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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>SiC的優(yōu)勢(shì)及典型設(shè)備

SiC的優(yōu)勢(shì)及典型設(shè)備

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  日本的SiC相關(guān)業(yè)務(wù)目前正在迅速增長(zhǎng)。SiC與現(xiàn)有的硅(Si)相比可大幅削減電力損耗,因此作為新一代功率半導(dǎo)體材料備受關(guān)注。但此前,SiC功率元件在成本和特性方面還存在一些問
2012-04-20 10:36:011246

安森美VE-Trac SiC用于主驅(qū)逆變器的優(yōu)勢(shì)

雙碳目標(biāo)正加速推進(jìn)汽車向電動(dòng)化發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新助力汽車從燃油車過渡到電動(dòng)車,新一代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)因獨(dú)特優(yōu)勢(shì)將改變電動(dòng)車的未來,如在關(guān)鍵的主驅(qū)逆變器中采用SiC可滿足更高功率和更低
2022-07-21 10:41:04732

淺談SiC道變器技術(shù)特性及系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)

相比IGBT芯片面積減少了50% ,取消了IGBT使用的反并聯(lián)二極管。 逆變器效率主要與功率器件的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗相關(guān),而SiC逆 變器在這兩點(diǎn)均具有一定優(yōu)勢(shì)
2023-01-09 10:36:55178

SiC MOSFET和SiC SBD的優(yōu)勢(shì)

下面將對(duì)于SiC MOSFET和SiC SBD兩個(gè)系列,進(jìn)行詳細(xì)介紹
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SIC MOSFET

有使用過SIC MOSFET 的大佬嗎 想請(qǐng)教一下驅(qū)動(dòng)電路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15

SIC438BEVB-B

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2023-04-06 23:31:02

SiC MOSFET SCT3030KL解決方案

通和關(guān)斷狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換。在150°C時(shí),Si MOSFET的RDS(on) 導(dǎo)通電阻是25°C時(shí)的兩倍(典型值);而SiC MOSFET的應(yīng)用溫度可達(dá)到200°C,甚至是更高的額定溫度,超高的工作溫度簡(jiǎn)化
2019-07-09 04:20:19

SiC MOSFET的器件演變與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

一樣,商用SiC功率器件的發(fā)展走過了一條喧囂的道路。本文旨在將SiC MOSFET的發(fā)展置于背景中,并且 - 以及器件技術(shù)進(jìn)步的簡(jiǎn)要?dú)v史 - 展示其技術(shù)優(yōu)勢(shì)及其未來的商業(yè)前景。  碳化硅或碳化硅的歷史
2023-02-27 13:48:12

SiC MOSFET:經(jīng)濟(jì)高效且可靠的高功率解決方案

的雪崩耐用性評(píng)估方法不是進(jìn)行典型的UIS測(cè)試(這是一種破壞性測(cè)試),而是基于對(duì)SiC功率MOSFET的全面表征,以更好地了解其穩(wěn)健性。因此,在1200V160mΩSiCMOSFET上進(jìn)行重復(fù)UIS
2019-07-30 15:15:17

SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試求助

SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34

SiC SBD的器件結(jié)構(gòu)和特征

1. 器件結(jié)構(gòu)和特征SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產(chǎn)品快速PN結(jié)
2019-03-14 06:20:14

SiC SBD的正向特性

1. 器件結(jié)構(gòu)和特征SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產(chǎn)品快速PN結(jié)
2019-04-22 06:20:22

SiC-MOSFET與Si-MOSFET的區(qū)別

從本文開始,將逐一進(jìn)行SiC-MOSFET與其他功率晶體管的比較。本文將介紹與Si-MOSFET的區(qū)別。尚未使用過SiC-MOSFET的人,與其詳細(xì)研究每個(gè)參數(shù),不如先弄清楚驅(qū)動(dòng)方法等
2018-11-30 11:34:24

