的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB
2020-02-25 16:04:42
或不重視的與印刷工藝相關的PCB不良設計予以歸納，以便相關設計人員盡快掌握好PCB設計。資料來自網絡資源
2019-06-13 22:09:58
一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
塞孔一詞對印刷電路板業界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應用于外層的塞孔作業，內層盲埋孔亦要求進行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品
2019-10-23 08:00:00
中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設計與生產，需要考慮的問題還是不少的。一些設計師會仔細檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發至生產車間進行生產；而有的布局
2022-08-05 14:30:53
PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時該方法制樣
2018-11-28 11:34:31
手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞
2020-04-03 15:03:39
連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
01PCB封裝孔大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。見下
2023-02-23 18:12:21
金屬化孔的斷裂失效。 由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術在實際案例中的應用。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
2018-09-12 15:26:29
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作，只有制造業界的每一成員養成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或
2018-08-29 10:20:52
本帖最后由 山文豐 于 2020-7-13 18:38 編輯
通過華秋DFM軟件打開PCB文件時發現缺少了頂層阻焊層。一般缺少阻焊層，最直接能想到的是可能阻焊層出了問題。但經過實際分析后發現
2020-07-13 18:37:46
，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。 基板前處理問題。 一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重
2018-11-28 11:43:06
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
使用螺釘直徑尺寸的大小增加0.5~1.0mm設計.例如M3螺釘,直徑3.0mm,則PCB使用3.5mm的螺釘孔,見附表:單位(mm) （圖文詳解見附件）
2019-10-31 14:46:15
PCB設計之模塊扇孔設計指南
2023-09-22 06:25:38
請問一下，盲孔有沒有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變為了正常的，但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
/透射電鏡，EDS能譜等分析手段對可靠性試驗后不良失效線路板樣品進行分析。PCB常見不良失效現象：鍍層開路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結晶、孔壁分離等失效分析，金鑒實驗室面向PCB板廠，藥水廠商等客戶，可提供
2021-08-05 11:52:41
線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
PCB板制造的角度，考慮制造的制程參數，從而提高制板直通率，降低過程溝通成本。比如說線寬、線距設計得是否足夠，能否滿足工廠的真實要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規，這些要點在設計的時候都需要考慮清楚
2022-09-01 18:25:49
華秋DFM幫你忙，每日解決一個PCB設計問題【今日問題：孔到線】1、在PCB布局中，孔線之間的間距是極為重要的一環；2、怎么樣的間距才是最安全的距離？3、需要注意什么規范才能保證PCB的良好運行？4
2021-05-14 18:00:01
PCB 設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER 層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB 過孔
2014-11-18 17:00:43
一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對于多層PCB來說，PCB通孔通常可以分為：通孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設計上，應盡量避免使用盲孔和埋孔，因為
2021-11-11 06:51:09
我看很多pcb設計都會打很多郵票孔，其實V割的話板子會更漂亮啊，為什么還要用郵票孔呢，望大神給予答案。謝
2014-10-28 15:15:38
本文由dongeasy.com收集整理，原文鏈接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一
2016-08-23 18:35:06
請教一下，pcb中過孔，通孔與盲孔的區別
2014-12-01 13:03:39
`請問pcb打樣導孔的方式有哪些？`
2020-03-07 14:57:24
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
在層結構中的中間，孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來。 當然，各種孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中，根據pcb設計的需要，經常混搭出現，實現高密度高精度的布線設計。 以下有個樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
請問POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔？就放在板的四個角附近。
2008-10-04 16:21:08
導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間
2019-09-08 07:30:00
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
在PCB設計和制作的過程中，你是不是也曾經遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，PCB吃
2016-02-01 13:56:52
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
`請教大家，我要在pcb上設計一個amp插件（如圖所示）的插孔，其中插件針腳的直徑是0.079cm(32mil)，請問這個pcb上的插孔內徑該如何選取才能適合這個插座，因為這個插座是要用錘子敲進插孔
2015-12-14 15:02:42
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當孔被鍍銅時，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內有銅。
模塊類PCB基本上都設計有半孔，主要是方便焊接，因為模塊面積小，功能
2023-06-20 10:39:40
鉆盲孔相接。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件。軟件針對孔間距的分析項有，同網絡過孔、不同網絡過孔、不同網絡插件孔、盲埋孔距離，華秋DFM的檢測功能，基本能
2022-10-21 11:17:28
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
結論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內容、工藝流程、結構設計、生產狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續分析過程展開作準備；第②步是根據失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第
2020-03-10 10:42:44
如何從工業設備的視角分析電源質量不良的影響，并說明如何使機器保持最佳運行狀態。電源質量擾動源于何處？電源質量的標準是什么
2021-03-10 08:22:03
PCB板上電路導通，都是靠線路或過孔來傳導的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
如何在PCB中放入裝配孔？
2019-07-23 05:35:15
請問怎么查看多層PCB使用的盲埋孔是幾階的
2019-07-22 00:26:05
一個單層板 PCB 設計中，由于制造過程中的鉆孔大小不正確，導致了過孔質量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質量不良問題？
2023-04-11 14:47:17
