡技術中發展起來的一大領域，其工藝非常精細
2018-09-10 15:46:13
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
小，擊穿電壓穩定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產品是高性能的ESD，采用8寸的先進
2020-07-30 14:40:36
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
情況下能夠具備靈活性。 ·在生產規模發生較大變化時（通常是擴大產能）能夠通過增加模塊或更換部件方式而不是重新購置設備來適應新的要求。例如，最簡配置為具有6個貼片頭的3拱架貼片機，貼裝速度為30
2018-11-27 10:24:23
對完成底部填充以后產品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有： ·利用光學顯微鏡進行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側面爬升的情況，是否形成良好的邊緣圓角，元件表面 是否有臟污等
2018-09-06 16:40:06
底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進行預熱。利用
2018-09-06 16:40:41
2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
。噴涂法是在貼裝元件之前將液體焊劑霧化，并噴淋在貼裝位置上。點涂法則是將助焊劑一滴滴點涂在己定位的元件底部。浸漬法使用旋轉式涂覆機器，當元件位于焊劑涂覆機工作臺時，為定位的方便，可將少量粘性材料沉積
2018-11-26 16:13:59
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會造成貼裝率降低。 （5）元器件表面質量 表面貼裝元器件的性能參數中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷，另一種更先進的方法是，吸嘴會根據元件與PCB接觸的瞬間產生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實現貼放的軟著陸，又稱為z軸的軟著陸，故貼片輕松，不易出現移位與飛片缺陷。 （3）智能貼裝頭
2018-09-07 16:11:53
的元件數目減少，器件的組裝更快。板級組裝由于目前使用的放置元件設備和回流焊設備可以用于CSP的組裝，因此，板級組裝時不需要特別的設備把芯片放在PCB上。因為CSP是從卷帶上拾取并放置到PCB上，所以
2018-11-23 16:58:54
顆粒（如三星，現代，美光，力晶，爾必達等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯系采購各類半導體報廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質量，關于貼片壓力 請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考： ①元件的厚度超出貼片機的范圍； ②貼裝軸松動； ③使用了異型元件或
2018-09-05 16:31:31
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
如圖所示產品。這類產品高精度元件較多，按產品使用元件貼裝精度保證的難易度優化生產線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺高速機＋1臺中速機＋1臺多功能機來完成。高速機完成1005
2018-11-22 16:28:17
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標準化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應于流水或非流水作業； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
一定數量的一種元件（例如，120個片式元件或10個QFP封裝的IC）規則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計算每個元件平均時間，以每小時多少片的或每片多少秒的數字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
多數返修工藝的開發都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40:01
。這種材料的例子有Cookson Staychip/2078E.圖5. 底部填充（可以是在回流焊之后以液體形式填充，或者在芯片貼裝到PCB之前以膏體或固體形式涂敷填充）。 焊盤布局 垂直和水平安裝方向
2018-09-12 15:03:30
元件移除工藝控制
多數返修工藝的開發都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經過底部填充的CSP的移除 ，僅僅
2009-11-20 15:40:32
389 晶圓級CSP的返修工藝
經底部填充的CSP裝配，其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 填充點膠加工具有如下優點： PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產品的穩定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點膠加工
2020-07-28 10:14:506716 什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507985 軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產品
2023-02-16 05:00:00634 
、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環氧樹脂密
2023-03-10 16:10:57466 
音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用
2023-03-13 17:32:00438 
電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：電腦優盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:00471 
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關心手機外觀顏值，更關注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781 
underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件
2023-04-14 15:04:161145 
手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現的問題在做三輪實驗時出現膠裂，在點膠時還有個難題
2023-04-25 09:33:08946 
電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內存芯片與PCB板的粘接加固問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應用產品：HS710底填膠方案亮點：運用HS710
2023-04-25 16:44:32516 
LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭
2023-05-08 16:22:45711 
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12525 
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經過聯系客戶工程技術和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些產品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292 
藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:521998 
。漢思新材料推薦用膠：根據客戶提供的基本信息，無人機航空電子模塊用底部填充膠水，推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。漢思新材料自主研發的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和F
2023-06-16 14:45:44686 
近幾年，我國的科技發現迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內有哪些廠家?下面一起聽一聽
2023-06-28 14:53:171218 
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據了解電子產品的生產商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:53864 
手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
進行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰。對于Po
2023-07-24 16:14:45544 
據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:38354 焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉的拋光刷來清理
2023-09-28 15:50:02686 
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數碼產品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩定性。它通常是一種環氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
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