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電子發(fā)燒友網>電源/新能源>集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片

集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片

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增加GaNSense?技術,全新GaNFast?氮化功率芯片通過實時智能傳感和保護,為40億美元的手機充電器和消費市場帶來最高效率和可靠性。
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2022年1月18日,半導體正式宣布,其新一代增加GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片已用于vivo公司旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機所標配的120W超快閃充迷你充電器中。
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半導體今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片,已用于Redmi攜手梅賽德斯 AMG 馬石油 F1 車隊共同發(fā)布的K50冠軍版電競手機所標配120W氮化充電器中。
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的是用于藍光播放器的光盤激光頭)。 在光子學之外,雖然氮化晶體管在1993年就發(fā)布了相關技術,但直到2004年左右,第一個氮化高電子遷移率晶體管(HEMT)才開始商用。這些晶體管通常用于需要
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2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更小:GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化功率半導體技術解析

氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

。 與硅芯片相比: 1、氮化芯片功率損耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸為硅芯片的四分之一 3、重量是硅基芯片的四分之一 4、并且比硅基解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是一個更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

;這也說明市場對于充電器功率的市場需求及用戶使用的范圍;隨著小米65W的充電器的發(fā)布,快速的走進氮化快充充電器時代。目前市面上已經量產商用的氮化方案主要來自PI和半導體兩家供應商。其中PI
2020-03-18 22:34:23

氮化一瓦已經不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

/ 45W+18W / 18W)最大輸出功率,100-200V 50/60Hz 電網下可提供 50W(45W+5W / 45W / 18W)最大輸出功率。 充電器采用第三代氮化芯片制作,集功率器件、驅動、保護
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

滿足軍方對小型高功率射頻器件的需求,WBST 計劃在一定程度上依托早期氮化在藍光 LED 照明應用中的成功經驗。為了快速跟蹤氮化在軍事系統(tǒng)中的應用,WBST 計劃特準計劃參與方深耕 MMIC 制造
2017-08-15 17:47:34

氮化場效應晶體管與硅功率器件比拼包絡跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應晶體管并配合LM5113半橋驅動器可容易地實現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

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AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一顆芯片中。合封的設計消除了寄生參數(shù)導致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制器一樣應用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導體瞄準小功率氮化合封應用的市場空白,推出
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GaN功率集成電路在關鍵應用中的系統(tǒng)級影響

維半導體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應用示例:高密度手機充電器?應用實例:高性能電機驅動器?應用示例;高功率開關電源?結論
2023-06-16 10:09:51

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

超低的電阻和電容,開關速度可提高一百倍。 為了充分利用氮化功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運行。近年加入控制芯片之后,氮化充電器的開關頻率,已經從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片

行業(yè)標準,成為落地量產設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領先地位。『三點半說』經多方專家指點查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

,其中第一梯隊有、EPC等代表企業(yè)。[color=rgb(51, 51, 51) !important]然而,現(xiàn)在還有什么是阻礙氮化器件發(fā)展的不利因素呢?[color=rgb(51, 51, 51
2019-07-08 04:20:32

供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達電子優(yōu)勢供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價格優(yōu)勢,實單歡迎洽談。產品信息型號1:NV6127絲印:NV6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

如何用集成驅動器優(yōu)化氮化性能

導讀:將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。氮化 (GaN) 晶體管的開關速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關損耗。然而,當
2022-11-16 06:23:29

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

氮化器件可以在同一襯底上集成多個器件,使得單片式電源系統(tǒng)可以更直接、更高效和更具成本效益地在單芯片上進行設計。集成功率級諸如EPC23102為設計人員提供了一個比基于分立器件方案的體積小35
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硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產業(yè)化

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請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
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好馬配好鞍——未來氮化隔離驅動器比翼雙飛,助力氮化先進應用

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雙碳時代的芯片可以在氮化上造

半導體如何在氮化上造芯片? 作者丨 周雅 剛剛過去的10月底,半導體(Navitas Semiconductor)成功在納斯達克上市,上市當天企業(yè)價值10億美元。1個月后,半導體再進
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領導者半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了半導體在功率半導體行業(yè)領先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
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2023-02-28 17:57:131084

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設計,加強器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,半導體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進的GaNSense?技術,推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進一步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021358

發(fā)貨量超75,000,000顆!半導體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術,它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:53733

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點。與傳統(tǒng)的半導體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術,將多個半導體器件集成在一個芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:231643

半導體:氮化和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

早前,半導體率先憑借氮化功率芯片產品,踩準氮化在充電器和電源適配器應用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化領域的頭部企業(yè)。同時,也不斷開發(fā)氮化和碳化硅產品線,拓展新興應用市場。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:191931

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢?

