表面組裝技術(shù)（SMT）培訓(xùn)綱要
第一部分 SMT 概述、發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)介紹（4學(xué)時） 1、 面組裝技術(shù)概述、發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)介紹 ⑴ SMT
2009-11-09 09:24:20
831 1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185179 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會提升PCBA加工時間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制造，不是沒有原因的!SMT表面貼裝技術(shù)在加快
2023-08-02 09:14:25696 <br/>? 九. 檢驗(yàn)工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。 SMT是Surface Mount Technology的縮寫，意為：表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT是新一代電子組裝
2019-03-07 13:29:13
放電；12. 制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；13. 無鉛焊錫
2010-03-16 09:39:45
SMT定義及技術(shù)簡介什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)
2010-03-09 16:20:06
粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; 54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量
2018-08-31 14:40:47
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用
2013-10-22 11:43:49
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價
2018-09-10 15:46:13
環(huán)保更廣泛的普及，達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性，在機(jī)車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際知名公司也沒有完全采用無鉛工藝進(jìn)行
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評價的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前
2010-12-24 15:51:40
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
【摘要】：針對新產(chǎn)品的導(dǎo)入過程、車間現(xiàn)場管理及質(zhì)量控制技術(shù)進(jìn)行了全面的闡述。尤其是對新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的SMT生產(chǎn)線配置原則、設(shè)備選擇、車間基礎(chǔ)設(shè)施要求及生產(chǎn)現(xiàn)場管理和質(zhì)量控制技術(shù)等幾個主要方面重點(diǎn)
2010-04-24 10:10:46
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能
2016-08-03 11:11:33
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無鉛化已成為社會共識。 二、無鉛焊料發(fā)展?fàn)顩r 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近，無鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
所謂“無鉛”，并非絕對的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
鉛化所引起的錫須問題。為了保障可靠性，可以將ＥＭＳ論壇無鉛ＰＣＢ組裝關(guān)于ＲＯＨＳ符合性元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)移的指南，與ｉＮＥＭＩ的高可靠性無鉛組裝的元器件要求作為參考。 搜索更多相關(guān)主題的帖子: 無鉛 過渡技術(shù)
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：無鉛工藝是一個技術(shù)涉及面極廣的制造過程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34
歷史背景 1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。 含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長期以來，在
2018-08-31 14:27:58
的有害性現(xiàn)在使用的焊錫，歷史非常悠久，5000年以前就已經(jīng)開始使用，由于焊錫屮含有對環(huán)境有害的鉛，有可能對環(huán)境造成影響，所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。3、 無鉛焊錫http
2017-08-28 09:25:01
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2013-10-10 11:39:54
的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2018-09-11 16:05:50
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51
錫/鉛共晶的正確的無鉛焊錫。這是一個工業(yè)必須應(yīng)付的挑戰(zhàn)。[ 本帖最后由 decho0821 于 2010-8-18 19:48 編輯 ]搜索更多相關(guān)主題的帖子: 無鉛 焊錫 PCB SMT
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
』和『徹底落實(shí)烙鐵頭的維護(hù)』，實(shí)際上這也是焊接作業(yè)的基本。<br/> 這些也并不完全是無鉛焊錫用的專業(yè)技術(shù)，只是把傳統(tǒng)的有鉛共晶焊錫使用的技術(shù)比較而已。</font></p>
2009-08-12 00:24:02
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
AD828AR有沒有對應(yīng)的無鉛器件？型號是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
