開發適用于高速車載接口的電源電感器
2023-08-22 15:52:34
739 
`1206封裝貼片電適用于哪些產品上，下面平尚科技做具體分析1、1206封裝貼片電容適用于電子消費類產品通訊設備：智能手機、電腦周邊 電源：電池管理2、1206封裝貼片適用于電子照明類產品LED燈
2017-08-11 12:03:25
泛的應用和發展，有望推動計算機和移動設備等領域的技術進步和創新。 BGA封裝技術的普及也為電子產品的設計、制造和應用帶來了便利。同時，也為電子產品的可靠性、穩定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
盲點，有效減少客戶產品采用破壞性分析的數量。ㄧ般可與 X-Ray分析搭配進行，針對分析結果進行交互比對。非破壞分析，樣品可經維修后繼續使用或出貨。應用面廣，除典型的BGA / CSP 焊點檢測外，亦可應用于
2018-09-11 10:18:26
這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年時，BGA的產量已經為10億只，但是該技術仍然限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用于PC
2015-10-21 17:40:21
國防與航空航天應用領域軍用通用自動化測試系統（ATS） 2航電測試 4電子故障注入與診斷 7電臺測試 8微波雷達系統測試 10無線電遙測遙控 12電子戰應用 14衛星系統測試 16導航與定位 18
2019-04-02 09:40:01
卡車、汽車和重型設備必須具備堅固的電源轉換
2019-05-20 08:58:10
住整個電子產品或產品的一部分。然而，在大多數情況下將外層用地平面填充也可以起到屏蔽的作用，因為它能吸引能量，最大程度地減小干擾。 用于超細間距的焊盤內過孔技術 當使用焊盤內過孔技術進行BGA信號逃逸
2018-09-20 10:55:06
電子工程師筆記——錫須這點事 在電子工業中鉛和錫是最為廣泛使用的幾種金屬之一，而且這兩種金屬結合在一起使用，往往在性能會與單獨使用呈現出不同迥異的特性。但是由于鉛對自然和人類健康的危害，鉛在電子產品
2013-03-11 10:46:38
由于鉛對自然和人類健康的危害，鉛在電子產品中的應用正在逐漸減少。隨著無鉛化運動的發展，一種由于單獨使用錫造成的設備故障正逐漸為人們所認知。一、什么是錫須錫須是錫表面逐漸生長出的單晶態須狀物。這種錫須
2013-01-21 13:59:45
急求大神推薦書籍，有關航空電子設備噪音或者干擾的發生原理，消除辦法。萬分感謝！！
2021-07-03 11:02:33
適用于需要省空間且低噪特性的無線通信設備和PCIe板等。隨著設備高功能化，使電源部分小型化能有助于有效使用基板的空間。本產品已在WAKURA村田制作所開始量產，也可應對客戶的樣品要求。特點小型：產品及包括
2019-03-03 17:52:03
集成電路。CoolSET F3系列產品適用于DVD錄放機、平板液晶顯示器、數字動畫攝影機、筆記本電腦及其它便攜式電子產品的電源轉換器。 CoolSET F3系列產品內置多種功能；主動的沖突模式
2018-08-27 16:14:04
上，這使 OEM 廠商毋需投入額外的生產成本即能利用該封裝實現板級空間的節約。一旦安裝在板上，焊球的理想替代就是器件外圍。這也方便了探測觸點對設備級測試的訪問。 由于用戶使用便攜式消費類電子產品造成
2018-08-28 15:49:24
的0.62mmx0.62mmx0.4mmXLLGA3封裝。XLLGA3封裝的總外表貼裝面積僅為0.38mm2，是用于日漸減少的便攜產品使用環境的極佳方案，隨便替代采用大得多封裝的競爭產品，如SOT-883封裝(外表貼裝面積
2012-12-07 15:52:50
適用于英特爾性能設備平臺的RMC
2019-08-20 07:53:05
+5V 輸出。這一簡單設計可打造高效、低成本解決方案，適用于雙輸出系統。峰值效率超過 92%。特性 可利用單個設備和單個功率級生成兩個輸出。TPS562209 采用小型 SOT23 封裝。DCAP2
2022-09-16 07:52:20
描述不是面包板重型原型板，適用于面包板不夠用但您還沒有準備好使用 PCB 的情況。30 行 5 列，就像媽媽以前在頂部和底部使用電源導軌一樣。
2022-06-20 06:04:11
軍事和航天應用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產品
2019-07-31 06:13:32
，用什么稀釋：1、干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用，僅適用于價格較低檔的產品上2 、錫膏存在保質期，變干屬于變質范疇，一般不可再作用于植錫錫漿（錫膏）有鉛無鉛哪個好用，區別在哪里：錫
2022-05-31 15:50:49
和無鉛錫條從成分區別：1、有鉛錫條成分是錫、鉛合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337錫條熔點：183°適用于波峰焊和手爐，經過精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后，極大的除去了焊錫中
2021-12-11 11:20:18
AN027使用BGA420 Si MMIC放大器，適用于900至2500MHz的各種UHF應用。 BGA420硅MMIC放大器由25 GHz過渡頻率晶體管和集成的電阻反饋以及集成的偏置電阻組成
2020-07-21 14:58:19
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:52:33
Whelan說：“LTC6702 集高速度、低功率、小尺寸和堅固的輸出驅動于一身。由于其通用性，它非常適用于低壓和電池供電型的電子產品。”L TC6702 已全面投產，以 1,000 片為單位批量購買