SiC-MOSFET功率晶體管的結(jié)構(gòu)與特征比較

,而且在高溫條件下的工作也表現(xiàn)良好,可以說是具有極大優(yōu)勢(shì)的開關(guān)元件。這張圖是各晶體管標(biāo)準(zhǔn)化的導(dǎo)通電阻和耐壓圖表。從圖中可以看出,理論上SiC-DMOS的耐壓能力更高,可制作低導(dǎo)通電阻的晶體管。目前
2018-11-30 11:35:30

SiC-MOSFET器件結(jié)構(gòu)和特征

的小型化。  另外,SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng),從而也可以實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化。  與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優(yōu)勢(shì)在于芯片
2023-02-07 16:40:49

SiC-MOSFET有什么優(yōu)點(diǎn)

SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng),從而也可以實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優(yōu)勢(shì)在于芯片面積小(可實(shí)現(xiàn)小型封裝),而且體
2019-04-09 04:58:00

SiC-MOSFET的應(yīng)用實(shí)例

。 首先,在SiC-MOSFET的組成中,發(fā)揮了開關(guān)性能的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了Si IGBT很難實(shí)現(xiàn)的100kHz高頻工作和功率提升。另外,第二代(2G)SiC-MOSFET中,由2個(gè)晶體管并聯(lián)組成了1個(gè)開關(guān)
2018-11-27 16:38:39

SiC-SBD大幅降低開關(guān)損耗

時(shí)間trr快(可高速開關(guān))?trr特性沒有溫度依賴性?低VF(第二代SBD)下面介紹這些特征在使用方面發(fā)揮的優(yōu)勢(shì)。大幅降低開關(guān)損耗SiC-SBD與Si二極管相比,大幅改善了反向恢復(fù)時(shí)間trr。右側(cè)的圖表為
2019-03-27 06:20:11

SiC/GaN具有什么優(yōu)勢(shì)

基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉(zhuǎn)換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢(shì)
2021-03-10 08:26:03

SiC/GaN功率開關(guān)有什么優(yōu)勢(shì)

新型和未來的 SiC/GaN 功率開關(guān)將會(huì)給方方面面帶來巨大進(jìn)步,從新一代再生電力的大幅增加到電動(dòng)汽車市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)。其巨大的優(yōu)勢(shì)——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實(shí)現(xiàn)更緊
2018-10-30 11:48:08

SiC46x是什么?SiC46x的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

SiC46x是什么?SiC46x有哪些優(yōu)異的設(shè)計(jì)?SiC46x的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?
2021-07-09 07:11:50

SiC功率元器件的開發(fā)背景和優(yōu)點(diǎn)

/電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)包括消減待機(jī)功耗在內(nèi)的節(jié)能目標(biāo)。在這種背景下,削減功率轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的能耗是當(dāng)務(wù)之急。不用說,必須將超過Si極限的物質(zhì)應(yīng)用于功率元器件。例如,利用SiC功率元器件可以比IGBT的開關(guān)損耗降低85
2018-11-29 14:35:23

SiC功率器件SiC-MOSFET的特點(diǎn)

SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動(dòng),從而也可以實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET的優(yōu)勢(shì)在于芯片面積小(可實(shí)現(xiàn)小型封裝),而且體
2019-05-07 06:21:55

SiC功率器件概述

1. SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時(shí)可以在較寬范圍內(nèi)控制必要的p型、n型
2019-07-23 04:20:21

SiC功率器件概述

1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-05-06 09:15:52

SiC功率模塊的柵極驅(qū)動(dòng)其1

從本文開始將探討如何充分發(fā)揮全SiC功率模塊的優(yōu)異性能。此次作為柵極驅(qū)動(dòng)的“其1”介紹柵極驅(qū)動(dòng)的評(píng)估事項(xiàng),在下次“其2”中介紹處理方法。柵極驅(qū)動(dòng)的評(píng)估事項(xiàng):柵極誤導(dǎo)通首先需要了解的是:接下來要介紹
2018-11-30 11:31:17

SiC功率模塊的特征與電路構(gòu)成

1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-25 06:20:09

SiC器件與硅器件相比有哪些優(yōu)越的性能?

