元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:28
6428 技術成為實現系統性能、帶寬和功耗等方面指標提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術及其封裝過程進行了詳細介紹; 并對封裝過程中的兩項關鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析
2022-09-13 11:13:053505 新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡化集成，開創了“電源管理解決方案的新時代”。
2019-03-23 10:14:501817 電感應該怎么選，鑒于功率電感選型的復雜性，我們盡量將這個相關的問題簡單化表述。如果從功率電感性能參數方面看分析選型，通常情況下考慮的參數有：封裝尺寸、電感感值、飽和電流、溫升電感、直流電阻等：（1）封裝
2023-03-02 21:48:40
`描述PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎設施中的 ASIC 處理器、工業和電信應用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用
2015-05-08 15:05:28
由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸，內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰性。處理器技術的發展必須和POL電源設計技術相匹配。5年或10年以前
2011-09-05 15:36:30
為了滿足更小的方案尺寸以降低系統成本，小型化和高功率密度成為了近年來DCDC和LDO的發展趨勢，這也對方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上
2022-11-03 06:34:11
可以使PCB面積減小40-50%，或者說，對于相同的封裝尺寸，輸出電流可以增加到35A。 本文將證明在采用數字控制技術時，這些估計實際上還太過保守，甚至有可能實現更高的功率和電流密度。??除了考慮POL
2021-10-09 06:30:00
介紹一種便攜式系統音頻功率放大器的解決方案
2021-06-04 07:11:49
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
論壇里好像沒有關于超薄封裝的問題~有沒有大神來介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關的文獻就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
堆疊類功率放大器的輸出阻抗怎么求呢？是要用S參數的S22仿真嗎？還是要用loadpull求呢？如果想知道在加入扼流圈電感之前的堆疊PA的輸出阻抗，這又怎么求呢？
2021-06-25 07:51:41
圖1：T0-220形狀因子的高效5V，1A開關電源設計 “積少成多”——這是我們一貫堅持的目標，對于電器功耗來說尤其如此。作為設計師，您的目標是獲得更多的電流為更多的子系統供電，同時降低總體功耗。為
2019-03-06 06:45:02
MOSFET的新一代MOSFET，在給定的硅面積中具有更低電阻率（R DS(on)），以實現更高的電流容量。我們的PowerStack?封裝技術將集成電路（IC）和MOSFET相互堆疊（見圖1），以提供能夠供應
2019-07-31 04:45:11
為TO-220封裝，D2-Pak 或 TO-220經常可替換為SuperSO8。最終的結果是，確保開發出極其緊湊、節省板卡空間的解決方案，大幅改善開關性能。另一個重要問題是并聯，尤其是對于電機控制裝置等大電流
2018-12-07 10:21:41
前面對SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進行了介紹。SiC功率元器件具有優于Si功率元器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發背景和具體優點
2018-11-29 14:35:23
在電路板上具有戰略意義的位置靈活部署轉換器的能力也很重要 —— 以大電流負載點（POL）模塊為例，處于鄰近負載的最佳位置可降低導通壓降并改善負載瞬態性能。 請細看圖1中外形微縮的降壓型轉換器的功率級
2022-11-18 06:02:21
