現在電子技術越來越先進，CPU可以做到5nm工藝，電路板可以做到幾十層，可折疊屏應用多款手機中。

　　什么是FPC？

　　FPC：Flexible Printed Circuit，柔性電路板，又被稱為“軟板” FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線。 依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優勢。

　　FPC的應用

　　FPC的應用場景很多，這里簡單羅列幾個。

　　移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度?？梢杂行Ч澥?a target="_blank">產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

　　電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度。將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現；

　　CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；

　　磁碟機：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；

　　FPC的未來發展

　　基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。 但是，如果一個新產品按“開始-發展-高潮-衰落-淘汰”的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。 那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢？主要在四個方面：

　　厚度：FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。

　　耐折性：可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

　　價格：現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

　　工藝水平：為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。 因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春！

　　什么是PCB

　　PCB：Printed Circuit Board，印制線路板，簡稱印制板。 PCB是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。 在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

　　PCB的作用

　　電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

　　PCB的發展

　　印制板從單層發展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

　　最后

　　近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。 另外，可穿戴智能設備、無人機等新興消費類電子產品市場的快速興起也為FPC 產品帶來新的增長空間。同時，各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間，市場需求日益增長。 最新報告顯示，未來，柔性電子技術將帶動萬億規模市場，是我國爭取電子產業跨越式發展的機會，可成為國家支柱產業。

　　審核編輯：黃飛