與硅相比,SiC有哪些優(yōu)勢(shì)SiC器件與硅器件相比有哪些優(yōu)越的性能?碳化硅器件的缺點(diǎn)有哪些?
2021-07-12 08:07:35

SiC技術(shù)怎么應(yīng)對(duì)汽車電子的挑戰(zhàn)

在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應(yīng)對(duì)汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持,實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。
2019-07-30 06:18:11

SiC肖特基勢(shì)壘二極管更新?lián)Q代步履不停

SiC-SBD覆蓋了Si-PND/FRD的大部分耐壓范圍,因此將該耐壓范圍的Si-PND/FRD替換為SiC-SBD,可改善恢復(fù)特性,并可在應(yīng)用上發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。-SiC-SBD覆蓋了Si-SBD無法攀登
2018-12-03 15:12:02

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2022-08-12 09:42:07

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列

技術(shù)領(lǐng)域都擁有強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì),雙方保持著技術(shù)交流并建立了合作關(guān)系。今后,通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術(shù)與Apex Microtechnology的模塊技術(shù)完美結(jié)合,雙方將能夠提供滿足市場(chǎng)需求的出色的功率系統(tǒng)解決方案,從而持續(xù)為工業(yè)設(shè)備的效率提升做出貢獻(xiàn)。
2023-03-29 15:06:13

ZN-04GJD典型機(jī)電設(shè)備安裝與控制實(shí)訓(xùn)裝置的功能特點(diǎn)是什么

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2021-09-26 07:19:22

【羅姆SiC-MOSFET 試用體驗(yàn)連載】基于Sic MOSFET的直流微網(wǎng)雙向DC-DC變換器

,MOSFET的稍微高一些65KHZ-100KHZ,我們希望通過使用新型開關(guān)管以提高開關(guān)頻率,縮小設(shè)備體積,提高效率,所以急需該評(píng)估版以測(cè)試和深入了解SiC MOS的性能和驅(qū)動(dòng),望批準(zhǔn)!項(xiàng)目計(jì)劃1
2020-04-24 18:08:05

【羅姆SiC-MOSFET 試用體驗(yàn)連載】電池充放電檢測(cè)設(shè)備

項(xiàng)目名稱:電池充放電檢測(cè)設(shè)備試用計(jì)劃:申請(qǐng)理由:現(xiàn)有的充放電設(shè)備的功率密度較低,打算使用SiC來提供功率密度。 使用項(xiàng)目:電池充放電檢測(cè)設(shè)備計(jì)劃:了解并測(cè)試demo的驅(qū)動(dòng),現(xiàn)有產(chǎn)品的的驅(qū)動(dòng)是否適用于
2020-04-24 18:09:35

【羅姆BD7682FJ-EVK-402試用體驗(yàn)連載】SiC mosfet 測(cè)試

項(xiàng)目名稱:SiC mosfet 測(cè)試試用計(jì)劃:申請(qǐng)理由:公司開發(fā)雙脈沖測(cè)試儀對(duì)接觸到Sic相關(guān)的資料。想通過此次試用進(jìn)一步了解相關(guān)性能。試用計(jì)劃:1、測(cè)試電源輸入輸出性能。2、使用公司設(shè)備測(cè)試Sic器件相關(guān)參數(shù)。3、編寫測(cè)試報(bào)告。
2020-04-21 15:54:54

【轉(zhuǎn)帖】華潤(rùn)微碳化硅/SiC SBD的優(yōu)勢(shì)及其在Boost PFC中的應(yīng)用

前言 碳化硅(SiC)材料是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)步發(fā)展方向,用于制作功率器件,可顯著提高電能利用率。SiC器件的典型應(yīng)用領(lǐng)域包括:新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域,在
2023-10-07 10:12:26

為何使用 SiC MOSFET

°C 時(shí)典型值的兩倍。采用正確封裝時(shí),SiC MOSFET 可獲得 200°C 甚至更高的額定溫度。SiC MOSFET 的超高工作溫度也簡(jiǎn)化了熱管理,從而減小了印刷電路板的外形尺寸,并提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性
2017-12-18 13:58:36

