41、怎樣通過安排疊層來減少?EMI?問題?

　　首先，EMI?要從系統考慮，單憑?PCB?無法解決問題。層迭對?EMI?來講，我認為主要是提供信號短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。

　　42、為何要鋪銅?

　　一般鋪銅有幾個方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如?PGND?起到防護作用。2，PCB?工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB?板層鋪銅。3，信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

　　43、在一個系統中，包含了dsp和?pld，請問布線時要注意哪些問題呢?

　　看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸在線的時延和信號變化沿時間可比的話，就要考慮信號完整性問題。另外對于多個?DSP，時?鐘，數據?信號走線拓普也會影響信號質量和時序，需要關注。

　　44、除?protel?工具布線外，還有其他好的工具嗎?

　　至于工具，除了?PROTEL，還有很多布線工具，如?MENTOR?的?WG2000,EN2000?系列和?powerpcb，Cadence?的?allegro，zuken?的?cadstar,cr5000?等，各有所長。

　　45、什么是“信號回流路徑”?

　　信號回流路徑,即?return?current。高速數字信號在傳輸時，信號的流向是從驅動器沿?PCB?傳輸線到負載，再由負載沿著地或電源通過短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson?在他的書中解釋，高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI?分析的就是這個圍場的電磁特性，以及他們之間的耦合。

　　46、如何對接插件進行SI分析?

　　在?IBIS3.2?規范中，有關于接插件模型的描述。一般使用?EBD?模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE?模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX?或?IS_multiboard)，建立多板系統時，輸入接插件的分布參數，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會不夠，但只要在可接受范圍內即可。

　　47、請問端接的方式有哪些?

　　端接(terminal),也稱匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯匹配，終端匹配一般為并聯匹配，方式比較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC?匹配，肖特基二極管匹配。

　　48、采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的?

　　匹配采用方式一般由?BUFFER?特性，拓普情況，電平種類和判決方式來決定，也要考慮信號占空比，系統功耗等。

　　49、采用端接(匹配)的方式有什么規則?

　　數字電路關鍵的是時序問題，加匹配的目的是改善信號質量，在判決時刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號，在保證建立、保持時間的前提下，信號質量穩定;對延有效信號，在保證信號延單調性前提下，信號變化延速度滿足要求。Mentor?ICX?產品教材中有關于匹配的一些資料。另外《High?Speed?Digital?design?a?hand?book?of?blackmagic》有一章專門對?terminal?的講述，從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用，可供參考。

　　50、能否利用器件的?IBIS?模型對器件的邏輯功能進行仿真?如果不能，那么如何進行電路的板級和系統級仿真?

　　IBIS?模型是行為級模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用?SPICE?模型，或者其他結構級模型。

　　51、在數字和模擬并存的系統中，有?2?種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或?FB?磁珠連接，而電源不分開;另一種是模擬電源和數字電源分開用?FB?連接，而地是統一地地。請問李先生，這兩種方法效果是否一樣?

　　應該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。

　　區分模擬和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數字信號的信號質量，影響系統?EMC?質量。因此，無論分割哪個平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大?，F在也有一些混合設計，不分電源和地，在布局時，按照數字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現跨區信號。

　　52、安規問題：FCC、EMC?的具體含義是什么?

　　FCC:?federal?communication?commission?美國通信委員會

　　EMC:?electro?megnetic?compatibility?電磁兼容

　　FCC?是個標準組織，EMC?是一個標準。標準頒布都有相應的原因，標準和測試方法。

　　53、何謂差分布線?

　　差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數據，依靠兩根信號電平差進行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。

　　54、PCB?仿真軟件有哪些?

　　仿?真?的種類很多，?高?速?數?字電?路?信?號?完?整?性?分?析?仿?真?分析(SI)?常?用?軟?件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest?等。有些也用?Hspice。

　　55、PCB?仿真軟件是如何進行?LAYOUT?仿真的?

　　高速數字電路中，為了提高信號質量，降低布線難度，一般采用多層板，分配專門的電源層，地層。

　　56、在布局、布線中如何處理才能保證?50M?以上信號的穩定性?

　　高速數字信號布線，關鍵是減小傳輸線對信號質量的影響。因此，100M?以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而?且?，不?同種類的信號(如?TTL,GTL,LVTTL)，確保信號質量的方法不一樣。

　　57、室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對室外單元進行監控的低頻電路部分往往采用部署在同一?PCB?上，請問對這樣的?PCB?在材質上有何要求?如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾?

　　混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。

　　一般射頻電路在系統中都作為一個獨立的單板進行布局布線，甚至會有專門的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數的影響，提高射頻系統的一致性。相對于一般的?FR4?材質，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊?PCB?上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。

　　58、對于射頻部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一?PCB?上，mentor?有什么解決方案?