2018-08-24 17:06:05
/維修/測試。 藍裝淘寶小店經營各種元器件：IC測試座，老化座，燒錄座，并且可客制定制BGA,QFN等封裝測試座，BGA錫球，有鉛錫球，無鉛錫球，下載線，連接器，排針，排母，線材，led，IC，二三
2012-09-21 16:43:16
。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。 歐盟將從2006
2018-11-23 17:05:59
Soldering）是一種用于BGA封裝的焊接技術，通過將焊球融化以連接BGA封裝與PCB。BGA焊接具有高密度、高性能、高可靠性等優點，適用于高性能處理器、存儲器等封裝。但BGA焊接對設備和工藝要求較高，生產成本
2023-04-11 15:40:07
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別。中國IC交易網PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點
2019-10-17 21:45:29
的生產商,必須具備完全的綠色產品生產能力。在國內集成電路生產領域,有的生產商嘗試利用純錫(Sn)來代替錫鉛(SnPb)合金;還有一部分采用鎳鈀金(NiPdAu)以及希望利用錫鉍合金(SnBi)或錫銅合金
2010-05-04 08:10:38
設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本大大提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝，其成本提高主要
2016-07-14 11:00:51
用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設備通用性比較： 絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格
2016-05-25 10:10:15
TDK 株式會社宣布推出旗下TDK-Lambda 品牌的 DRF/HL DIN 導軌安裝電源，該產品通過認證適用于潛在爆炸性環境以及船用環境。產品測試通過 ISA 12.12.01、IEC/EN
2018-10-09 14:33:01
深圳市遠翔科技有限公司轉讓成套BGA返修設備;具有先進光學對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應付。地址：深圳市寶安區西鄉流塘新村四巷二號207手機：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:43:41
labview 哪個版本的適用于 安捷倫34980A？
2015-09-28 23:07:57
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點
2018-10-17 22:06:33
`本人有多年BGA植球技術，擁有自己專門的BGA手工藝技術，對各類電子產品的工藝 測試 焊接 植球技術以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現國內各種芯片的植球 返修。現主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
與多年前相比，現在的移動消費電子裝置結構復雜，功能豐富，能夠存儲大量音樂、照片和視頻內容。讓人欣慰的是，存儲系統的體系結構能夠適應這些新的數據密集型應用。例如，適用于大容量存儲的高性價比緊湊型 NAND 閃存就替代了手機、MP3 播放器和數碼相機中使用的 NOR 閃存和其它非易失性存儲裝置。
2019-09-03 07:22:10
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應該在現實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業都需要用到，根據自身的行業選對產品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現在很多行業大多數選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
。7 無鉛封裝各國電子產品無鉛化法令執行在即，日本全部采用綠色封裝半導體，美國啟動使用綠色環保半導體的步伐，歐盟對綠色半導體的使用規定是到2006年7月必須采用，在國內一些整機大廠商開始提出無鉛封裝
2018-08-29 10:20:50
電壓偏差是什么意思？動力和照明配電箱適用于哪些領域？單相電風扇采用電子式調速器的優點有哪些？低壓斷路器的熱脫扣器的作用是什么？
2021-07-11 06:48:03
，可以采用價格較低的表面貼設備。器件之所以能夠微小錯位，是因為BGA 封裝在焊接回流過程中可以自對齊。■ 更小的觸點——BGA封裝一般要比QFP封裝小20%到50%，更適用于要求高性能和小觸點
2009-09-12 10:47:02
變流器等。 針對航空電源有直流和交流之分，航空電子負載也分為直流電子負載和交流電子負載兩類。反饋型直流電子負載用于航空直流電源的測試，一般直接采用逆變將直流電源的電能回饋到交流電網中;反饋型交流電子
2020-08-28 09:06:41
如何采用BGA封裝的低EMI μModule穩壓器簡化設計？
2021-06-17 07:49:10
十二多年的經驗了，產品類型多，而且性能也優越，下面錫膏廠家講解一下：1、環保這里說的環保是指ROSH標準，也就是我們常說的有鉛錫膏和無鉛錫膏的選擇，甚至是無鹵錫膏的選擇；很多出口的產品，都需要通過
2022-06-07 14:49:31
應用于汽車和航空電子顯示產品中的雙線介面，不看肯定后悔
2021-06-08 06:18:53
