今天給大家分享的是：PCB走線寬度、PCB走線寬度計算、PCB走線寬度和電流。

一、什么是PCB走線寬度？

走線寬度是PCB設計中最關鍵的因素之一。

只有經常做電路設計的人都會知道，經常會遇到走線寬度的問題。一些剛開始沒有什么經驗的設計人員比較傾向于使用PCB Layou軟件中給出的默認走線寬度。

對于有經驗的人來說，默認走線寬度有一定的參考價值，但可能會根據一些經驗來判斷對于某些軌道來說太窄了，尤其是對于電源和接地連接。

二、什么是走線？

PCB 走線是放置在非導電或隔離基材上的細導電銅線，用于將信號和電源傳輸到整個電路。銅走線具有特定的寬度，我們稱之為走線寬度，并且具有特定的高度或厚度。

通常，銅層的PCB厚度是固定的，由 PCB 制造公司的規格決定。對于典型的 PCB，最常見的銅厚度為 35μm，相當于 1oz/sqr ft。

所以在設計中，我們只能控制走線的寬度。對于大多數制造商，最小走線寬度為6mil 或 0.152mm，主要是因為蝕刻工藝和目標產量有限制，

但是為了有一定的公差，通常使用 0.254-0.3 毫米的走線。

三、哪些因素對走線寬度至關重要？

1、信號走線

信號走線是那些傳送一些數據的走線。在數字或模擬信號中，具有不同的走線寬度通常不會對簡單的PCB 設計產生太大影響，但在射頻/模擬和高速數字設計中至關重要。在此類設計中，走線阻抗是一個重要的考慮因素，因為走線寬度和阻抗呈反比關系。

2、電源走線

另一方面，電源走線需要更多關注，因為這些走線負責為電路中的每個組件供電。在 PCB 設計中使用不同走線寬度有兩個原因。

1）電流承載能力

電流承載能力是第一個也是最明顯的原因。為什么？導體寬度與載流能力之間的關系很簡單。走線的橫截面積和允許的溫升決定了走線可以承載多少電流。走線的橫截面也與銅厚度和走線寬度成正比。

電流承載能力

當我們增加通過任何給定走線的電流時，溫度也會升高。走線需要應對溫度升高。確保這一點的一種簡單方法是增加該走線的寬度。

IPC-2152 標準是確定跡線寬度的起點，這些標準使用經驗數據來生成用于計算給定溫升的電流限制的表格。使用 PCB 走線寬度與當前表格非常適合評估PCB 走線寬度/橫截面積。

通過下表，可以有效地確定跡線中允許電流的上限。對于 PCB 疊層中的無限變量，你需要使用仿真來分析 PCB，以準確測量電流密度和溫升。但是對于大多數典型的電路板來說，IPC 表就足夠了。

下圖顯示了幾種走線寬度和相應的電流值，這些值將在 1 盎司/平方英尺的銅重量下將溫度上升限制在 10 °C。

一些在線工具可以計算承載額定電流所需的走線寬度，同時將走線溫度保持在指定限值以下。實際結果可能因應用和條件而異。

2）走線阻抗

高速電路可能需要特定的間距和阻抗，以最大限度地減少串擾、耦合和反射。必須計算敏感數據線，例如 RF/模擬跡線和高速跡線。對于 GHz 頻段等高頻信號，PCB 走線不像簡單的連接那樣起作用。

每條銅走線都有一定的串聯電感和內阻，對于簡單的低速設計來說很容易被忽略。但在高速設計中，走線電感和銅表面粗糙度以及集膚效應會增加，并可能影響電路板的性能。此外，每條信號走線在其返回路徑和附近的其他走線之間都有一些電容值。

3、直線寬度和信號反射

信號反射是高性能電子電路設計中的一個基本問題。傳輸信號的某些部分向源反射的現象稱為信號反射，信號反射會導致信號失真和振蕩。

PCB 中的信號反射在很大程度上取決于走線的形狀和路線。每當走線改變方向、形狀或與組件的接口時，走線不連續性就會發揮作用。例如，當走線彎曲 90 °時，走線寬度會發生顯著變化。

在彎曲點，走線寬度是實際走線寬度的1.414倍。跡線寬度的這種變化會導致阻抗發生變化，從而導致信號反射。專業的 PCB 設計師都知道這些問題，因此會避免急劇彎曲和不均勻的走線寬度。

如果置之不理，這些因素會顯著降低系統的整體性能，因為信號路徑中不同點的阻抗會有所不同。走線耦合，尤其是當信號跨平面分裂和空隙時，會導致串擾。

使用走線寬度計算器，可以知道如何推導出走線寬度。但需要考慮許多因素，例如：

走線載流能力

跡線將連接的組件焊盤的間距和尺寸。

痕跡之間的差距

除了走線寬度外，還必須考慮走線之間的間距，將防止短路并在原子之間留出最大空間以實現正常功能。

PCB 通常很小，因為它與生產成本有關。但是，如果電路板太小，可能會發現難以布置走線并在它們之間保持適當的間距。

走線寬度

四、怎么計算PCB走線寬度？

1、使用PCB走線寬度計算器

你可以使用走線寬度計算器根據安培容量確定走線寬度。但需要在走線寬度計算器中提供設計規范，包括流過走線的最大電流（以安培為單位）、路徑的總長度、由于走線電阻引起的溫度升高等。

