PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。
2016-12-15 09:23:18
1648 時間內與熔融焊錫結合成為牢固的焊點。OSP的流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機涂覆-清洗，相對其他表面處理工藝而言，較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要
2017-02-15 17:38:13
客戶使用無鉛焊接的環境下，一般的表面處理很難適應，OSP工藝作為不含有害物質，表面平整，性能穩定，價格低廉，使用簡單的表面處理工藝，將是電路板業中表面處理的一個趨勢，尤其是高密度的BGA及CSP也開始引進并使用。
2018-09-10 15:56:53
的焊點。 電路板OSP 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。 2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆☆雙面樣板正常工期7天☆李先生：***QQ:370824750郵箱：zhx***@163.com
2011-12-02 14:33:59
尺寸：多層板：800cm*600cm 雙面板：800cm*550cm 6、板厚/孔徑比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面處理：噴錫(熱風整平)、鍍金、沉金/銀/錫、插頭鍍金、防氧化（OSP） ☆加急板1天交貨☆
2011-12-02 17:21:25
電路板制作簡介PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-08-13 21:23:34
，是一種丙烯酸低聚物。可以說是一種最最常見表面處理工藝了！
優點包括穩定性高，成本低，應用廣泛！
沉錫板
和沉銀工藝類似，是一種通過化學置換反應沉積的金屬面，直接施加在電路板的基礎金屬（銅）上。
優點
2023-12-12 13:35:04
PCB 表面處理工藝
2016-06-02 17:17:03
原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風整平工藝。深圳捷多邦科技有限公司的工程師認為，在制作印制電路板過程中，助焊劑能夠用來焊接多種金屬和它
2018-09-12 15:33:01
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
PCB表面OSP的處理方法PCB化學鎳金的基礎步驟
2021-04-21 06:12:39
。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。 6. 其他表面處理工藝
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文
2019-08-13 04:36:05
平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2、有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
PCB各種表面處理的優劣噴錫 HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL
2017-10-31 10:49:40
凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑（OSP） OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-09-19 15:36:04
中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2.有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-07-14 14:53:48
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
中立于不敗之地。組裝技術發展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網板開
2016-07-24 17:12:42
就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優缺點，使用的場景也不一樣。`
2019-10-05 07:30:00
中立于不敗之地。組裝技術發展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網板開孔
2017-09-04 11:30:02
什么是OSP？有什么優點？OSP在印刷電路板的應用
2021-04-25 07:17:50
印制電路板工藝設計規范 一、 目的：
???? 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
印刷電路板的工藝
2012-07-26 15:18:25
HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
多層電路板的生產工藝，不看肯定后悔
2021-04-26 06:32:46
的點是28GHz的基頻。可以看到，損耗從小到大分別是沉銀，理想銅，綠油和沉金。而且稍微令高速先生失望的是綠油和沉金這兩種更常規的表面處理工藝都差得有點多，反而沉銀是最理想的，但是高速先生也知道沉銀雖然
2022-04-26 10:10:27
現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
常見的PCB表面處理工藝
2012-08-20 13:27:03
。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。 柔性板的結構 按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材
2018-11-27 15:18:46
電路板電鍍 （1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染
2017-11-24 10:54:35
`電子工藝實習--電路板制作工藝`
2017-02-24 13:18:02
中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2.有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-08-18 21:48:12
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
技術的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復雜性，額外增加了一套濕化學溶液處理工藝。 2. 全板鍍銅 在該過程中全部的表面區域和鉆孔
2018-09-07 16:26:43
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
`1.銅排外層絕緣處理-涂層 此工藝屬于淘汰落后工藝，現很少使用。工藝：三相交流電路母線均涂黑漆，顯眼處粘貼色標，A相為黃色，B相為綠色，C相為紅色，零線或中性線涂淡藍色漆，安全用接地線涂交替黃綠
2021-04-08 13:34:48
電路板電鍍 （1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
無鉛PCB的出現對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為
2010-07-26 16:14:14
12 基于OSP在印刷電路板的應用
在社會高速發展的今天，環境保護要求電路板行業減少污染，而按照傳統的工藝，如：噴錫(又名：熱風整平)。在2005年
2009-11-16 16:40:141166 PCB化學鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學鎳金及OSP工藝步驟和特向進行分析。
2009-11-17 13:59:582170 干電池的回收處理工藝簡介
舊干電池的回收利用主要是解決兩個問題，首先是金屬汞和其他有用物質的回收，其次是廢氣、廢液和廢
2009-12-07 08:47:311476 PCB表面處理工藝及一般應用范圍，從表面處理方面著重而言。
2016-08-31 17:02:560 焊墊表面處理(OSP化學鎳金)，下來看看