小型的POL解決方案，適用于為高耗電CPU、SoC、FPGA供電的高電流電源系統。其尺寸很小，并可優化功率效率，導致自發熱很低，因而其可以非常靠近負載。它可以輕松并聯，在多相解決方案中使用多個
2021-12-01 09:38:22
1、什么是堆疊設計也稱作系統設計，根據產品規劃，產品定義的要求，為實現一定的功能，設計出合理可靠的具備可量產性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
熱性能。
采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱
較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調節器構造方法，見圖1），可以同時實現
2019-07-22 06:43:05
元器件內芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
+/-1.5% 范圍內的支持 DCAP3 的快速瞬態響應PMBus 控制的輸出電壓調節、軟啟動、通電延遲、開關頻率、UVLO 和故障報告PowerStack 封裝，便于對內部 PCB GND 層進行散熱，并獲得出色的熱力性能
2018-11-12 15:17:27
描述PMP9559 參考設計是一種具有 PMBus 的小型雙 5.5A POL 解決方案，其尺寸為 0.65 英寸 x 0.90 英寸。它展現了 CSD87381P 電源塊 II 的高效率和優秀熱性
2018-12-20 15:11:40
描述PMP6924 參考設計是一種具有 PMBus 的小型單路 60A POL 解決方案，其尺寸為 0.7" x 0.95" (17.8mm x 24.1mm
2022-09-26 06:17:42
描述PMP8553 參考設計是一種具有 PMBus 的小型雙路 10A POL 解決方案，其尺寸為 0.75" x 0.975" (19mm x 24.8mm
2022-09-16 08:17:22
描述PMP7466 參考設計是一種具有 PMBus 的小型雙路 30A POL 解決方案，其尺寸為 1" x 1.075" (25.4mm x 27.3mm)。它展示了高密度
2018-10-30 10:58:07
描述PMP8342 是尺寸為 0.72 英寸 x 1.20 英寸的緊湊型 45A POL 解決方案，采用適合 45A 單軌或 23A 雙軌的靈活配置。它適用于電信基礎設施中的 ASIC 處理器、工業
2018-08-15 06:40:34
的高性能電源解決方案。通過自動電流共享和相交差允許6個模塊并連輸出能力可達180A，輸出電壓精度為1.5%，差動遠程電壓傳感和快速瞬態響應實現高性能的功率系統。為增強系統的可靠性，內建過壓、過流和過溫
2018-09-30 16:22:15
，從而形成可靠的解決方案來提供 100 A 或更高的負載電流。主要特色有助于在 100 A 或更高的極高直流電流下提供低電源電壓較少的外部組件數在小型封裝中實現高功率密度高電流設計，采用經過全面測試和合格的電源模塊
2018-08-22 07:51:17
工作模式可減小輸入和輸出波紋斷續電流限制及自動恢復可與外部時鐘同步可堆疊，以實現更高的電流均流準確度達 +/- 10%可編程輸入欠壓鎖定
2018-11-13 11:49:44
，實現了更高的開關頻率，減少甚至去除了散熱器。圖2顯示了GaN和硅FET之間48V至POL的效率比較。 圖 2：不同負載電流下GaN與硅直流/直流轉換器的48V至POL效率 TI的新型48V至POL
2019-07-29 04:45:02
描述PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎設施中的 ASIC 處理器、工業和電信應用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用雙
2018-08-16 07:42:58
這款昂貴的穩壓器必須降額到很低的輸出電流值，那么會不會因輸出功率能力減弱而使該器件的高價格不再合理?最后一個需要考慮的因素是這款 POL 穩壓器是否易于冷卻。數據表中提供的封裝熱阻值是仿真和計算該器件
2018-10-16 06:10:07
描述PMP8553 參考設計是一種具有 PMBus 的小型雙路 10A POL 解決方案，其尺寸為 0.75" x 0.975" (19mm x 24.8mm)。它展示了高密度
2018-10-08 08:57:23
描述 PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎設施中的 ASIC 處理器、工業和電信應用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用