半導體利用橫向650V eMode硅基氮化技術,創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低
2023-09-01 14:46:04892

第四代氮化器件樹立大功率行業(yè)應用內新標桿

半導體第四代高度集成氮化平臺在效率、密度及可靠性要求嚴苛的大功率行業(yè)應用內樹立新標桿
2023-09-07 14:30:151112

氮化功率器就是電容嗎 氮化功率器件的優(yōu)缺點

氮化功率器以氮化作為主要材料,具有優(yōu)異的電特性,例如高電子遷移率、高飽和漂移速度和高擊穿電場強度。這使得氮化功率器具有低導通電阻、高工作頻率和高開關速度等優(yōu)勢,能夠在較小體積下提供大功率和高效率。
2023-09-11 15:47:56523

分析氮化芯片的特點

作為第三代半導體材料,氮化具有高頻、高效率、低發(fā)熱等特點,是制作功率芯片的理想材料。如今,電源芯片廠商紛紛推出氮化封裝芯片產品。這些氮化芯片可以顯著提高充電器的使用效率,減少熱量的產生,并且縮小了充電器的體積,使用戶在日常出行時更容易攜帶。
2023-10-07 15:32:33746

氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件的優(yōu)缺點

不,氮化功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率器是一種用于電力轉換和功率放大的半導體器件,它利用氮化材料的特性來實現(xiàn)高效率和高功率密度的電力應用。
2023-10-16 14:52:441085

氮化功率芯片:革命性的半導體技術

隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設備和微波應用等領域對高性能功率放大器的需求不斷增加。為滿足這些需求,半導體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進步。其中,氮化功率芯片已經成為一項引領潮流的技術,為高頻、高功率應用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:141078

氮化芯片如何選擇?

氮化芯片的選用要從實際應用出發(fā),結合實際使用場景,選擇最合適的氮化芯片,以達到最佳的性能和效果。明確應用場景。首先要明確使用的具體場景,如音頻、視頻、計算還是其他應用場景。不同的場景對氮化芯片的性能和特點要求不同,因此在選擇氮化芯片時,要充分考慮應用的場景。
2023-10-26 17:02:18684

論文研究氮化GaN功率集成技術.zip

論文研究氮化GaN功率集成技術
2023-01-13 09:07:473

GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進入三星進供應鏈:GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術,氮化正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:31936

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化芯片是一種用氮化物質制造的芯片,它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域,如通信、雷達、衛(wèi)星通信、微波射頻等領域。與傳統(tǒng)的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:305351

氮化激光芯片用途

氮化激光芯片是一種基于氮化材料制成的激光器件,具有高效率、高功率、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點,被廣泛應用于通信、醫(yī)療、工業(yè)等領域。下面我們將詳細介紹氮化激光芯片的用途。 一、通信領域 氮化激光芯片
2023-11-24 11:23:152958

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應用范圍和優(yōu)點

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設備市場得到廣泛應用。氮化具有高電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制器、氮化驅動器和氮化開關管整合到一個...
2023-11-24 16:49:22743

氮化功率器件結構和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應用前景。本文將詳細介紹氮化功率器件的結構和原理。 一、氮化功率器件結構 氮化功率器件的主要結構是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:412620

氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化作為材料,而硅芯片則采用硅作為材料。氮化具有優(yōu)秀的物理特性,包括較高的電子與空穴遷移率、較高的飽和電子漂移速度和較高的擊穿電壓等,這些特性使得氮化芯片在高功率、高頻率和高溫環(huán)境下表現(xiàn)出較好的性能。
2024-01-10 10:08:141665

硅基氮化集成電路芯片有哪些

硅基氮化(SiGaN)集成電路芯片是一種新型的半導體材料,具有廣闊的應用前景。它將硅基材料與氮化材料結合在一起,利用其優(yōu)勢來加速集成電路發(fā)展的速度。本文將介紹硅基氮化集成電路芯片的背景、特點
2024-01-10 10:14:58739

十載征程,引領功率半導體行業(yè)發(fā)展

功率半導體行業(yè),半導體以其對氮化和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領導者的地位。值此成立十周年之際,半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:32639

半導體下一代GaNFast?氮化技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04700

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵

氮化技術助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵,不僅有效確保糧食安全,同時讓印度農民無需再使用遠距離電纜或昂貴且有污染的柴油發(fā)電機。
2024-04-22 14:07:26449

功率半導體廠商半導體2024年第一季度收入業(yè)績同比增長達73%

1 得益于移動快充、AI數(shù)據(jù)中心對氮化的持續(xù)采用,以及碳化硅在電動汽車、太陽能和工業(yè)應用的銷售增長,半導體2024年第一季度收入同比增長達73%。 2 全新GaNSlim技術將提升氮化
2024-05-10 18:35:411461

發(fā)布全新NSM2311集成式電流傳感器芯片

近日,發(fā)布全新的NSM2311集成式電流傳感器芯片,這款芯片以其卓越的性能和全面的集成設計,在電流傳感器市場引起了廣泛關注。
2024-05-24 10:33:14935

半導體將亮相PCIM 2024,展示氮化與碳化硅技術

在電力電子領域,半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術,已成為行業(yè)內的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術成果。
2024-05-30 14:43:08529

CNBC對話CEO,探討下一代氮化和碳化硅發(fā)展

近日,半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數(shù)據(jù)中心所需電源功率呈指數(shù)級增長的需求下,下一代氮化和碳化硅將迎來怎樣的火熱前景。
2024-06-13 10:30:04451

半導體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯(lián)想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:441264

聯(lián)想新品充電器搭載半導體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術正不斷取得新的突破。近日,半導體宣布其先進的GaNFast氮化功率芯片被聯(lián)想兩款全新充電器所采用,為消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:49820

半導體發(fā)布全新CRPS185 4.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源方案

加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:29665

半導體發(fā)布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導體推出了全新一代高度集成氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:31118

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