提供規格后，將自動生成走線的計算寬度，通常都是所需的最小寬度。可以允許電流安全通過而不會導致PCB損壞。

你可能會發現內層的走線寬度比外層更寬，因為它們容易產生更多熱量。由于對流，外層不會得到那么多的熱量。

出于安全原因，建議使用整個 PCB 的內部走線寬度。

2、使用方程式

1）PCB走線寬度表

PCB 走線寬度表可以幫助你確定 PCB 的走線寬度，還可以讓你了解載流能力和溫升的影響，可以參考下表。

PCB走線寬度表

2）PCB走線寬度公式

根據 IPC 2221 的定義，你可以使用計算通過走線的允許電流的公式找到 PCB 的走線寬度。過程如下

I=k*ΔT^0.44*A^0.725

I 代表電流，取為常數

ΔT是指溫度的變化

A是走線的截面積。

現在可以重新排列公式，通過找出所選貨幣安全通過的橫截面積來導出跡線寬度。

面積[密耳^2] = (電流[安培]/(k*(溫度上升[攝氏度])^ 0.44))^(1/0.725)

k = 0.048

然后，考慮走線的厚度才能找出所需的寬度。

寬度[mils] = 面積[mils^2]/(厚度[oz]*1.378[mils/oz])

該公式可用于 0 到 35 A的電流，允許溫度從 10 ℃上升到 100 ℃。它可容納 400 密耳的跡線寬度，你可以使用 0.5 至 3 盎司的銅值。

通過將 2 A插入上述計算中，我們得到至少約 30 密耳的走線。但是不能計算出電壓降，因為需要計算走線的電路。下面就講講走線電路怎么計算。

五、怎么計算PCB 走線電路？

包含敏感元件（例如無線芯片或天線）的電路可能需要一些額外的保護以免受外部噪聲的影響。你可以通過在走線之間嵌入接地過孔來最大限度地減少對額外保護的需求，這可以顯著減少耦合、被附近的走線或平面拾取以及潛入板邊緣的板外信號。

PCB 上銅走線的尺寸和形狀直接影響電路板的尺寸、成本和性能。在這種情況下，PCB 走線寬度非常重要。由于更高的電流要求，用于傳輸功率信號的走線需要更寬。PCB走線寬度與走線阻抗成反比。以下等式計算跡線阻抗：

ρ = 銅的電阻率 | α = 銅的溫度系數 | T = 跡線厚度

W = 走線寬度 | L = 跡線長度 | t = 溫度

除了走線寬度外，走線的形狀也會影響信號反射。不對稱的走線尺寸和急轉彎會引起信號反射，從而導致信號失真。在多層 PCB 中，電源信號走線通常放置在表層以改善散熱。另一方面，數據信號走線放置在內部層上以防止 EMI 和環境噪聲。

3、實際案例-直流電機電源路徑的優化走線寬度示例

下面這個例子為將電流從一個電源組件傳輸到外圍設備的電源信號計算特定走線寬度的過程。主要是計算用于直流電機的電源路徑的最小走線寬度。

電源路徑從保險絲開始，穿過 H 橋（用于管理直流電機繞組中的電力輸送的組件），并在電機的連接器處結束。直流電機所需的平均連續最大電流約為 2 安培。

現在，PCB 走線充當電阻，走線越長越窄，增加的電阻就越大。如果走線沒有正確定義，大電流可能會損壞走線和/或給電機帶來明顯的電壓降（導致速度變慢）。圖 3 所示的 NetC21_2 長約 0.8 英寸，最大需要承載 2 A。如果我們假設一些一般情況，例如在正常操作期間的 1 盎司覆銅和環境室溫，我們就需要計算最小走線寬度和該寬度下的預期電壓降。

直流電機電源路徑的優化走線寬度示例

六、PCB走線寬度在布局中的作用

PCB 走線寬度會影響印刷電路板的電氣性能，包括：

信號完整性

電源完整性

1、信號完整性

使用不同的走線寬度可以大大提高信號完整性并控制信號干擾、串擾、電磁干擾等。

2、受控阻抗布線

當涉及到某些高速信號時，它們需要以特定的寬度進行布線，以便進行阻抗控制。必須根據以下因素正確計算走線寬度：

電路板的介電材料。

與其他信號的間距。

銅重。

3、微帶線和帶狀線

如果是敏感的高速傳輸線，需要與參考地平面耦合，以便屏蔽走線。帶狀線配置是指夾在兩個地平面之間的內部布線層。另一方面，微帶配置是指電路板外部的走線及其下方的相鄰平面。

