晶圓級CSP的焊盤的重新整理

　　焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理，如圖1所示。但是這種方法高度依賴操作員的經(jīng)驗(yàn)，刷子用過幾次之后容易破損。清理的時間由于焊盤的大小及殘留物的多少而不同。

　　圖1 移除元件后以拋光刷整理焊盤

　　底部填充材料Locti te 221516 A（ver 1.0 and vet 2.0）推薦采用以下方法來清理焊盤：

　　·在元件移除過程中，底部填充材料溫度要達(dá)220℃，至少60 s。

　　·大部分底部填料和焊料殘留物需要用自動整理焊盤系統(tǒng)來去除，在整理過程中，板的溫度維持在120～150 ℃。

　　·剩下的殘留物用機(jī)械旋轉(zhuǎn)拋光刷和末端平整的毛刷清理，拋光刷的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)定在至少30 000 rpm，操作溫度為室溫。

　　·用IPA清潔焊盤區(qū)域。

　　清理完填充材料的殘留物之后，需要清理留在焊盤區(qū)域多余的焊料，這時可以采用電烙鐵和吸錫帶來整理。清除殘留時添加助焊劑，可以增加熱傳遞，防止焊盤脫離。現(xiàn)在一般的細(xì)錫帶都含有助焊劑，不含助焊劑的吸錫帶可以施加和焊盤上同樣的助焊劑，清除效果與含助焊劑的吸錫帶一樣。吸錫帶的寬度選擇非常重要，要考慮移動可以清除幾列殘留，不適當(dāng)?shù)膶挾葧?dǎo)致焊盤清理不干凈，同時過多的熱會使金屬間化合物生長及焊盤脫落。烙鐵頭部尺寸要比吸錫帶寬度略小一點(diǎn)。

　　焊盤重新整理完成之后需要目視檢查，確定是否仍然有殘留物附著在焊盤表面或臨近區(qū)域，焊盤是否清潔平整，是否有焊盤剝離基材和助焊膜損壞等現(xiàn)象，以決定是否再重新整理焊盤或?qū)⒔M件報廢。整個過程如圖 2、圖3和圖4所示。