表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝中，可以采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業界一般不采用強助焊劑。
2018-06-10 11:57:18
9970 PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。
2016-12-15 09:23:181648 PCB 表面處理工藝
2016-06-02 17:17:03
原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
主要用于管道應用，而不用于電路中。三、清洗的工藝以及材料大家通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和電路板之間的托高高度很低，會形成極小的間隙，可能會截留一定的助焊劑，導致在清洗
2023-02-21 16:10:36
PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關鍵工藝_華強PCB 對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題： 再流之前適當預熱PCB板; 再流之后迅速冷卻焊點
2018-01-24 10:09:22
。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊
2018-09-10 16:50:02
.助焊劑是專門按特定環保要求配制而成的,因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的. 五、PCB電路板助焊劑安全存儲 表面處理工藝助焊劑的存儲應遵守處理和使用的標準預防方法.諸如:良好的通風環境和避免長期或重復與皮膚接觸.材料是可燃的,貯存時應與熱源、火花和明火隔離。
2018-09-12 15:33:01
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
— 波峰焊 — 清洗 — 測試； 4 測試板為IPC-B-36。 二、檢測方法 1.目視檢驗 不使用放大鏡，直接用眼睛觀測印制電路板表面應無明顯的殘留物存在。 2.表面離子污染測試方法。 1）萃取
2018-09-10 16:37:29
。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業界一般不采用強助焊劑。 三. 常見的五種表面處理工藝 現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文
2019-08-13 04:36:05
平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2、有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
PCB各種表面處理的優劣噴錫 HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL
2017-10-31 10:49:40
與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線。因為這種布線不僅容易產生干擾，同時在維修時無法將負載斷開，到時只能切割部分印制導線，從而損傷印制板。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
工程師王高工就目前的技術主要總結出了電路板新一代清洗技術的四種方式。 1、PCB抄板之水清洗技術 水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加
2018-09-13 15:47:25
一般不采用強助焊劑。現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風整平（噴錫）熱風整平又名熱風焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-07-14 14:53:48
中立于不敗之地。組裝技術發展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網板開
2016-07-24 17:12:42
雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會
2018-12-10 11:30:13
助焊劑的主要特性 可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生 無毒,不污染環境,操作安全 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應材料匹配性 焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR) 適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等)
2018-09-11 15:28:00
` 誰來闡述一下助焊劑用什么清洗？`
2019-12-24 16:25:02
` 誰來闡述一下助焊劑的主要成分是什么？`
2019-12-20 15:57:16
` 誰來闡述一下助焊劑的作用是什么？`
2019-12-19 16:13:39
`本篇為大家提供電路板助焊劑配方，及制作工藝。數據來源杭州柘大飛秒檢測技術有限公司飛秒檢測中心實驗室 杭州柘大飛秒檢測技術有限公司立足浙江大學國家大學科技園光與電技術開放實驗室，利用飛秒檢測技術
2017-12-07 17:17:33
具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固
2018-09-19 16:27:48
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，是常見的表面處理工藝。
好處主要包括表面平整和保質期長。
缺點是成本較高，焊接強度一般。
綠油板
綠油是指涂覆在PCB銅箔上面的油墨，也叫液態光致阻焊劑
2023-12-12 13:35:04
表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。 二、焊接方法 1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理
2018-09-14 16:37:56
無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
中立于不敗之地。組裝技術發展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網板開孔
2017-09-04 11:30:02
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-22 15:48:57
，說明可焊性 越好。 不同的助焊劑，不同厚度和不同的焊盤氧化程度，潤濕能力的測試如圖1所示。需要注意的是：如上所述，可 焊性會受回流焊接環境和焊盤表面處理等因素的影響，此測試方法可以為我們提供一種
2018-11-23 15:44:25
控制，易清潔； ③可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的助焊劑黏度范圍較寬，對于較稀和較黏的助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻： ④蘸取工藝可以精確控制，浸蘸的工藝參數因材料的不同而會
2018-11-27 10:55:18
化學鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
思考的境界[2]。 利用不同的色彩轉換模式來凸顯特定零件，如檢驗電容便以HIS的顏色模型來處理，并利用轉換式將藍色強調用以顯現出電容影像[3]。 印刷電路板檢視系統中，提出2.5D的取像檢驗方法
2018-08-31 11:40:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 編輯
印刷電路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件
2013-08-29 15:39:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔
2013-10-17 11:49:06
HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
，高速先生立馬回歸到這個項目中去了，得好好想想該使用哪種表面處理方法能滿足112G的夾具指標了。問題來了:大家都使用過哪種PCB表面處理工藝，都是根據什么去選擇的呢？
2022-04-26 10:10:27
的墨粉擦除掉，這樣，一個實驗ＰＣＢ板便制作完畢了。 9. 在電路板表面涂抹助焊劑 10. 使用寬刀口烙鐵給電路板上錫，便于后面的焊接 11. 去掉助焊劑，在涂抹表貼器件焊接助焊劑
2020-12-01 15:14:01
）IPC-3406：導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。 12）IPC-AJ-820：組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義;印制電路板
2018-09-20 11:06:00
常見的PCB表面處理工藝
2012-08-20 13:27:03
現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
。如：電腦主機板、網卡、顯卡液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應單\雙波峰作業。以上就是為大家介紹的無鹵助焊劑一些情況和特點，大家可以先了解一下，如果大家還想
2022-02-18 16:10:02
的發展方向。波峰焊接中的無VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實施“綠色”焊接工藝，則要求使用 無VOC的水基助焊劑，它比醇戰助焊劑更存一些優勢。試驗證明，無VOC助焊劑對無鉛釬料 與PCB 上的殘留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
電路板電鍍 （1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染
2017-11-24 10:54:35
焊接工藝中貼片式元件的焊接方法焊接工藝中貼片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2.2用鑷子小心地將