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

的鉗位感性負(fù)載電路。  一旦對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行了表征,就需要對(duì)其進(jìn)行評(píng)估。這同樣適用于WBG設(shè)備。為了評(píng)估用WBG半導(dǎo)體代替硅器件可能獲得的優(yōu)勢(shì),需要從系統(tǒng)級(jí)的角度進(jìn)行評(píng)估。評(píng)估程序通常基于在連續(xù)和非連續(xù)
2023-02-21 16:01:16

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?
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傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)

組件連手改變電力電子產(chǎn)業(yè)原本由硅組件主導(dǎo)的格局。氮化鎵材料具有低Qg、Qoss與零Qrr的特性,能為高頻電源設(shè)計(jì)帶來效率提升、體積縮小與提升功率密度的優(yōu)勢(shì),因此在服務(wù)器、通訊電源及便攜設(shè)備充電器等領(lǐng)域
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使用SiC-SBD的優(yōu)勢(shì)

關(guān)于SiC-SBD,前面介紹了其特性、與Si二極管的比較、及當(dāng)前可供應(yīng)的產(chǎn)品。本篇將匯總之前的內(nèi)容,并探討SiC-SBD的優(yōu)勢(shì)SiC-SBD、Si?SBD、Si-PND的特征SiC-SBD為形成
2018-11-29 14:33:47

SiC功率模塊介紹

的全SiC功率模塊最新的全SiC功率模塊采用最新的SiC-MOSFET-(即第三代溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET),以進(jìn)一步降低損耗。以下為示例。下一次計(jì)劃詳細(xì)介紹全SiC功率模塊的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。關(guān)鍵要點(diǎn)
2018-11-27 16:38:04

SiC功率模塊的開關(guān)損耗

的IGBT模塊相比,具有1)可大大降低開關(guān)損耗、2)開關(guān)頻率越高總體損耗降低程度越顯著 這兩大優(yōu)勢(shì)。下圖是1200V/300A的全SiC功率模塊BSM300D12P2E001與同等IGBT的比較。左圖
2018-11-27 16:37:30

具有典型的7A源/灌電流驅(qū)動(dòng)能力的SiC功率開關(guān)

在太陽能光伏(PV)和能量存儲(chǔ)應(yīng)用中,存在功率密度增加以及始終存在的提高效率需求的趨勢(shì)。該問題的解決方案以碳化硅(SiC)功率器件的形式出現(xiàn)。 ADuM4135柵極驅(qū)動(dòng)器是單通道器件,在25 V工作電壓(VDD至VSS)下具有典型的7A源/灌電流驅(qū)動(dòng)能力
2020-05-27 17:08:24

在功率二極管中損耗最小的SiC-SBD

優(yōu)勢(shì)。大幅降低開關(guān)損耗SiC-SBD與Si二極管相比,大幅改善了反向恢復(fù)時(shí)間trr。右側(cè)的圖表為SiC-SBD與Si-FRD(快速恢復(fù)二極管)的trr比較。恢復(fù)的時(shí)間trr很短,二極管關(guān)斷時(shí)的反向電流
2018-12-04 10:26:52

如何用碳化硅(SiC)MOSFET設(shè)計(jì)一個(gè)高性能門極驅(qū)動(dòng)電路

對(duì)于高壓開關(guān)電源應(yīng)用,碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT明顯的優(yōu)勢(shì)。在這里我們看看在設(shè)計(jì)高性能門極驅(qū)動(dòng)電路時(shí)使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31

開關(guān)損耗更低,頻率更高,應(yīng)用設(shè)備體積更小的全SiC功率模塊

的開關(guān)電源電路相同。另外,SiC-SBD不產(chǎn)生短脈沖反向恢復(fù)現(xiàn)象,因此PWM控制無需擔(dān)心短脈沖時(shí)的異常浪涌電壓。不僅有助于提高逆變器和電源的效率,還可實(shí)現(xiàn)小型化,這是全SiC功率模塊的巨大優(yōu)勢(shì)。由
2018-12-04 10:14:32

開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中如何充分利用SiC器件的性能優(yōu)勢(shì)

在開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中,如何充分利用SiC器件的性能優(yōu)勢(shì)
2021-02-22 07:16:36

搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊

1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18

無線Mesh網(wǎng)具有什么優(yōu)勢(shì)

Mesh網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及優(yōu)勢(shì)是什么?無線Mesh網(wǎng)具有什么優(yōu)勢(shì)?無線Mesh典型的應(yīng)用是什么?
2021-06-03 06:27:58

有效實(shí)施更長(zhǎng)距離電動(dòng)汽車用SiC功率器件

。但是,SiC器件需要對(duì)其關(guān)鍵規(guī)格和驅(qū)動(dòng)要求有新的了解才能充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。本文概述了EV和HEV的功率要求,解釋了為什么基于SiC的功率器件非常適合此功能,并闡明了其輔助器件驅(qū)動(dòng)器的功能。在簡(jiǎn)要討論了
2019-08-11 15:46:45

未來發(fā)展導(dǎo)向之Sic功率元器件

半導(dǎo)體的低阻值,可以高速工作,高溫工作,能夠大幅度削減從電力傳輸?shù)綄?shí)際設(shè)備的各種功率轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗。SiC功率元器件在節(jié)能和小型化方面功效卓著,其產(chǎn)品已經(jīng)開始實(shí)際應(yīng)用,并且還應(yīng)用在對(duì)品質(zhì)可靠性
2017-07-22 14:12:43

溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET與實(shí)際產(chǎn)品

本章將介紹最新的第三代SiC-MOSFET,以及可供應(yīng)的SiC-MOSFET的相關(guān)信息。獨(dú)有的雙溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極
2018-12-05 10:04:41

淺析SiC-MOSFET

的門檻變得越來越低,價(jià)格也在逐步下降,應(yīng)用領(lǐng)域也在慢慢扭轉(zhuǎn)被海外品牌一統(tǒng)天下的局面。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前國(guó)內(nèi)多家龍頭企業(yè)已開始嘗試與內(nèi)資品牌合作。而SiC-MOSFET, 當(dāng)前國(guó)內(nèi)品牌尚不具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。碳化硅
2019-09-17 09:05:05

淺析SiC功率器件SiC SBD

1. 器件結(jié)構(gòu)和特征SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產(chǎn)品快速PN結(jié)
2019-05-07 06:21:51

深愛一級(jí)代理SIC953xD系列 /SIC全系列支持

深愛全系列支持SIC9531DSIC9532DSIC9533DSIC9534DSIC9535DSIC9536DSIC9537DSIC9538DSIC9539DSIC9942B/DSIC9943B
2021-11-13 14:58:25

深愛代理SIC953XD..SIC9531D.SIC9532D.SIC9533D.SIC9534D.SIC9535D

低功率因素方案SIC953XD系列:TYPESPFMOSFETPackage **范圍SIC9531D 0.514Ω500VSOP7
2021-09-07 17:39:06

碳化硅SiC技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用的最大痛點(diǎn)

了。  固有優(yōu)勢(shì)加上最新進(jìn)展  碳化硅的固有優(yōu)勢(shì)有很多,如高臨界擊穿電壓、高溫操作、具有優(yōu)良的導(dǎo)通電阻/片芯面積和開關(guān)損耗、快速開關(guān)等。最近,UnitedSiC采用常關(guān)型共源共柵的第三代SiC-FET器件已經(jīng)
2023-02-27 14:28:47

羅姆SiC-SBD替代Si-PND/Si-FRD有什么優(yōu)勢(shì)

本文描述了ROHM推出的SiC-SBD其特性、與Si二極管的比較、及當(dāng)前可供應(yīng)的產(chǎn)品,并探討SiC-SBD的優(yōu)勢(shì)。ROHM的SiC-SBD已經(jīng)發(fā)展到第3代。第3代產(chǎn)品的抗浪涌電流特性與漏電流特性得到
2019-07-10 04:20:13

羅姆成功實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝

本半導(dǎo)體制造商羅姆面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出耐壓高達(dá)1200V的第2代SiC(Silicon carbide:碳化硅)MOSFET“SCH2080KE”。此產(chǎn)品損耗
2019-03-18 23:16:12