絲、免洗錫線、不銹鋼錫線、焊不銹鋼錫絲、不銹鋼助焊劑、無鉛助焊劑、免洗助焊劑、稀釋劑、清洗劑、洗板水、抹機水等。公司產品被廣泛應用于電子、通信、儀器儀表、航天航空、輕工等行業，暢銷全國各地，是電子行業
2021-09-22 10:38:44
電磁式震動試驗機廣泛適用于國防、航空、航天、通訊、電子、汽車、家用電等行業。設備用于發現早期故障，模擬實際工況考核和結構強度試驗，產品應用范圍廣泛、適用面寬、試驗效果顯著、可靠。
2019-11-04 09:11:50
現在錫膏規格型號很廣泛，每一種型號都有不同作用，而無鉛錫膏0307則屬于環保產品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規定的RMA型，并通過
2022-01-05 15:10:35
困惑。適合一般加工類、消費類電子產品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費類電子產品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
與區的溫度中間造成一個很大的溫度差。提升區的設定溫度容許機板迅速地做到給出溫度。因而，務必做出一個圖型來決策PCB的溫度曲線。下面是這樣的流程的輪廊，用于造成和提升圖型。在逐漸作曲線流程以前，必須以下機器設備
2021-10-29 11:39:50
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮氣再焊、空氣再焊、高預熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級。一般我們常規的款式都是普通大眾能接受的價格，性價比高，品質也穩定
2022-04-26 15:11:12
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產品的基本分類 >> * 根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據
2019-04-24 10:58:42
，尤其廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透產生的污染，含鉛器件的再利用過程中有毒物質的擴散等。隨著人們環保意識日益增強，作為污染土壤和地表水的潛在因素，人們對鉛限制使用的呼聲越來越高；盡管電子組裝與封裝行業
2017-08-09 11:05:55
Hall 元件、雙極檢測方式、使用上更趨于簡便。由于采用了小型標準封裝SOT-23D(3.0mm×2.85mm×1.3mm)，最適用于白色家電產品。 XC3202 系列的特點： ·雙極檢測方式
2018-11-16 15:52:50
|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 小結 隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等
2013-10-10 11:41:02
副總裁John Pittman表示：“錫須的存在對于無鉛半導體封裝的影響將延伸至整個半導體產業，因為這些錫須造成的電子短路，將持續加大企業與消費性產品所面臨的設備故障風險。鎳解決方案將協助半導體行業
2018-11-23 17:08:23
提供商，主要產品有SMT錫膏、高鉛錫膏、pop封裝錫膏、IGBT錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠、電子環氧膠等。`
2020-05-20 16:47:59
錫絲分為哪些呢？自動焊錫機商家為什么要選擇無鉛錫絲呢？無鉛焊錫絲屬于環保產品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
RT，現在常用的BGA錫球直徑與間距是多少呢？希望大家踴躍討論下，謝謝!
2017-11-02 19:30:31
請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對應位置確認會恢復正常
2018-12-04 22:06:26
深圳市遠翔科技有限公司轉讓成套BGA返修設備;具有先進光學對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應付。地址：深圳市寶安區西鄉流塘新村四巷二號207手機：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:50:13
的使用能夠大大縮短整個釬焊過程周期。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對穩定性要求很高的元器件組裝。同時，這些元器件也能夠承受隨后在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。(2)高強度
2018-11-26 16:12:43
`本公司生產的環保低溫焊錫絲Sn42Bi58，采用云南錫礦高純度錫原料熔合鉍，經過特殊工藝精致而成；含松香，適用于不耐熱元器件的低溫無鉛封裝、線路板二次封裝領域之手工烙鐵焊、自動焊；適用于不耐
2019-04-24 10:53:41
】技術參數：熔點在138-145度之間，適用于對熱敏感的元器件的焊接，被廣泛應用于電子行業中分階段焊接（二次焊接）、電視調諧器、火警報警器、溫控元件、防雷保護器件、空調安全保護器等行業中。鏵達康牌低溫無
2019-04-24 10:52:01
自從歐盟開始要求無鉛電子產品后，電子業為了符合ROHS的規范，所以出現了鍍全錫的制程，鍍全錫又分為霧錫和亮錫兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問題。有些客戶反映，當溫度較高或者空氣濕度較大的時候，有
2017-02-10 17:53:08