外觀的形貌。BGA 焊點(diǎn)檢測(BGA Scope)，iST宜特檢測可以協(xié)助客戶快速進(jìn)行BGA/CSP等芯片之SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)、焊點(diǎn)接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外觀檢驗(yàn)之
2018-09-11 10:18:26
技術(shù)
2023-03-24 15:07:41
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
性的把握到焊點(diǎn)壽命等等。以求通過這全面的認(rèn)識，使無鉛的發(fā)展順利有效。&nbsp;<br/>誰應(yīng)該參加此培訓(xùn)：適合于所有正在導(dǎo)入或準(zhǔn)備導(dǎo)入無鉛技術(shù)的SMT用戶
2009-07-27 09:02:35
`焊臺是常用的電子電工工具，被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線、敏感元器件的生產(chǎn)線以及家電產(chǎn)品等的維修領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，焊臺的制作工藝技術(shù)也得到了不斷提高，各種高頻焊臺，無鉛焊臺以及精密度焊臺在
2020-08-24 18:33:30
機(jī)器來決定。 還有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33
`什么? 你對CSP的了解還不夠？趕快來圍觀吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又稱為芯片級封裝器件, 其技術(shù)性主要體現(xiàn)為讓芯片面積與封裝面積之比超過1
2017-02-24 16:36:32
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
的內(nèi)部壓力。因此，必須保證焊接觸點(diǎn)的完整性。5 結(jié)束語 目前的倒裝芯片和CSP還屬于新技術(shù),處于發(fā)展階段。正在研究改進(jìn)的措施是將采用背面疊片覆層技術(shù)(BSL)，保護(hù)管芯的無源側(cè)，使其不受光和機(jī)械沖擊
2018-08-27 15:45:31
。FC的應(yīng)用將越來越多。
?綠色無鉛焊接技術(shù)
鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求，特別是與ISO14000達(dá)成共同協(xié)議，大多數(shù)國家禁止在焊接材料中使用鉛，這要
2023-04-24 16:31:26
一些難以克服的問題：測試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長、價格貴;對于一些高密度SMT線路板由于測試精度問題無法進(jìn)行測試。 基本的ICT近年來隨著克服先進(jìn)技術(shù)技術(shù)局限的技術(shù)而改善。例如，當(dāng)集成電路變得太大
2011-04-09 17:53:58
的無鉛化要求，很多公司也采用無鉛焊球進(jìn)行CSP產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。?然后，完成CSP工藝的硅圓片經(jīng)過探針電測試，以檢驗(yàn)每一個CSP器件的功能都正常并滿足設(shè)計(jì)要求。壞的器件打上記號或在圓片圖上標(biāo)出，這樣在卷帶中
2018-11-23 16:58:54
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
之間的任意反應(yīng)物不會給免清洗應(yīng)用帶來電遷移和枝狀生長的風(fēng)險(xiǎn)。 “元件混合”的問題是涉及到確保質(zhì)量的特殊問題，尤其是在這種技術(shù)的過渡時期。通過對無鉛焊料的鉛對長期可靠性的影響的初步研究說明，由于焊點(diǎn)中鉛
2018-09-10 15:56:47
EPON的發(fā)展現(xiàn)狀如何？EPON中的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？基于以太網(wǎng)的無源光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:36:28
如何進(jìn)行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
如今發(fā)展迅速，越來越產(chǎn)家競爭強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個人感覺，針對不同需求而定，國內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒有最好，只有最合適。不錯的無鉛錫膏廠家也就那么幾個，可以考慮下佳金源，他們在這個行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復(fù)合化片式元件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術(shù)的發(fā)展，非ODS清洗和無鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設(shè)備、焊接材料
2018-08-23 09:49:26
領(lǐng)域的研究狀況,進(jìn)而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向。【關(guān)鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點(diǎn)可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子技術(shù)
2010-04-24 10:07:59
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢，由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
封裝領(lǐng)域的一場革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應(yīng)，一批適應(yīng)表面安裝技術(shù)的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無引線四邊扁平封裝等封裝
2018-09-12 15:15:28
Molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(SMT)連接方法，與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比具有更高的的疲勞強(qiáng)度，并降低應(yīng)用成本。Solder Charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs
2018-08-30 16:22:23