請(qǐng)問一下SiC和GaN具有的優(yōu)勢(shì)主要有哪些

請(qǐng)問一下SiC和GaN具有的優(yōu)勢(shì)主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15

車用SiC元件討論

在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應(yīng)對(duì)汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達(dá)成的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI攜手為該專案提供資金支援,實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)
2019-06-27 04:20:26

SiC,SiC是什么意思

SiC,SiC是什么意思 SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導(dǎo)體材料,具有多種同素異構(gòu)類型。其典型結(jié)構(gòu)可分為兩類:一類是閃鋅礦結(jié)構(gòu)的立方SiC晶型,稱為3C
2010-03-04 13:25:266539

SiC產(chǎn)業(yè)鏈都包含哪些環(huán)節(jié)?#硬聲創(chuàng)作季

SiC
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-11-20 21:17:16

SiC器件的核心挑戰(zhàn)#硬聲創(chuàng)作季

SiC
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-11-20 21:18:34

SiC半導(dǎo)體材料及其器件應(yīng)用

分析了SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)類型和基本特性, 介紹了SiC 單晶材料的生長(zhǎng)技術(shù)及器件工藝技術(shù), 簡(jiǎn)要討論了SiC 器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)
2011-11-01 17:23:2081

14.1 SiC基本性質(zhì)(上)_clip001

SiC
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 19:12:34

14.1 SiC基本性質(zhì)(上)_clip002

SiC
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 19:13:16

14.1 SiC基本性質(zhì)(下)

SiC
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 19:14:08

14.2 SiC晶體結(jié)構(gòu)和能帶

SiC
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 19:22:10

我國(guó)SiC單晶生長(zhǎng)設(shè)備和粉料獲新突破

近日,在中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所(簡(jiǎn)稱中國(guó)電科二所)生產(chǎn)大樓內(nèi),100臺(tái)碳化硅(SiC)單晶生長(zhǎng)設(shè)備正在高速運(yùn)行,SiC單晶就在這100臺(tái)設(shè)備里“奮力”生長(zhǎng)。
2018-06-07 14:49:007568

SiC的驅(qū)動(dòng)電壓多少才合適?

過去的一年,作為第三代半導(dǎo)體的典型代表,碳化硅(SiC)器件著實(shí)火了一把,其高工作溫度、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高耐壓、高熱導(dǎo)率、高功率密度以及高可靠性,為設(shè)計(jì)師打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的節(jié)能型產(chǎn)品提供了前所未有的機(jī)會(huì)
2021-04-26 10:29:403750

第4世代SiC MOSFET使用應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

越來越重要。因此,能夠進(jìn)行高頻動(dòng)作, 并且高電壓大容量能量損失少的 SiC 功率半導(dǎo)體備受關(guān)注。羅姆發(fā)布了第 4 代 SiC MOSFET,是第 3 代 SiC MOSFET 的溝槽柵 結(jié)構(gòu)進(jìn)一步演進(jìn),將導(dǎo)通電阻降低約 40%,開關(guān)損失降低約 50%。在本應(yīng)用筆記中,使用第
2022-05-16 11:24:161

Microchip下一代SiC MOSFET和SiCSBD的特性優(yōu)勢(shì)典型應(yīng)用

隨著功率電子市場(chǎng)的發(fā)展,傳統(tǒng)硅(Si)器件的性能已經(jīng)接近了理論上的“天花板”,因此近年來以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的寬禁帶第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)日趨活躍。
2022-06-09 10:18:112771

SiC MOSFET 的優(yōu)勢(shì)和用例是什么?

