記上評審原理圖和PCB后，在今天迎來了二次評審PCB，繼續參與。

　　經過上的評審，提出了很多問題，經過修改后，板子遠看美觀了不少 ，仔細一看出現了很多問題，一直評審到凌晨才堪堪結束。

　　第二版其實有很多不應該出現的問題，有很多低級的錯誤，然后因為是第二版也提出了更多的細節要求，讓我的PCB水平都上升了一大截。

　　這次的記要主要有15點：

　　1、容易干擾的線，有機會的話就單獨走線

　　92mey網友建議：受干擾的線要進行包地走線，地線可屏蔽干擾。

　　2、PCB的一個可測試性設計，增加測試點，針對早期的一些故障進行測試點優化3、同一支路上的鋸齒邊直接拉平，讓電阻更小4、絲印編號要在元器件邊上，清晰明了

　　這次就有一些編號放得很遠，我都分辨不出哪個是哪個，在實際生產中會出大問題。

　　5、陣列布置的元器件間隔一致，左右對齊

　　一排電容，放大看過去參差不齊，極其不美觀。

　　6、元器件擺放的方向要充分考慮

　　有時候豎著擺方便布線，有時候橫著好，這是一個反復試驗的過程。

　　92mey網友建議：元器件擺放的方向要結合考慮，如貼片、波峰焊方向、信號流向，通常優先考慮制造。

　　7、PCB的整體布局要平衡均勻，線路之間盡量給大點間距8、注意多余的線疊在一起

　　有一些線頭不經意多出來，要注意這些問題。

　　9、電源線不要打過孔，沒有選擇就信號線打過孔這塊板子有一個地方，要么過孔打電源線上，要么打信號線上，那就選擇打信號好，優先保證電源的完整性。

　　10、關鍵的線路標識，比如電源、接地線

　　方便后期的調試和維修。

　　11、測試點給一定測試空間，防止誤觸損壞

　　這個我深有體會，前幾個月測一塊板子出了問題，我去測2576壓降芯片的12V引腳，后面手抖了一下碰到了5V的引腳，引起了短路。

　　12、盡量等間距布貼著線布過孔

　　13、不要一塊覆銅直接插進去

　　14、覆銅也不要出現90度直角

　　很多人可能只關注了走線不要90度直角，從來沒關注覆銅的角度問題，其實覆銅也不能出現90度直角，和走線是一個道理，當然也有特殊目的的銳角，比如有些ESD防護目的的氣隙放點焊盤。

　　15、優先縱橫方向走線，過孔走線也不能銳角

　　看到了好幾個信號線，由于空間擁擠，然后打了過孔走了銳角，這也是大忌。

　　Boss經常跟我說他當年畫PCB，一直是反復修改，有時候畫了好幾天，然后推翻重來，我感覺做研發就是要這種精益求精的職業素養，才能設計出一塊好的板子，差的板子出去，后期維護的成本遠遠不是這幾天所能比的。