4、模擬路由

對于模擬信號，它們需要短而直接，同時具有額外的寬度以保持低走線阻抗。對于模擬電路，最好盡量減少過孔的使用。

5、電源完整性

1）短而直接的路由

保持走線短以避免額外的噪聲很重要。與直角相反的圓角也是優選的。

2）使用寬痕跡

為減少電感和串擾，明智的做法是使用帶電源布線的寬走線。

3）電流和熱考慮

電源走線根據正在布線的網絡傳導不同的電流水平。此外，重要的是要考慮線路隨電流產生的熱量。外層的電源跟蹤也可以從空氣冷卻中獲益。

案例1-布線高速 USB 線

對于具有高速通信的數字設計，可能需要特定的間距和調諧長度，以最大限度地減少串擾、耦合和反射。一些常見的應用是基于 USB 的串行差分信號和基于 RAM 的并行差分信號。通常，USB 2.0 需要 480Mbit/s（USB 高速級）或更高速度的差分對路由。這部分是因為高速 USB 通常在低得多的電壓和差分下運行，從而使整體信號電平更接近本底噪聲。

布線高速 USB 線時需要考慮三個重要事項：走線寬度、走線間距和走線 長度。

所有這些都很重要，但三者中最關鍵的是確保兩條跡線的長度盡可能匹配。作為一般經驗法則，如果跡線之間的長度相差超過 50 密耳（對于高速 USB），則會顯著增加可能導致通信不良的反射風險。90 Ω 匹配阻抗是差分對布線的常見規格，為了實現這一點，應優化走線的寬度和間距。

下圖顯示了一個為高速 USB 接口布線的差分對示例，其中包含 15 mil 間距的 12 mil 寬走線。

USB2.0 高速差分路由

包含并行接口的基于內存的組件的接口，例如 DDR3-SDRAM，在走線長度方面將受到更嚴格的限制。大多數高端PCB 設計軟件都具有長度調整功能，可優化走線長度以匹配并行總線中的所有相關信號。下圖顯示了帶有長度調整走線的 DDR3 布局示例。

長度調整的 DDR3 內存走線示例

案例2-在接地線和平面中

某些具有對噪聲敏感的組件（例如無線芯片或天線）的應用可能需要一些額外的保護。設計帶有嵌入式接地過孔的走線和平面可以極大地幫助最大限度地減少附近走線或平面拾取的耦合以及潛入電路板邊緣的板外信號。

下圖顯示了一個靠近電路板邊緣放置的藍牙模塊示例，其天線（通過絲印“ANT”標記）位于包含連接到接地層的嵌入式通孔的粗跡線外部。這有助于將天線與其他板載電路和平面隔離。

帶有接地通孔嵌入式走線以幫助抑制噪聲的藍牙模塊

這種接地通孔嵌入式走線（或本例中的多邊形平面）的另一種方法可用于保護電路板電路免受外部、板外無線信號的影響。

下圖顯示了一個對噪聲敏感的 PCB，在電路板的周邊有一個接地通孔嵌入式平面。

敏感 PCB 上帶有過孔的接地層，以防止板外干擾

七、各種走線寬度與厚度

PCB 包含各種走線寬度是很常見的，因為它們取決于信號的需求（如圖下所示）。所示的較細跡線用于通用 TTL（晶體管-晶體管邏輯）電平信號，對高電流或噪聲保護沒有特殊要求。

這些將是電路板上最常見的走線類型。

包含不同走線寬度和類型的 4 層板示例

較粗的走線已針對載流能力進行了優化，并用于需要更高功率的外圍設備或與電源相關的功能，例如風扇、電機和向較低級別組件的一般功率傳輸。圖中左上角甚至還顯示了一個差分信號（USB 高速），其中定義了特定的間距和寬度，以滿足 90 Ω的阻抗要求。下圖顯示了一個稍微密集的 6 層電路板和一個需要更細走線的 BGA（球柵陣列）組件。

包含 256 引腳 BGA 組件的 6 層板示例，走線寬度為 5 mil

八、PCB制造中直線寬度規范

作為一般規則，以下與走線相關的規范開始推高裸 PCB 制造成本。由于更嚴格的PCB 公差和制造、檢查或測試 PCB所需的高端設備，成本變得相當高：

走線寬度小于 5 mils (0.005”)

走線間距小于 5 密耳

直徑小于 8 密耳的通孔

跡線厚度薄于或厚于 1 盎司（相當于 1.4 密耳）

差分對和受控長度或走線阻抗

包含 PCB 占位面積的高密度設計（例如極細間距 BGA 或高信號數并行總線）可能需要薄至 2.5 密耳的走線寬度和特殊類型的通孔，例如直徑為 6 密耳或更小的激光鉆孔微通孔。相比之下，一些高功率設計可能需要非常大的走線或平面，消耗整層，并且比標準更厚的盎司傾倒量。空間受限的應用可能需要包含幾層的非常薄的電路板和半盎司（0.7 密耳厚度）的有限銅澆注厚度。

在其他一些情況下，從一個外圍設備到另一個外圍設備的高速通信設計可能需要具有受控阻抗以及特定寬度和彼此間距的跡線，以最大限度地減少反射和感應耦合。或者設計可能需要一定的長度以匹配總線中的其他相關信號。高壓應用需要某些安全特性，例如兩個暴露的差分信號之間的距離最小化，以防止產生電弧。

審核編輯：黃飛

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