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯
在電子發(fā)燒友論壇也呆了一段時間，好不容易升到了技術(shù)員了，也學(xué)習(xí)了不少壇友的知識。 在此分享下我司的產(chǎn)品 - 智能無鉛高頻焊臺。網(wǎng)站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
、CSP、倒裝芯片等先進(jìn)封裝器件品種也是層出不窮，與此同時，無鉛焊料應(yīng)用推廣力度加大，這些都對SMT設(shè)備與工藝提出了巨大的挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備的重要組成部分，返修系統(tǒng)伴隨著元件小型化趨勢也獲得了重大的發(fā)展
2018-11-22 15:40:49
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評價的熱門
2018-11-23 16:56:58
【摘要】：對于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強(qiáng)制使用無鉛半導(dǎo)體封裝至今僅有一年的時間，但這項(xiàng)限制未來將會被推廣至全世界的每種半導(dǎo)體封裝，這將
2018-11-23 17:08:23
用技術(shù)手段，如實(shí)現(xiàn)血糖測量的無創(chuàng)化？有相關(guān)的解決方案嗎？
2018-12-06 09:40:07
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMT技術(shù)有很多的優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中很實(shí)用，所以有很多電子產(chǎn)品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝，因?yàn)橹挥猩钊肓私饬?b class="flag-6" style="color: red">SMT加工工藝才能夠掌握這項(xiàng)技術(shù)，也因?yàn)檎莆樟诉@項(xiàng)加工技術(shù)的制作
2014-06-07 13:37:06
錫絲分為哪些呢？自動焊錫機(jī)商家為什么要選擇無鉛錫絲呢？無鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
的有害性 現(xiàn)在使用的焊錫，歷史非常悠久，5000年以前就已經(jīng)開始使用，由于焊錫中含有對環(huán)境有害的鉛，有可能對環(huán)境造成影響，所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。 3、無鉛焊錫實(shí)際使用的背景 4、無鉛焊錫
2017-08-09 10:58:25
江西新余高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)電子廠誠招SMT技術(shù)員、工程師職位，主要生產(chǎn)數(shù)字電視機(jī)頂盒產(chǎn)品，非誠勿擾。 電話：***聯(lián)系人：趙先生
2011-03-08 20:50:17
誠聘SMT技術(shù)工程師要求：有三星CP45,SM421設(shè)備經(jīng)驗(yàn),熟練編程及轉(zhuǎn)線有意者可發(fā)簡歷至：zhuqing@eline.cc聯(lián)系電話：54428885-205朱先生
2013-04-11 13:46:59
AD828AR有沒有對應(yīng)的無鉛器件？型號是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？謝謝
2018-09-06 14:31:50
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
任職要求：1、男女不限，年齡在25-35歲之間，本科以上學(xué)歷，電工電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2、有電子產(chǎn)品技術(shù)方面1-2年工作經(jīng)驗(yàn)，對生產(chǎn)現(xiàn)場管理和設(shè)備都比較熟悉；3、熟悉SMT生產(chǎn)現(xiàn)場管理，SMT
2013-07-10 10:20:09
基于進(jìn)程代數(shù)的CSP 方法是一種重要的形式化協(xié)議分析驗(yàn)證方法。本文首先簡單介紹了CSP 相關(guān)理論，并以NSPK 協(xié)議為例系統(tǒng)概述了安全協(xié)議的CSP 建模方法。為更好的查明協(xié)議的安全缺
2009-08-06 11:22:16
12 表面貼裝技術(shù)SMT基本介紹
2010-11-12 00:05:1379
展會名稱：
SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP
2007-01-08 22:32:271034 smt表面貼裝技術(shù)
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印
2007-12-22 11:26:003877 SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2009-11-16 16:41:101405 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 1996年，Lowe首先使用通信順序進(jìn)程CSP和模型檢測技術(shù)分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)協(xié)議，并成功發(fā)現(xiàn)了協(xié)議中的一個中間人攻擊行為。隨后，Roscoe對CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的組合
2011-10-19 13:57:371134 
針對CSP技術(shù)難題，海迪科經(jīng)過技術(shù)團(tuán)隊(duì)的刻苦攻關(guān)之后，成功研發(fā)并推出了一款新型光源WLCSP，從而實(shí)現(xiàn)了CSP技術(shù)的大幅升級。
2018-07-17 14:21:204146 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2019-09-11 17:54:20781 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。
2023-08-18 14:22:56226 CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還沒有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。不同的廠家生產(chǎn)不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
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