2022-09-16 06:27:46
：出色的熱傳導
具裸露疊置電感器的 3D 封裝：占板面積很小、功率提高、散熱性能改善
采用 3D 封裝這種構造 POL 穩壓器的新方法，可以同時獲得 PCB占板面積很小、功率更大、熱性能更高這 3 個
2018-10-16 06:31:24
怎樣選擇低溫運行、大功率、可擴展的POL穩壓器并節省電路板空間如何減少PCB上DC/DC轉換器封裝的熱量？
2021-03-10 06:45:29
的PCB面積，又能改善熱性能。采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調節器構造方法，見圖1
2018-10-24 09:54:43
能。采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調節器構造方法，見圖1），可以同時實現這三個目標
2018-10-24 10:38:26
尺寸，應用通常極其受到空間限制（參見圖2）。需要更高功率密度的解決方案，換句話講，需要可在更小空間中處理更多電流的FET。[url=http://www.deyisupport.com
2017-08-21 14:21:03
MS系列功率電感有何特征？常用電感封裝與電流有何關系？
2021-10-09 07:41:54
你好，我希望產生更高的時鐘頻率。我們使用PLL來獲得更高的電平，但接收的輸出數據位移位一位。使用內部時鐘時，按正確的順序接收該位，同時使用PLL（并將乘法器和除法器常數保持為1 - 有效地在輸出端
2020-03-24 06:08:42
（諸如德州儀器的NexFET™ 電源MOSFET）具有較低的電阻率（Rdson），可提高電流能力。PowerStack™封裝技術可堆疊集成電路和MOSFET，多層
2018-08-31 08:44:53
形成可靠的解決方案來提供 100 A 或更高的負載電流。特性 有助于在 100 A 或更高的極高直流電流下提供低電源電壓較少的外部組件數在小型封裝中實現高功率密度高電流設計，采用經過全面測試和合格的電源模塊
2022-09-21 06:38:43
求大神詳細介紹一下關于類的封裝與繼承
2021-04-28 06:40:35
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
這個功能。在非連續反向結構中，為峰值電流設置限制可最終限制電源從輸入源獲得的功率。但是，限制輸入功率不會限制電源的輸出電流。如果出現過載故障時輸入功率保持不變，則隨著輸出電壓下降，輸出電流增加（P=V
2019-07-17 08:06:23
系統設計人員被要求生產更小、效率更高的電源解決方案，以滿足所有行業SoC和FPGA的高耗電需求。在先進的電子系統中，因為電源必須放在SoC或其外圍設備（如DRAM或I/O設備）附近，因此電源封裝的可占用空間至關重要。在便攜式儀器中，如手持條碼掃描儀或醫療數據記錄儀系統，空間更為緊湊。
2019-07-31 07:15:59
電動工具中直流電機的配置已從有刷直流大幅轉向更可靠、更高效的無刷直流（BLDC）解決方案轉變。斬波器配置等典型有刷直流拓撲通常根據雙向開關的使用與否實現一個或兩個功率金屬氧化物半導體場效應晶體管
2019-08-01 08:16:08
提供小電流時能夠獲得低靜態電流。通常情況下靜態電流在幾十 uA 范圍內。用于嵌入式系統的方案與用于電池供電的手持式設備的方案沒有太大不同，可能的例外是，很多便攜式應用對組件高度有嚴格限制。這可能成為電源
2019-05-13 14:11:41
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。 芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
描述PMP8962 是一種尺寸為 0.63 英寸 x 0.74 英寸的緊湊型雙 5.5A POL 解決方案。它展現了 CSD87381P 電源塊 II 的高效率和優秀熱性能。它具有可編程頻率、軟啟動
2018-08-22 08:51:58
(ATSP)。圖1 是用于補充模擬型 POL DC/DC 解決方案的 LM10011，其包含高精度數字可編程電流數模轉換器 (IDAC)，支持模式可選 4 位及 6 位 VID 接口。IDAC_OUT
2018-09-20 15:13:03
（POL，大約 1-5V），這對于下一代服務器功率傳輸將大有裨益。方案隨著用戶對數據中心的需求越來越大，提高數據中心尺寸和密度也變得迫在眉睫。其中關鍵制約因素是服務器每個機架的功率限制大約只有20kW