2016-12-14 21:50:0311 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金)
2017-01-28 21:32:490 表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿足產品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。 對于金屬鑄件，我們比較常用的表面處理方法是，機械打磨，化學處理，表面熱處理，噴涂表面等。
2017-09-19 11:20:4617 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2018-05-23 09:35:4657158 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊點可靠性高、PCB制造工藝相對簡單、成本低廉，對比其它表面處理PCB優勢明顯，越來越受到業界的歡迎。
2018-07-16 14:41:5222283 的成本差異很大，例如，沉金處理的費用就比普通噴錫工藝的處理費用高，所以pcb電路板打樣的時候表面處理，就是其中的一個重要組成部分。? ? ? ? 3、油墨費用? ? ? pcb電路板（超卓聯益）打樣
2018-08-06 19:40:55436 OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
2019-07-09 15:05:174294 
OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其本質是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕，用以保護銅表面于常態環境中不生銹、氧化、硫化
2019-04-29 14:25:5432629 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。
2019-04-29 14:34:4640207 目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較
2019-04-29 15:54:473587 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面
2019-06-04 14:56:3613994 噴錫工藝曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位。
2019-08-12 11:42:556241 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。
2019-10-28 17:17:132515 帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2019-08-19 11:16:556616 電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2019-08-21 09:24:323247 決定著一個板子的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝。
2019-08-29 10:34:331314 PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風整平工藝。
2019-09-03 08:40:003125 原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。
2019-09-05 16:56:5411448 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
2020-03-09 14:24:569110 LED顯示器電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2020-05-28 08:44:441974 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆（OSP）、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 FPC軟板獨特的優勢和廣闊的市場發展空間，所以FPC軟板品質必須達到合格的標準，然而直接決定著一個FPC軟板的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝，FPC軟板表面處理工藝大致有熱風整平、有機
2020-11-12 16:24:471975 制造生產傳感器時用到的表面處理工藝，你知道多少？ 今天給大家分享21種表面處理工藝，動圖展示可以幫助我們進行更好的了解，一起來漲知識吧！
2021-03-12 14:31:412316 近年來，電子行業的飛速發展，市面上的電子產品也層出不窮，不斷地更新換代，造成了市場對線路板的需求與日俱增。而每種電子產品的要求不一樣，從而也出現了多種工藝產出的線路板，以及他們的各種表面的處理工藝
2021-12-16 11:21:07537 
上期，佰昂講到熱風整平工藝及OSP有機涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進行詳解。 3.化學鍍鎳/浸金工藝 它不像有機涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB
2021-12-16 11:59:22567 
定義 PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點上，人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。 由于銅本身的可焊性良好，但在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，因此需要對PCB進行表面處理
2022-08-10 14:27:222448 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:151737 機涂覆工藝不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。
2023-01-06 10:10:406354 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業內部我們通常把經過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831 今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506 隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面
2022-05-19 15:08:261340 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。當下主流9種PCB表面處理工藝對比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層，以提高產品的可靠性和穩定性。
2023-08-23 15:53:401230 在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 在電子行業中，PCB板的表面處理對于產品的性能和穩定性具有重要意義，它可放置電路板受到環節因素的影響，提高產品的可靠性和穩定性，但很多不良廠商會選擇在表面處理工藝上偷工減料，導致PCB板質量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44227 PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測試好之后，對產品表面做三防處理，工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35728 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。 浸錫 浸錫 （ImSn） 是一種通過化學置換反應沉積的金屬飾面，直接施加在電路板的基礎金屬（即銅）上。 有機可焊性保護劑（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
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