SiC MOSFET 的優(yōu)勢(shì)和用例是什么?
2022-12-28 09:51:201034

SiC-SBD、Si?SBD、Si-PND的特征及優(yōu)勢(shì)

關(guān)于SiC-SBD,前面介紹了其特性、與Si二極管的比較、及當(dāng)前可供應(yīng)的產(chǎn)品。本篇將匯總之前的內(nèi)容,并探討SiC-SBD的優(yōu)勢(shì)
2023-02-08 13:43:18704

使用SiC-SBD的優(yōu)勢(shì)

SiC-SBD為形成肖特基勢(shì)壘,將半導(dǎo)體SiC與金屬相接合(肖特基結(jié))。結(jié)構(gòu)與Si肖特基勢(shì)壘二極管基本相同,僅電子移動(dòng)、電流流動(dòng)。而Si-PND采用P型硅和N型硅的接合結(jié)構(gòu),電流通過電子與空穴(孔)流動(dòng)。
2023-02-23 11:24:11586

SiC在UPS中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

我們聊了關(guān)于UPS的概念和分類,以及在線式UPS的三個(gè)工作模式。第三代寬禁帶半導(dǎo)體WBG的誕生和發(fā)展,讓很多使用Si基半導(dǎo)體器件的行業(yè)得到提升,今天我們就簡(jiǎn)單地聊聊SiC在UPS中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
2023-04-14 14:35:10788

SiC功率模塊封裝技術(shù):探索高性能電子設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,硅碳化物(SiC)功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能,為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。本文將重點(diǎn)介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)
2023-04-23 14:33:22843

新能源車企比IGBT更青睞SIC,其優(yōu)勢(shì)何在?

前言新能源汽車依舊火熱,今年上半年國(guó)內(nèi)銷量突破370萬輛,比亞迪、特斯拉、豐田、現(xiàn)代、吉利、上海大眾、日產(chǎn)等車企都已經(jīng)在引入SIC器件。為何車企都采用SiC器件?SiC器件具備哪些優(yōu)勢(shì)?碳化硅
2023-08-17 16:41:23816

SiC應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及趨勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SiC應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及趨勢(shì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 16:24:511

碳化硅(SiC)相較于硅(Si)有哪些優(yōu)勢(shì)

硅碳化物(SiC)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了臨界點(diǎn),即無可否認(rèn)的優(yōu)勢(shì)推動(dòng)一項(xiàng)技術(shù)快速被采用的狀態(tài)。
2023-09-07 16:13:00659

SiC相對(duì)于傳統(tǒng)Si的優(yōu)勢(shì)如何

碳化硅(SiC)技術(shù)已達(dá)到臨界點(diǎn),即不可否認(rèn)的優(yōu)勢(shì)推動(dòng)技術(shù)快速采用的狀態(tài)。 如今,出于多種原因,希望保持競(jìng)爭(zhēng)力并降低長(zhǎng)期系統(tǒng)成本的設(shè)計(jì)人員正在轉(zhuǎn)向基于SiC的技術(shù),其中包括: 降低總擁有
2023-10-13 09:24:17824

如何優(yōu)化SiC柵級(jí)驅(qū)動(dòng)電路?

點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 對(duì)于高壓開關(guān)電源應(yīng)用,碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統(tǒng)硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優(yōu)勢(shì)SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開關(guān)性能優(yōu)勢(shì)。它是電壓
2023-11-02 19:10:01361

還沒使用SiC FET?快來看看本文,秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢(shì)

還沒使用SiC FET?快來看看本文,秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢(shì)
2023-11-29 16:49:23277

SIC比SI有什么優(yōu)勢(shì)?碳化硅優(yōu)勢(shì)的實(shí)際應(yīng)用

SiC的導(dǎo)熱性大約是Si的三倍,并且將其他特性的所有優(yōu)點(diǎn)結(jié)合在一起。導(dǎo)熱率是指熱量從半導(dǎo)體結(jié)傳遞到外部環(huán)境的速度。這意味著SiC器件可以在高達(dá)200°C的溫度下工作,而Si的典型工作溫度限制為150°C。
2023-11-23 15:08:11490

碳化硅(SiC)功率器件核心優(yōu)勢(shì)及技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC器件的核心優(yōu)勢(shì)在于其寬禁帶、高熱導(dǎo)率、以及高擊穿電壓。具體來說,SiC的禁帶寬度是硅的近3倍,這意味著在高溫下仍可保持良好的電性能;其熱導(dǎo)率是硅的3倍以上,有利于高功率應(yīng)用中的熱管理。
2024-03-08 10:27:1542

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