摘要：介紹一些適合于現代焊接工藝的PCB 板設計的原則，對線路板整體設計、基板流向、基準點的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應闡述。

　　1 引言

　　隨著國內線路板加工和焊接廠家的逐步增多，已經習慣“手工作坊”式生產的老一代工程師和很多剛剛步入這個領域的年輕工程師對目前新興的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工藝要求還不十分了解，并且已經在一定程度上制約了他們的研發的進度和生產的效率。本文就對適合于現代焊接工藝的實用；PCB板設計的一些原則做一些介紹。

　　2 印制板整體設計

　　（1）印制板工藝夾持邊。在表面貼裝生產及波峰焊接中，印制板應留出一定的邊緣便于設備夾持。這個夾持邊的范圍應為5mm，在此范圍內不容許有任何焊盤圖形及元器件（見圖1）。

　　圖1 印制板工藝夾持邊示意圖

　　（2）印制板四角半徑應為2-2.5mm的圓角，以便印制板能夠順利的進入設備（見圖1）。

　　（3）印制板外形尺寸要根據設備規格來定，國內很多公司的標準尺寸50mm*50mm*50mm;330mm*250mm*2.5mm.對于小于尺寸的印制板，應采取拼板形式，拼板的大小也應符合上述標準。推薦厚度為0.9-1.6mm.

　　（4）拼板的方式大致有兩種：郵票孔方式和B.V型槽方式。對于郵票孔方式的拼板，要求缺槽不宜太大。如果太大，設備的傳感器會失靈，有可能設備在傳輸過程中損壞印制板。當印制板的外形不規則時采用此方式拼板；對于V型槽方式的拼板，要求V型槽的深度不宜太深，如果過深，則會影響基板的整體強度，給加工代來不便，特別是基板上有較多的大型元件時尤為重要。當印制板的外形較為規則時采用此方式拼板。