50多年來，混合電路和模塊技術(shù)一直在發(fā)展，現(xiàn)在，模塊采用了COTS（商用現(xiàn)成有售）形式，為縮短設(shè)計周期、減輕過時淘汰問題以及應(yīng)對SWaP（尺寸、重量和功率）挑戰(zhàn)做出了重大貢獻(xiàn)。我們來回顧一下這種技術(shù)的發(fā)展歷史，探索一些對航空航天和國防行業(yè)而言非常重要的因素。

早期的混合電路

上世紀(jì)50年代后期，運(yùn)用分立式晶體管的計算領(lǐng)域取得了巨大進(jìn)步，但是電路板變得日益復(fù)雜了，有時有數(shù)千個互連的晶體管、二極管、電阻器和電容器。因此，需要一種解決方案來提高密度和可靠性。政府機(jī)構(gòu)為嘗試各種混合電路理念提供了資助。

1958年，美國資助的RCA公司提出了“微型模塊”概念。這種概念采取的方法是使用從外部配置、統(tǒng)一大小的立方體，以便這些立方體能夠相互固定在一起。在內(nèi)部，各種分立式組件的小芯片垂直疊置，在其邊沿處互連。從體積上看，組件密度提高了兩倍多，可靠性則提高了6倍，在接下來的幾年中又進(jìn)一步投資。在1962年，一個10組件模塊的價格為52美元，大約是常規(guī)分立式PCB（印制電路板）解決方案價錢的2.5倍。

盡管價格很高，但是RCA的微型模塊非常成功，不過生命很短，集成電路（IC）的誕生無疑促成了這種模塊讓位。早期IC的價格是混合式解決方案的9倍，這些IC常常是政府資助項目的受益者，1962年的一個著名項目是雷神（Raytheon）公司為美國航空航天局（NASA）建造的“阿波羅制導(dǎo)計算機(jī)（ApolloGuidanceComputer）”。

隨著IC的迅速發(fā)展，人們不久就認(rèn)識到IC相對于混合電路和模塊的優(yōu)勢。從這方面來看，混合電路技術(shù)依然存在似乎令人驚訝。不過，政府常常有更廣泛的考慮，包括相對于創(chuàng)新和復(fù)雜運(yùn)行要求，考慮產(chǎn)品穩(wěn)定性和長期可用性、可靠性、實用性等。這些因素與混合電路和模塊的特定技術(shù)優(yōu)勢相結(jié)合，無疑是混合電路技術(shù)在過去50年得到持續(xù)使用的原因之一。

集成

在本文涵蓋的這段時間，ASIC技術(shù)帶來了行業(yè)革命。最初，數(shù)百個門的門陣列為政府提供了一條提高數(shù)字化集成度的途徑，隨著門密度的迅速提高和開發(fā)工具的改進(jìn)，混合電路的日子似乎屈指可數(shù)了。

上世紀(jì)80年代后期，防務(wù)設(shè)備設(shè)計師認(rèn)識到了數(shù)字ASIC的成功性，嘗試將相同的方法應(yīng)用到混合信號電路。他們的動機(jī)主要由小型化需求主導(dǎo)，因為防務(wù)需要越來越復(fù)雜的系統(tǒng)，那時這樣的系統(tǒng)預(yù)算很大。但是，調(diào)整為客戶使用而完全定制的設(shè)計工具很難，模擬設(shè)計也很復(fù)雜，這種困難和復(fù)雜性意味著，對于實際上完全定制的設(shè)計而言，混合信號ASIC仍然會非常密集地耗費(fèi)資源，而且高度依賴半導(dǎo)體制造商的設(shè)計團(tuán)隊。

盡管模擬ASIC設(shè)計工具和技術(shù)已經(jīng)取得了巨大進(jìn)步，但是真實世界的模擬問題范圍寬廣，仍然難以用現(xiàn)成有售的半定制電路一一解決。因此，當(dāng)現(xiàn)成有售的產(chǎn)品發(fā)揮不了作用時，混合電路為將各種采用不同工藝技術(shù)制造的高性能模擬和信號鏈路功能集成到單個封裝中提供了一條途徑。

性能

防務(wù)和航空航天系統(tǒng)一般是以模塊化子系統(tǒng)為基礎(chǔ)設(shè)計的。例如，現(xiàn)場可更換單元（LRU）簡化了服務(wù)和運(yùn)行支持。LRU互連依靠MILSTD-1553總線接口等標(biāo)準(zhǔn)。用混合電路、模塊、ASIC宏或在標(biāo)準(zhǔn)格式的電路板上實現(xiàn)這些功能已經(jīng)成為首選方法，實際上，它們就是專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和基本構(gòu)件。

這凸顯出兩個重要因素。首先，無謂的重新發(fā)明是沒有什么可取之處的，而且讓設(shè)計師專注于系統(tǒng)的核心知識產(chǎn)權(quán)才是更有效的用人方式。其次，按照如今的標(biāo)準(zhǔn)，防務(wù)和航空航天業(yè)是半導(dǎo)體的小用戶，與開發(fā)單片IC級ASSP相比，開發(fā)模塊或電路板級解決方案是更加現(xiàn)實的主張。

傳統(tǒng)上，電源模塊的性能要求也很好地與混合模塊技術(shù)保持了一致，這種技術(shù)所使用的密封金屬罐封裝滿足高溫、高可靠性防務(wù)應(yīng)用的功率密度和熱量管理需求。隨著大型FPGA和微處理器的電源要求越來越高，對更高效的電源架構(gòu)和負(fù)載點（POL）調(diào)節(jié)的追求已經(jīng)導(dǎo)致出現(xiàn)了新的模塊解決方案。

長久以來，雷達(dá)等應(yīng)用也一直依靠混合電路和模塊實現(xiàn)RF和微波解決方案。只是近年來，才出現(xiàn)了開始滿足這類需求的單片IC產(chǎn)品，但是現(xiàn)在，新式高度平行的相控陣?yán)走_(dá)再次將注意力集中到模塊解決方案上。

安全性

產(chǎn)品過時淘汰對防務(wù)業(yè)而言是個非常嚴(yán)重的問題。30到50年的項目壽命很常見，因此防務(wù)和航空航天設(shè)備供應(yīng)商不斷尋求降低風(fēng)險的方式。混合電路和模塊一直是一種嘗試隔離國防行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)快速變化的方法。存儲器模塊是一個引起興趣的特定領(lǐng)域，因為DRAM和SRAM技術(shù)的壽命尤其短。可以保持標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸和引腳布局的概念，同時可以更新模塊內(nèi)的存儲器芯片。這件事寫起來比實際做起來容易得多，部分是因為，在存取時間、架構(gòu)和電源電壓方面不斷取得進(jìn)展。另一方面，如果空間允許，使用標(biāo)準(zhǔn)格式的嵌入式處理器板卡可提供一種更高級的方法。不過標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸的概念是很多過時淘汰管理戰(zhàn)略的核心，無疑也是影響混合電路和模塊解決方案壽命長短的一個主要因素。

混合電路和模塊也有優(yōu)勢，因為全定制模塊可用來隱藏與硬件設(shè)計有關(guān)的寶貴的知識產(chǎn)權(quán)，使逆向工程更加難以實現(xiàn)。僅查看封裝上的器件數(shù)量不足以對硬件設(shè)計解碼。此外，有些半導(dǎo)體芯片也不容易在公開市場上買到。