如何避免焊接不良問題出現在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
孔了，基本上沒有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會出現焊接不良的現象。DFM幫助設計檢查盤中孔華秋DFM一鍵分析，檢測設計文件是否存在盤中孔，提示設計工程師存在盤中孔
2022-10-28 15:55:04
中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設計與生產，需要考慮的問題還是不少的。一些設計師會仔細檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發至生產車間進行生產；而有的布局
2022-08-05 14:59:32
`請問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
怎么將已有的PCB的大小尺寸，定位孔復制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
求助各位大師PCB設計插件封裝孔時外徑孔需比內徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少，有規定數量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
PCB產品通常有以下失效情況分析：板面起泡、分層，阻焊膜脫落板面發黑遷移、氧化腐蝕（含驗證試驗，168h/596h）開路、短路（導通孔質量～電路設計）pcb線路板盲孔截面拋光PCB線路板盲孔截面拋光
2019-10-30 16:11:47
PCB扇孔總感覺很費時間，有什么技巧嗎？
2019-03-25 07:35:31
請問一下 出gerber時 pcb里有方孔 怎么 辦
2019-08-20 05:27:44
請教下在多層PCB布線時，盲孔埋孔一般怎么設置大小呢？小了板廠做不了，能提供個大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
，必須對所發生的失效案例進行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續或可能得到錯誤
2018-09-20 10:59:15
什么是鏈碼表？線段表又是什么？鏈碼表和線段表在PCB孔位檢測中有哪些應用？
2021-04-26 06:45:27
階梯孔是什么？和其他PCB鉆孔有什么區別？
2023-04-17 11:32:36
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56
588 pcb出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311618 PCB設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個另人頭疼的問題，電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴重則成孔無銅；孔銅薄嚴重則成孔無銅孔銅薄嚴重
2019-04-24 15:34:027207 本文主要詳細介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366217 PCB俗稱印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發而動全身，PCB的質量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個環節。下面與大家分享一下PCB電路板的不良及其解決措施。
2019-06-03 17:25:5017979 PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006537 出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2020-04-09 16:53:413536 出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 “手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作，只有制造業界的每一成員養成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或根治手指印對PCB板的危害。
2019-10-10 14:42:411455 我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563986 所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316141 
SEM&EDS對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數據支持，SEM和EDS必將發展為最常見的分析手段。
2021-10-15 16:27:194493 
藝的客戶； 2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時出現異常； 3.批量異常板D/C集中在0310、0410. 3.上錫不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，無異常元素 3.1 不潤濕焊盤做金相切片，對其截面做SEM分析： 從客退不良品SEM分析結果來看，鎳面存在較嚴重的腐蝕現象。
2021-10-20 14:34:421249 
通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓
2021-12-11 17:05:171923 
案例背景 錫厚度不均勻導致的鍍層合金化是熱風整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對此問題，分享以下案例。 不良解析過程 1.外觀目檢 說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風
2022-08-10 14:25:251804 吉時利源表2450維修PCB不良。客戶反應偶爾開不了機，安泰維修檢測實際是儀器PCB不良造成又是不開機，本期將為大家分享本維修案例。
2022-10-27 17:14:54671 ，并據此給出改善建議。 No.2 分析過程 X-ray檢測 說明 對樣品進行X-ray檢測，存在錫少、疑似虛焊不良的現象。 斷面檢測 #樣品斷面檢測研磨示意圖 ? 位置1 位置2 位置3 說明 樣品進行斷面檢測，底部存在錫少，虛焊的現象。且芯片底部焊錫與PCB焊錫未完全融合
2023-02-14 15:57:421158 No.1 案例概述 PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運過程中導致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產品走線的阻抗造成影響。規避措施
2022-08-23 10:38:5017664 
。同時也可以節約成本，如有些異形的PCB板，通過拼板可以減少浪費，從而提高面積的利用率。無間距拼版的不良案例問題描述由于PCB板上的元件封裝絲印，在設計時超出了板邊
2023-04-07 17:34:25610 
PCB熔錫不良現象背后的失效機理
2023-08-04 09:50:01545 
pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193203 pcb短路不良分析 pcb板短路分析? PCB短路不良分析 PCB是電子設備中必不可少的一個組成部分，也是電路板的一種。它的作用是連接其他電子元件，以實現電子設備的正常運轉。在PCB中，一旦出現短路
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術的不斷發展，電路板在現代電子產品中越來越廣泛地應用。作為電子產品的核心組成部分之一，電路板的質量和性能直接影響著產品的品質和穩定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361 小結：NG孔進行斷面金相觀察，發現5個孔中有3個出現孔無銅現象，位置均在孔內，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發現腐蝕現象。
2023-10-19 11:31:29330 
在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見的加工方法，用于封閉孔內的空氣，防止鉆孔時產生毛刺或臟污。然而，由于一些常見的問題，PCB塞孔可能會不良，導致PCB質量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問題以及相應的解決對策。
2023-10-31 07:59:17616 一塊看似簡單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產工序。而在PCB這一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發而動全身，PCB的質量問題會層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？
2022-09-30 11:47:22
34 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復雜的過程，在PCB制板一系列生產流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:49484 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374
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