　　Mentor?的板級系統設計軟件，除了基本的電路設計功能外，還有專門的?RF?設計模塊。在RF原理圖設計模塊中，提供參數化的器件模型，并且提供和?EESOFT?等射頻電路分析仿真工具的雙向接口;在?RF?LAYOUT?模塊中，提供專門用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能，也有和?EESOFT?等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對于分析仿真后的結果可以反標回原理圖和?PCB。同時，利用?Mentor?軟件的設計管理功能，可以方便的實現設計復用，設計派生，和協同設計。大大加速混合電路設計進程。手機板是典型的混合電路設計，很多大型手機設計制造商都利用?Mentor?加安杰倫的?eesoft?作為設計平臺。

　　59、Mentor?的產品結構如何?

　　Mentor?Graphics?的?PCB?工具有?WG(原?veribest)系列和?Enterprise(boardstation)系列。

　　60、Mentor?的?PCB?設計軟件對?BGA、PGA、COB?等封裝是如何支持的?

　　Mentor?的?autoactive?RE?由收購得來的?veribest?發展而來，是業界個無網格，任意角度布線器。眾所周知，對于球柵數組，COB?器件，無網格，任意角度布線器是解決布通率的關鍵。在的autoactive?RE?中，新增添了推擠過孔，銅箔，REROUTE?等功能，使它應用更方便。另外，他支持高速布線，包括有時延要求信號布線和差分對布線。

　　61、Mentor?的?PCB?設計軟件對差分線隊的處理又如何?

　　Mentor?軟件在定義好差分對屬性后，兩根差分對可以一起走線，嚴格保證差分對線寬，間距和長度差，遇到障礙可以自動分開，在換層時可以選擇過孔方式。

　　62、在一塊?12?層?PCb?板上，有三個電源層?2.2v，3.3v,5v，將三個電源各作在一層，地線該如何處理?

　　一般說來，三個電源分別做在三層，對信號質量比較好。因為不大可能出現信號跨平面層分割現象。跨分割是影響信號質量很關鍵的一個因素，而仿真軟件一般都忽略了它。對于電源層和地層，對高頻信號來說都是等效的。在實?際?中，除了考慮信號質量外，電?源?平?面?耦?合?(?利?用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層迭對稱，都是需要考慮的因素。

　　63、PCB?在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求?

　　很多?PCB?廠家在?PCB?加工完成出廠前，都要經過加電的網絡通斷測試，以確保所有聯線正確。同時，越來越多的廠家也采用?x?光測試，檢查蝕刻或層壓時的一些故障。對于貼片加工后的成品板，一般采用?ICT測試檢查，這需要在?PCB?設計時添加?ICT?測試點。如果出現問題，也可以通過一種特殊的?X?光檢查設備排除是否加工原因造成故障。

　　64、“機構的防護”是不是機殼的防護?

　　是的。機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。

　　65、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的?esd?問題?

　　不論是雙層板還是多層板，都應盡量增大地的面積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的?ESD?特性，這些在芯片說明中一般都有提到，而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設計時多加注意，考慮的全面一點，做出電路板的性能也會得到一定的保證。但?ESD?的問題仍然可能出現，因此機構的防護對ESD?的防護也是相當重要的。

　　66、在做?pcb?板的時候，為了減小干擾，地線是否應該構成閉和形式?

　　在做?PCB?板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不應布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。

　　67、如果仿真器用一個電源，pcb?板用一個電源，這兩個電源的地是否應該連在一起?

　　如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產生干擾，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和?PCB?板用的是兩個電源，按我的想法是不該將其共地的。

　　68、一個電路由幾塊?pcb?板構成，他們是否應該共地?

　　一個電路由幾塊?PCB?構成，多半是要求共地的，因為在一個電路中用幾個電源畢竟是不太實際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當然干擾會小些。

　　69、設計一個手持產品，帶?LCD，外殼為金屬。測試?ESD?時，無法通過?ICE-1000-4-2?的測試，CONTACT?只能通過?1100V，AIR?可以通過?6000V。ESD?耦合測試時，水平只能可以通過?3000V，垂直可以通過?4000V?測試。CPU?主頻為?33MHZ。有什么方法可以通過?ESD?測試?

　　手持產品又是金屬外殼，ESD?的問題一定比較明顯，LCD?也恐怕會出現較多的不良現象。如果沒辦法改變現有的金屬材質，則建議在機構內部加上防電材料，加強?PCB?的地，同時想辦法讓?LCD?接地。當然，如何操作要看具體情況。

　　70、設計一個含有?DSP，PLD?的系統，該從那些方面考慮?ESD?

　　就一般的系統來講，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構上進行適當的保護。至于ESD?會對系統造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環境下，ESD?現象會比較嚴重，較敏感精細的系統，ESD?的影響也會相對明顯。雖然大的系統有時?ESD?影響并不明顯，但設計時還是要多加注意，盡量防患于未然。