本公司生產的環保低溫焊錫絲Sn42Bi58，采用云南錫礦高純度錫原料熔合鉍，經過特殊工藝精致而成；含松香，適用于不耐熱元器件的低溫無鉛封裝、線路板二次封裝領域之手工烙鐵焊、自動焊；適用于不耐
2021-12-10 11:15:04
采用PQFN封裝的MOSFET 適用于ORing和電機驅動應用
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型HEXFET功率MOSFET，其中包括能夠提供業界最低導通電阻 (R
2010-03-12 11:10:071235 美高森美公司 （Microsemi ）宣布提供符合美國國防后勤機構（DLA）要求的全新肖特基二極管產品系列，適用于需要高功率密度和優良散熱性能（通常為0.2-0.85 C/W）的航空航天和國防領域
2013-03-20 09:35:501604 6-TE適用于醫療設備應用的壓阻式力傳感器的優勢
2016-12-24 23:04:16
0 適用于星載設備的無線混合路由協議研究_劉美晶
2017-03-14 08:00:000 。 旨在滿足上述需求的一種解決方案，凌力爾特的 Module (微型模塊) 技術已經得到了市場的廣泛認可，其可提供完整的系統級封裝解決方案，不僅簡化了設計，同時也最大限度地減小了外部組件。 圖 1：Module 產品構造 Module 開關穩壓器最初選用的封裝技術是
2017-11-30 10:47:33753 對MIL-PRF-32535M和T等級標準的認證，成為首批適用于國防和航空航天應用的賤金屬電極（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首個面向國防和航空航天的利用業界領先賤金屬電極（BME）技術的電容器
2018-01-16 10:11:323168 日本航空電子工業公司開發出了寬2.2mm、嵌合高度0.7mm的小型堆疊式板對板連接器“WP10系列”。適用于智能手機、可穿戴設備及平板電腦等小型便攜終端。
2018-07-25 09:37:00686 日本航空電子工業推出了以卡式邊緣輕松連接和組裝LED封裝基板和電源基板的連接器“ES6系列”。該產品適用于LED燈泡和LED照明設備。
2018-07-25 08:39:00641 
適用于所有便攜式電子設備的精確電量監測計
2018-08-13 02:22:002735 本方法適用于基于LED的控制電路和散熱器的SSL產品，適用于燈具形式（包含光源裝置）以及集成的LED燈，即這些設備只需要AC或DC電源即可運行；不適用于需要外部運行電路或外部散熱器的SSL產品，如LED芯片、LED封裝和LED模塊，也不適用于為未配備光源的SSL產品而設計的裝置。
2019-11-27 16:36:21907 
軍事和航天應用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產品
2021-03-19 12:17:3512 采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A μModule穩壓器適用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面組裝
2021-03-20 09:06:399 采用 6.25mm x 9mm BGA 封裝的 42VIN、3.5A μModule 穩壓器適用于工業系統、工廠自動化和航空電子產品
2021-03-20 12:27:365 具數字接口的雙輸出 13A μModule 穩壓器適用于電源的遠程監測和控制
2021-03-20 19:11:501 采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩壓器
2021-03-21 13:45:584 DN197-適用于設備托架的電源解決方案
2021-04-27 11:22:356 ADP2450：適用于斷路器的電源管理IC產品手冊
2021-05-08 19:20:410 LTC1536：適用于PCI應用的精密三路電源監控器產品手冊
2021-05-25 13:24:4610 適用于惡劣環境的產品
2021-05-27 20:30:439 電子發燒友網站提供《重型原型板適用于面包板不夠且沒準備好使用PCB的情況.zip》資料免費下載
2022-07-18 17:12:480 電子發燒友網站提供《適用于座椅加熱器的智能電源開關參考設計.zip》資料免費下載
2022-09-06 16:23:470 電子發燒友網站提供《適用于音頻應用的離線電源參考設計.zip》資料免費下載
2022-09-06 09:15:520 線性μModule穩壓器采用易于插入、緊湊的一體化設計，非常適合負載點電源。它們適合狹小的空間，只需極少的工程設計工作——除了μModule封裝本身外，只需要幾個元件。任何降壓型μModule穩壓器也可用于輕松產生負電壓解決方案，同時保留μModule穩壓器固有的簡單設計和低元件數優勢。
2023-01-08 15:17:07822 
底部填充膠廣泛應用于手機、電腦主板、航空電子等高端電子產品的組裝，通過嚴格的跌落試驗，保障電子產品芯片系統的穩定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份
2023-06-25 14:01:17576 
電子發燒友網站提供《適用于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC應用的電源參考設計.pdf》資料免費下載
2023-09-13 09:55:251 電子發燒友網站提供《適用于航空的高壓直流電源系統設計.pdf》資料免費下載
2023-11-06 16:52:266 適用于下一代大功率應用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50266 
適用于電表的防干擾隔離反激式電源
2023-12-06 16:10:56244 
電子發燒友App
工商網監
評論