FPC軟板如今已經(jīng)被廣泛運(yùn)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品，想必兄弟們應(yīng)該都或多或少有所接觸。

FPC輕薄可彎折，可加工成任意形狀和尺寸，與FR-4 PCB硬板形成互補(bǔ)。但其畢竟與硬質(zhì)PCB板有所不同，所以設(shè)計(jì)上有一些特別的注意事項(xiàng)，今天就來(lái)給兄弟們說(shuō)一說(shuō)。

下面進(jìn)入正題，具體來(lái)看下FPC的設(shè)計(jì)要點(diǎn)，內(nèi)容主要分為8點(diǎn)：

1.外形及鉆孔設(shè)計(jì) 2.線路設(shè)計(jì) 3.板邊金手指設(shè)計(jì) 4.阻焊設(shè)計(jì) 5.絲印設(shè)計(jì) 6.拼版設(shè)計(jì) 7.補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)

8.板厚說(shuō)明

FPC設(shè)計(jì)避坑指南

FPC鉆孔，板框，線路，阻焊，文字設(shè)計(jì)與PCB是一樣的，只是在元器件背面及接口位置需要做補(bǔ)強(qiáng)層，但也有一些需要特別注意的地方，下面來(lái)一一介紹

1.外形及鉆孔設(shè)計(jì)

（1）通孔距板框線最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）

（2）過(guò)孔離防焊開(kāi)窗保證0.2mm以上，否則會(huì)導(dǎo)致孔邊露銅

（3）FPC不建議設(shè)計(jì)盤中孔，F(xiàn)PC無(wú)法做樹脂塞孔，做盤中孔有可能會(huì)漏錫

2.線路設(shè)計(jì)

（1）大銅面氧化：因設(shè)計(jì)的是大銅面，壓覆膜時(shí)空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產(chǎn)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致外觀不良，但不影響功能，為避免這種問(wèn)題，建議設(shè)計(jì)成網(wǎng)格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開(kāi)窗

（2）?盡量不要設(shè)計(jì)獨(dú)立焊盤：下圖所示，線路焊盤是獨(dú)立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤容易脫落，建議增加覆銅 ，并在焊盤四角增加連接線，與覆銅相連，且上下兩面焊盤需要錯(cuò)開(kāi)，增加結(jié)合力。

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（3）焊盤脫落：連接器座子焊盤比較獨(dú)立，容易脫落，建議做壓PAD設(shè)計(jì)。

（4）盡量不要設(shè)計(jì)大面積露銅區(qū)域，否則會(huì)有皺褶

（5）軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開(kāi)窗，再貼合，焊盤到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶開(kāi)通窗，接受露線制作。

? （6）下圖所示，排線線路稀疏，拐角處容易撕裂，建議在板邊增加防撕裂銅條或在背面增加網(wǎng)絡(luò)銅。

? （7）線路網(wǎng)格盡量鋪45度角的，對(duì)信號(hào)傳輸會(huì)好一些，線寬線距建議0.2/0.2mm

? 3.板邊金手指設(shè)計(jì) ? （1）插拔手指：激光切割時(shí)板邊遇高溫碳化導(dǎo)致金手指之間出現(xiàn)微短問(wèn)題需要把金手指內(nèi)縮0.2mm（嘉立創(chuàng)會(huì)統(tǒng)一內(nèi)縮，有特殊要求需提出來(lái)）

? （2）焊接手指板內(nèi)焊盤上的過(guò)孔不能加成一排，防止應(yīng)力集中在過(guò)孔上，容易導(dǎo)致斷裂

? （3）焊接金手指上下覆蓋膜要錯(cuò)開(kāi)0.3mm以上，防止折斷

? （4）焊接手指建議設(shè)計(jì)成阻焊膜壓PAD的效果（即將焊盤延長(zhǎng)，使覆蓋膜壓住焊盤0.3mm以上）

? （5）金手指阻焊開(kāi)窗：開(kāi)窗建議壓焊盤0.3mm以上，防止金手指PAD與連接處斷開(kāi)

? （6）我司暫不支持鏤空板，反向手指需增加焊盤及過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)換層

? （7）因FPC是使用的阻焊膜不能像綠油一樣做阻焊橋，在設(shè)計(jì)IC類焊盤時(shí)，焊盤上不能有多余的覆銅（如下圖圈住的焊盤設(shè)計(jì)不合理），否則會(huì)導(dǎo)致焊盤變大，間距變小，焊接時(shí)容易短路。

? （8）金手指焊盤需設(shè)計(jì)為獨(dú)立的焊盤，如果手指焊盤有覆銅和導(dǎo)線 ，阻焊開(kāi)窗后會(huì)露銅或露線

? （9）金手指外形公差默認(rèn)為+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下單時(shí)選擇

? 4.阻焊設(shè)計(jì) ? （1）FPC連接器座子比較容易脫落，建議做成壓PAD設(shè)計(jì)

（2）IC中間需要有橋連才能保留中間的阻焊

? （3）金手指焊盤一定要有阻焊開(kāi)窗，否則無(wú)法與連接器導(dǎo)通

? （4）默認(rèn)使用soldermask作為阻焊層，一定要保證阻焊層正確

? （5）為防止過(guò)孔彎折時(shí)孔銅斷裂，F(xiàn)PC過(guò)孔一般是默認(rèn)做蓋油的，如果要做開(kāi)窗，需要在下單時(shí)備注清楚。

