與所有非常依賴科技進步的行業一樣，醫學成像設備廠商不得不持續改進他們的產品——主要是改進系統的成像質量。無論是超聲波反射聲波、核磁共振成像 (MRI) 磁場擾動還是正電子發射斷層成像 (PET) 的正電子發射，大多數醫學成像技術均需要患者信號接收傳感器陣列。提高成像質量的最直接方法就是擴大傳感器陣列規模。但是由于為設備添加了更多的傳感器，因此將信號傳輸至處理引擎的信號鏈就必須增加電子器件。

　　與此同時，廠商還必須提高其系統標準，包括特定電子組件的尺寸、功耗以及性能。系統某一方面的性能增強也許會給其他方面帶來挑戰。僅僅增加傳感器和信號鏈，可能會引發包括系統尺寸及功耗增大在內的不利影響。但是，用于醫學成像系統的最新一代信號鏈組件使醫療系統設計人員既能改善信號鏈密度和功耗，同時又不影響動態性能——即系統同時實現更高的成像質量、更低的功耗及更小的尺寸。

醫學成像接收鏈的組成元件

　　對于大多數典型醫學成像應用來說，傳感器陣列的每個元件都需要其自己的信號鏈從而將傳感器的小信號響應傳送并轉換成一個 fit (one fit) 以進行數字信號處理。因為成像應用傳感器的信號響應性質不盡相同，因此信號轉換過程中通常離不開三個主要有源組件。首先是低噪聲放大(LNA)，其主要功能是將模擬系統的噪聲系數 (NF) 盡可能地固定在一個較低水平。在 LNA 之后是對信號進行增益的另一個放大級，以實現與末級（即模數轉換器 (ADC)）輸入范圍的最佳匹配。

　　諸如 MRI 的應用（其通常在信號振幅方面擺幅不大）可以使用固定增益級。但是，如果系統在信號強度（如超聲波）方面存在很大差異，那么該系統則需要可變增益放大器(VGA)，并且需要在 ADC 之前使用可編程增益放大器 (PGA)。經過 ADC 以后，模擬信號將被轉換成數字信號并準備發送至系統的數字信號處理器 (DSP)，該過程一般通過現場可編程門陣列 (FPGA) 完成進入末級的信號處理和轉換。對于 MRI 而言，在 LNA 和放大器之間也可能有一系列混頻級，以將磁體射頻(RF) 能量轉換成為低頻能量。因為每個元件都需要三個或更多器件，傳感器每增加一倍，僅接受信號鏈的模擬組件數量就可能需要增加到原來的 6 至 10 倍！另外，功耗要求的增加就更不用說了。難怪系統設計人員總是不斷要求組件供應商對其新型集成電路 (IC) 設計進行創新，以解決尺寸相關的問題。

高集成度： 數量更多，尺寸更小

　　一個主要的改進方面就是將越來越多的有源器件集成在一個芯片上，進而減少系統所需的IC 數量。就一個典型的超聲波接受鏈而言，每個傳感器可能都需要四個器件，其中三個為放大器。憑借現代設計與工藝，IC 供應商現在可提供將LNA、VCA 以及 PGA 集成在一個可變增益放大器的器件，最終將芯片數量減少了三分之一。另外，當前的設計通常在每個芯片中都包括多個信號鏈通道，如 TI 推出的VCA8617 器件在其每個芯片中都擁有多達 8 個 VGA 通道。通過器件的集成，系統設計人員可以優化其設計，從而在功耗與性能之間做出權衡。VCA8613 為一款類似的器件，相對于 105 mW 而言，該器件的功耗僅為 75 mW，但是卻出現了較高的噪聲（1.2 nV / Hz 與 1.0 nV / Hz 相比較而言）。

更低的功耗以及更高的性能

　　和放大器一樣，對 ADC 的其他部分也進行了類似的集成。許多現代設計都具有與 8 通道VGA 相匹配的 8 個 ADC 通道。同時，ADC 雖然大幅降低了功耗，但是不會影響它們在典型醫學成像應用中運行包絡的性能。由于醫學成像應用的噪聲和線性度的約束，放大級通常為諸如鍺-硅之類的內置工藝。這些工藝使典型響應頻率（從 DC 至 20 MHz）達到了最佳平衡——低噪聲、低功耗以及高線性度。相反，高速 ADC 通常使用 CMOS 工藝進行構建，因為該技術針對 10-14 位精度轉換器在功耗與性能方面做了很好的權衡。

　　由于 CMOS 技術的進步，ADC 的功耗特性與外形尺寸已大大降低，但是其性能卻大大提高。與以前的 ADC 相比，ADS5271 的 ADC 通道增加了四倍，信噪比 (SNR) 提高了5.5dB。通過進一步提高通道密度，新一代 ADC 將每個通道的功耗和板級空間降低了66%。另外，輸入頻率 (IF) 的 ADC 性能提高已實現了 MRI 的全新系統架構。MRI 機器主磁體的窄帶 IF 范圍為 30 至 140 MHz。傳統架構將 IF 向下混合接近 DC，在此可以使用一個高精度ADC 對輸入頻率進行采樣。現在，新一代 14 和 16 位 ADC 可在此范圍內對 IF 進行輕松采樣。憑借數字抽取技術，這些 ADC 可實現與使用傳統架構所實現的相似的信噪比 (SNR)，從而在提高成像性能的同時節省了板級空間。

　　隨著成像技術在醫學應用中更加廣泛的使用，設備廠商將不斷設計推出成像質量更佳的新型系統。為了幫助設備廠商追求卓越的成像效果，領先的半導體公司將不斷研究、開發和推出其所需的技術，以滿足高品質成像產品的需求，這些產品的外形尺寸將更加小巧、功耗更低。