2021-05-26 19:13:52
、麥克斯韋方程組以及極點和零點的深入理解，他們可以打造出優雅的DC-DC轉換器設計。然而，IC設計師通常會回避棘手的散熱問題——這項工作通常屬于封裝工程師的職責范圍。在負載點(POL)轉換器中，專用IC之間
2019-07-23 07:58:25
的更高帶寬控制。PMP20489 參考設計展示了一種大電流五相 + 兩相應用以及兩個板載動態負載。測試報告重點介紹了熱性能、動態響應和效率。主要特色用于 POL 應用并具有高速控制功能的完整大電流五相
2018-10-10 09:34:06
？ 答案說起來非常簡單：提高效率并同時提高開關頻率。而實際上，這卻是一個很難解決的問題，因為更高的效率和更高開關頻率是互相排斥的。盡管如此，IR公司IR3847大電流負載點（POL ）集成穩壓器的設計者
2018-09-26 15:51:48
太陽能電池、電源管理器件、高亮度LED和RF功率晶體管的特性分析等高功率測試應用經常需要高電流，有時需要高達40A甚至更高的功率，MOSFET和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）將需要100A
2010-08-06 17:09:531287 
芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產品存儲容量的主流技術之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:14
42 交換機堆疊和級聯的介紹與區別。
2015-10-27 17:25:5829 電壓穩壓器，特別是集成MOSFET的直流/直流轉換器，已從由輸入電壓、輸出電壓和電流限定的簡易、低功耗電壓調節器，發展到現在能夠提供更高功率、監控操作環境且能相應地適應所處環境。
2016-12-12 13:53:332278 疊層放置MOSFET 的好處 為了克服分立方案的不足，TI 發明了Powerstack封裝技術。不局限于兩個維度，Powerstack封裝方案利用三個維度，把MOSFET 堆疊在一個創新的封裝
2017-06-07 09:37:547 非隔離降壓或降壓直流/直流轉換器所需要的負載點（POL）監管機構的功率器件如微處理器、ASIC、FPGA、和其他半導體負載對系統板在電信、數據通信和工業應用。由于在工藝技術、包裝、進展和磁力，Buck變換器的解決方案已經開發包中提供完整的電源（PSIP）。
2017-06-21 09:06:4935 本白皮書描述了一個執行許多系統要求的前端AC-DC轉換的功率元件新的PFM如何實現Vicor的從AC到負載點（PoL）功率元件設計方法的應用。文章還介紹了元件的性能，強調了VIA PFM如何有助于提供卓越靈活性、密度和效率的電源系統開發。
2017-09-15 17:03:017 POL穩壓器之所以產生熱量，是因為沒有電壓轉換效率能夠達到100%，封裝的熱阻不僅提高POL穩壓器的溫度，還提高PCB及周圍組件的溫度，并使得系統散熱設計更加復雜。
2017-09-18 19:02:2011 醫療領域的許多全新技術開發都需要使用可控射頻功率來提供多種高級治療。微波消融（破壞腫瘤）、電外科（切除、凝結、脫水和電灼組織）、透熱法（治療類風濕關節炎）和熱瑪吉（緊致皮膚）等手術中使用了不同頻率下不同大小的射頻功率。本次會議將介紹恩智浦針對這些應用開發的創新射頻功率解決方案。
2018-06-29 09:13:002563 POL 穩壓器之所以產生熱量，是因為沒有電壓轉換效率能夠達到 100%。這樣一來就產生了一個問題，由封裝結構、布局和熱阻導致的熱量會有多大？ 封裝的熱阻不僅提高 POL 穩壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統散熱設計更加復雜。
2018-08-13 15:37:591495 本文檔的主要內容詳細介紹的是翻譯機堆疊方案詳細資料免費下載整機結構3D
2018-11-07 08:00:000 據了解，開放型POL企業園區網方案，就是在PON網絡中集成計算能力，按需將獨立物理設備，如安全防火墻、無線控制器等設備，采用軟件方式（VNF）安裝到PON網絡中，形成一個簡單、易升級、易修改、易增加新功能的開放型網絡。
2019-09-09 10:11:331783 近年來，在園區網絡建設中，POL（Passive Optical LAN）方案日益成為客戶的首選，建設全光園區網已成為業界的統一認識。相比傳統的以太網局域網，POL具有高安全、低能耗、長距離、長壽命
2020-01-29 17:10:006044 