? （6）測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)的是過(guò)孔屬性，導(dǎo)致沒(méi)轉(zhuǎn)出來(lái)，測(cè)試點(diǎn)不能設(shè)為過(guò)孔屬性或單獨(dú)給測(cè)試點(diǎn)增加一個(gè)開(kāi)窗。

? （7）雙面板板邊有大的露銅金面，會(huì)有板邊發(fā)黑的問(wèn)題，建議在板邊增加一圈覆蓋膜

? 5.絲印設(shè)計(jì) ? （1）補(bǔ)強(qiáng)上有字符絲印的需要在下單時(shí)選擇補(bǔ)強(qiáng)上有絲印，防止產(chǎn)線做錯(cuò)流程

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? （2）說(shuō)明文字不要設(shè)計(jì)在板內(nèi)，要不然有可能就是下一個(gè)悲劇了

? 6.拼版設(shè)計(jì) ? （1）整板都是鋼片，比較重，F(xiàn)PC容易拉扯變形，無(wú)法貼片。建議鋼片補(bǔ)強(qiáng)的板與板間距最少3mm,開(kāi)槽寬度0.5mm,連接點(diǎn)寬度1mm,需每隔15mm左右加一個(gè)，下單備注：包裝需每片隔紙，并上下夾紙板出貨。

? （2）拼版連接位：連接位加在金手指上，會(huì)導(dǎo)致金手指前端不平整。

? （3）連接點(diǎn)太少，板子容易掉下來(lái)，每PCS最少要2個(gè)以上的連接點(diǎn)，連接點(diǎn)寬度0.8mm，具體依板尺寸來(lái)定，板越大，連接點(diǎn)越多。

? （4）板子太小，連接點(diǎn)太多，會(huì)導(dǎo)致撕板很困難，如果不做SMT,每PCS只需做2個(gè)0.3mm的連接點(diǎn)，方便手撕分板

? （5）拼版利用率太低會(huì)導(dǎo)致報(bào)價(jià)過(guò)高（如下所示，利用率太低），.拼版寬度盡量119mm或240/250mm，建議選第三方拼版

? （6）板子尺寸太小時(shí)，激光吸塵時(shí)會(huì)把板子吸走，建議小于20*20mm尺寸的板做拼版交貨，或拼版生產(chǎn)叫嘉立創(chuàng)幫忙分板。

? 7.補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì) ? 補(bǔ)強(qiáng)是指在FPC局部區(qū)域增加鋼性材料，方便組裝。PI補(bǔ)強(qiáng)適用于金手指插撥產(chǎn)品; FR4適用于比較低端產(chǎn)品;鋼片平整度好，不會(huì)變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。詳見(jiàn)：補(bǔ)強(qiáng)說(shuō)明圖 （1）插件孔不建議用鋼片做補(bǔ)強(qiáng)，有可能會(huì)導(dǎo)致短路；另外鋼片是有弱磁性的，霍爾元件不能使用；最后插拔金手指不建議用鋼片

? （2）下單時(shí)有插拔金手指的一定要備注總厚度要求，總厚度一般在連接器規(guī)格書中有，選PI補(bǔ)強(qiáng)厚度時(shí)不能直接用總厚度減去FPC板厚來(lái)計(jì)算。可以通過(guò)嘉立創(chuàng)金手指PI厚度計(jì)算器來(lái)計(jì)算。

? （3）補(bǔ)強(qiáng)開(kāi)口設(shè)計(jì)：是指補(bǔ)強(qiáng)要避開(kāi)下方的元器件孔或焊盤，最好是客戶自己設(shè)計(jì)好，我司一般默認(rèn)按避開(kāi)焊盤0.3mm來(lái)處理，如果掏開(kāi)補(bǔ)強(qiáng)后，剩下的補(bǔ)強(qiáng)寬度不夠2mm的，我們會(huì)直接拉通（即這一整塊區(qū)域都沒(méi)有補(bǔ)強(qiáng)），注意此點(diǎn)我們不會(huì)提出問(wèn)客單，有特殊要求要提出來(lái)。

? （4）金手指補(bǔ)強(qiáng)高度建議比金手指焊盤長(zhǎng)1.0mm以上，防止使用過(guò)程中金手指斷裂

? （5）電磁膜兩面是有可能會(huì)導(dǎo)通的，如果下面電磁膜不是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，建議取消電磁膜設(shè)計(jì)

? （6）?對(duì)電磁膜接地電阻有要求的，需要您自己設(shè)計(jì)接地阻焊開(kāi)窗，無(wú)要求時(shí)我司默認(rèn)是隨機(jī)增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：電磁膜不接地有可能會(huì)吸收大量電磁波，導(dǎo)致信號(hào)有問(wèn)題，一定要打樣先驗(yàn)證。

? （7）鋼片貼到焊盤上，會(huì)導(dǎo)致短路

? （8）補(bǔ)強(qiáng)寬度：FR4補(bǔ)強(qiáng)寬度太小，很容易斷裂及碳化,建議最小寬度小于5mm的改為PI或鋼片補(bǔ)強(qiáng)?。背膠最小寬度也要有3mm以上。

（9）貼片焊盤周圍不能有補(bǔ)強(qiáng)或背膠，會(huì)導(dǎo)致無(wú)法絲印錫膏（如果一定要，需要先貼片再貼補(bǔ)強(qiáng)或背膠）

? 8.板厚說(shuō)明 ? 板厚是包含覆蓋膜、銅厚，和板材PI厚度的，如果板上有無(wú)銅區(qū)或沒(méi)有覆蓋膜，板厚會(huì)相應(yīng)減薄，請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)時(shí)特別留意

審核編輯：黃飛