2009-12-02 19:53:10
一般我們在焊錫中為何要用到助焊劑呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊劑，大家都知道線路板用松香，單件焊接用助焊劑。要知道如何使用助焊劑嗎？大家應該都要先了解助焊劑是什么，下面由佳金源錫膏廠家
2021-11-20 15:31:01
一般不采用強助焊劑。現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風整平（噴錫）熱風整平又名熱風焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-08-18 21:48:12
PCB熱設計的檢驗方法是什么
2021-04-21 06:05:33
想紋一下PCB腐蝕性測試ISA71.04的測試方法和檢驗方法？另外哪些實驗室可以做這個測試6
2018-12-21 11:37:29
。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要
2018-03-11 09:28:49
電路板電鍍 （1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
無鉛PCB的出現對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為
2010-07-26 16:14:14
12 助焊劑產品的基本知識
一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學活性
2009-11-19 09:08:47860 1、無鉛工藝對助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511438 PCB表面處理工藝及一般應用范圍，從表面處理方面著重而言。
2016-08-31 17:02:560 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要
2017-12-15 09:07:4262673 助焊劑的作用是改善焊接性能、增強焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續氧化，增強焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤能力和附著力。助焊劑有強酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑等種類。
2017-12-15 09:30:2719069 
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。
2017-12-15 10:01:2812848 表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝中，可以采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業界一般不采用強助焊劑。
2019-07-09 15:10:3211224 
目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較
2019-04-29 15:54:473587 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生
2019-04-30 11:14:2527316 焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短），走板速度太快（助焊劑未能充分揮發）。
2019-05-23 16:51:203882 帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2019-08-19 11:16:556616 PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風整平工藝。
2019-09-03 08:40:003125 家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時，偶爾大家會發現波峰焊助焊劑著火，特別是夏季風干物燥和氣溫較高情況下容易發生。助焊劑著火不僅公司帶來經濟損失，同時也易導致對工作設備或員工的人身傷害。那么是什么原因使助焊劑著火呢，要如何才能解決助焊劑著火的問題呢？
2019-10-17 17:27:137501 防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
2020-03-09 14:24:569110 表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝中，可以采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業界一般不采用強助焊劑。
2020-03-31 15:31:301775 LED顯示器電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2020-05-28 08:44:441974 采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身的殘留也會給產品帶來腐蝕。因此業內普遍的處理方式是在PCB生產制造時增加一道工序，即在焊盤表面涂覆（鍍）上一層物質，保護焊盤不被氧化。
2020-08-21 17:11:5311270 波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可性避免，噴頭使用久了堵是正常的，關鍵是頻率有多高，有的噴嘴每隔一個小時左右就出現堵塞的情況(霧化效果變差影響焊接效果)。那么，助焊劑的噴頭堵了怎么辦?教你幾招，可以
2021-02-19 15:50:591442 上期，佰昂講到熱風整平工藝及OSP有機涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進行詳解。 3.化學鍍鎳/浸金工藝 它不像有機涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB
2021-12-16 11:59:22567 
PCB電路板檢驗規范
2022-06-24 15:04:460 定義 PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點上，人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。 由于銅本身的可焊性良好，但在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，因此需要對PCB進行表面處理
2022-08-10 14:27:222448 的銅表面上涂上一層液態錫。電路板首先噴上助焊劑，然后浸入垂直焊槽中。當 PCB 從焊槽中拉出時，多余的焊料會被熱空氣吹走。然后印刷電路板在水平工藝段中冷卻。 什么代表“HAL 無鉛”？ “HAL 無鉛”是符合 RoHS （2011/65/EU） 的進一步開發的使用錫鉛焊料的熱風
2022-09-19 18:09:291016 機涂覆工藝不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506 SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 印刷電路板的清洗作為一項增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產品在各道加工過程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產品可靠性在表面上污染物質等方面的安全風險。因此,現如今電路板生產中大部分都運用
2023-05-25 09:35:01879 
跟大家說一下：大家應該都知道因為覆銅板上的銅箔表面會氧化，焊錫在高溫下也會氧化，如果不用助焊劑去除氧化層，就會出現虛焊現象，不能保證得到可靠的歐姆連接。錫焊絲用松香(樹脂)焊劑為主要助焊劑，早些時候一些
2021-11-20 15:38:551603 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。當下主流9種PCB表面處理工藝對比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過程中，助焊劑起到了至關重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個棘手的問題，對電路板的性能和可靠性產生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問題。
2023-06-13 13:34:252508 
熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層，以提高產品的可靠性和穩定性。
2023-08-23 15:53:401230 是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質量的還壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外，
2023-09-14 09:20:43381 在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 在電子行業中，PCB板的表面處理對于產品的性能和穩定性具有重要意義，它可放置電路板受到環節因素的影響，提高產品的可靠性和穩定性，但很多不良廠商會選擇在表面處理工藝上偷工減料，導致PCB板質量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44227 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 是最基本的磁環檢驗方法，用于檢查磁環是否存在表面缺陷，如裂紋、破損、氧化等。對于外觀檢查，可以采用目視檢查或借助于放大鏡、顯微鏡進行觀察。首先對磁環進行面部檢查，觀察是否有明顯的劃傷或碰撞痕跡；然后檢查邊緣，觀察是否有
2024-01-11 15:25:05350 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風整平 熱風焊料整平 （HASL） 是業內最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13516 
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