Durendal?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-12-24 17:39:43550 PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎設施中的 ASIC 處理器、工業和電信應用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用雙輸出
2021-01-22 12:13:008 TI的Powerstack?封裝技術是一種簡單且獨特的3D封裝方案，它在許多應用和系統里提升了電源管理器件的性能參數。本文會著重介紹Powerstack?技術的優勢，實際應用結果以及在未來的發展前景。
2021-04-16 16:43:367 在芯片成品制造環節中，市場對于傳統打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 電子發燒友網站提供《PMP8411將兩相45A轉換器堆疊到四相90A POL解決方案.zip》資料免費下載
2022-09-05 11:43:330 關于如何將函數封裝成庫使用的方法介紹
2022-10-28 12:00:211 堆疊 PowerStack 封裝電流獲得更高功率 POL
2022-11-02 08:16:090 為你的應用選擇合適的PMBus負載點 (POL) 解決方案
2022-11-04 09:51:452 為人口稠密的系統選擇 POL 穩壓器需要對器件的電壓和安培額定值進行審查。評估其封裝的熱特性至關重要，因為它決定了冷卻成本、PCB 成本和最終產品尺寸。3D（也稱為堆疊式垂直CoP）的進步使高功率POL模塊穩壓器能夠適應較小的PCB尺寸，但更重要的是，可實現高效冷卻。
2023-01-03 15:49:021008 
關于直流測試電源恒流恒壓恒功率介紹 雙通道直流測試電源包括恒流、恒壓和恒功率工作模式。電源的恒流、恒壓和恒功率模式取決于指示的電壓、電流和功率值以及負載的大小。 根據負載所需的電壓值，設置電源的輸出
2023-01-05 17:27:59880 
的79dB PSRR（1MHz）。一些客戶要求將電流提高到200mA以上，同時仍保持低噪聲和高PSRR。本文探討了獲得更高輸出電流的三種方法，并提供了實用的輸入，以幫助您確定哪種方法最適合您的電路條件。這三種方式是：
2023-01-08 15:32:024178 
為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:181595 為了滿足更小的方案尺寸以降低系統成本，小型化和高功率密度成為了近年來DCDC和LDO的發展趨勢，這也對方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。
2023-03-15 10:14:47550 
諸如網絡路由器、交換機、企業服務器和嵌入式工業系統等應用的耗電量越來越高，需要30A、40A、60A或更高電流以用于它們的負載點（POL）設計。當適應控制器和外部MOSFET時，這些應用極大地限制了主板空間。
2023-04-10 09:23:58657 
據漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝
2023-07-24 16:14:45544 
，扮演著非常重要的角色。 POL模塊電源一般指電源系統中位置固定，功率輸出相對固定的集成化電源模塊。其可以在半導體器件的條件下，通過輸出調節器件（DC-DC變換器）將直流電壓變換為目標電源所需的電壓、電流輸出，使得電子器件得以
2023-09-14 10:53:31446 PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層
2023-09-27 15:26:431144 
。很多人分辨不清什么樣的情況下才需要特別定制大電流功率電感。本篇我們就來簡單探討一下關于大電流功率電感定制的問題。
2023-10-19 17:01:180 對于評估低電壓大電流電源的輸出特性時，應該準備什么樣的電子負載裝置？另外，當POL電源變為低電壓，超出電子負載裝置的電壓工作范圍時，又該如何應對呢？
2023-11-15 16:42:381362 
什么是交換機堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機堆疊是指將多個交換機通過特定的方法連接在一起，形成一個邏輯上的單一設備。堆疊可以實現多交換機的集中管理和統一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378
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