一

　　PCB（印刷電路板）的原料是什么呢？“玻璃纖維”，這種材料在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

　　光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區別，當然，如果是高頻板卡，用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（》99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

　　這個過程頗像搟餃子皮，不過餃子皮可是很薄很薄的喔，薄可以小于1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm）！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

　　為什么要讓銅箔這么薄呢？主要是基于兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什么比鋁電容個頭要小，歸根結底是介電常數高。其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來。

　　二

　　接下來我們再使用蝕銅液（腐蝕銅的化學藥品）對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫“影像轉移”，它在PCB制造過程中占非常重要的地位。接下來自然是制作多層板啦！按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板），這究竟是怎么制造出來的呢？

　　有了上面的基礎，其實明白不難，做兩塊雙面板然后“粘”起來就行！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然后把兩塊基板粘一塊。不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。

　　我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？

　　別急，我們在粘結多層板之前還需要鉆孔！鉆了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當于導線將電路串聯起來了嗎？這種孔我們稱之為導通孔。這些孔需要鉆孔機鉆出來，現代鉆孔機能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機起碼要鉆一個多小時才能鉆完。鉆完孔后，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

　　三

　　主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重后果：

　　一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了。所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色，相應五顏六色怎么來的大家都清楚了吧？

　　大家不要忘了網印、金手指鍍金（對于顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

　　總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：

　　下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。至此，整個PCB制造流程已經全面介紹完畢。