模擬IC廠商境況暗淡原因

武漢力源信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理駱敏健

國內(nèi)知名分銷商武漢力源信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理駱敏健分析認(rèn)為，模擬IC廠商數(shù)量變化有幾種原因：一是被國外半導(dǎo)體公司收購了。二是由于經(jīng)營不善而自生自滅了。三是由于市場(chǎng)需求發(fā)生變化，原有的產(chǎn)品線已不足以支撐公司運(yùn)營，因而走上轉(zhuǎn)型之路。比如說有些公司原先承擔(dān)了國家某個(gè)項(xiàng)目，由于其市場(chǎng)空間容量有限，也不能直面全球競(jìng)爭，等項(xiàng)目結(jié)束后企業(yè)就成為過眼煙云了。

國內(nèi)模擬企業(yè)的瓶頸

iSuppli高級(jí)分析師顧文軍

iSuppli高級(jí)分析師顧文軍表示，模擬IC主要是靠技術(shù)和工藝的結(jié)合，特別需要工藝的支撐，國內(nèi)模擬企業(yè)的瓶頸主要在于：一是其不像數(shù)字IC產(chǎn)品那樣，因?yàn)橛袠?biāo)準(zhǔn)Foundry的出現(xiàn)，大大降低了設(shè)計(jì)的門檻，而專業(yè)的模擬Foundry非常少，而模擬的工藝和技術(shù)大多數(shù)集中在IDM公司中，所以國內(nèi)模擬設(shè)計(jì)公司缺少代工廠的支持，缺少工藝等方面的支持。二是模擬IC不是標(biāo)準(zhǔn)工藝，設(shè)計(jì)門檻相對(duì)較高，對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求尤其是經(jīng)驗(yàn)方面的要求很高，而國內(nèi)人才欠缺，還需要積累。

中國企業(yè)要想進(jìn)步 需參與全球競(jìng)爭

在IC利潤越來越低、IC設(shè)計(jì)制造工具更新越來越快的今天，模擬IC不僅保持著高利潤率，而且其制造工藝有很長的生命周期，目前8英寸晶圓已成為主流。半導(dǎo)體行業(yè)專家唐曉泉提到，多年保持毛利率水平在70%的模擬IC領(lǐng)先者凌力爾特使用的仍是6英寸晶圓，而且已用了10多年的6英寸晶圓線還要用10年以上。凌力爾特的成功表明，模擬IC研發(fā)不僅僅需要資金、設(shè)備和工具，更需要的是能感悟模擬世界的大師。

國內(nèi)企業(yè)要想長期發(fā)展，就需在全球市場(chǎng)中參與競(jìng)爭，因?yàn)閲獍雽?dǎo)體廠商也在不斷本地化，依靠封閉原因形成的局部優(yōu)勢(shì)不能長久。

在國內(nèi)某些模擬IC廠商成了“過去時(shí)”的同時(shí)，另一些模擬廠商卻在上演“逆勢(shì)增長”的劇情。它們的產(chǎn)品線做得比較全，實(shí)力也較強(qiáng)，產(chǎn)品也不再是中低端的代名詞，而是高頻、低功耗、高性能的可以替代國外半導(dǎo)體產(chǎn)品的“硬通貨”，這讓國外模擬廠商感受到了壓力。

在這方面表現(xiàn)出眾的北京圣邦微電子有限公司FAE工程師呂揚(yáng)對(duì)記者提到，國內(nèi)模擬IC產(chǎn)品主要還集中在國外廠商已可開發(fā)、但國內(nèi)還處于空白的產(chǎn)品，填補(bǔ)空白既是立足之道也是當(dāng)務(wù)之急，如圣邦微開發(fā)的高精度運(yùn)放、低靜態(tài)電流運(yùn)放等產(chǎn)品對(duì)國外廠商造成了較大的沖擊。

模擬廠商如何突破重圍

“未來國內(nèi)模擬廠商在選擇路線時(shí)一是要選擇避開與國外廠商正面競(jìng)爭、針對(duì)國內(nèi)本土需求的產(chǎn)品，如復(fù)旦微電子開發(fā)的電表芯片即是一例。但問題是，這種產(chǎn)品面向相對(duì)較窄的市場(chǎng)，只能當(dāng)作權(quán)宜之計(jì)解決一時(shí)的生存問題。要想長期發(fā)展，還需要直接在全球市場(chǎng)中參與競(jìng)爭，因國外半導(dǎo)體廠商也在不斷本地化，依靠封閉原因造成的局部優(yōu)勢(shì)不能長久。

二是國內(nèi)IC企業(yè)除注重研發(fā)和生產(chǎn)外，也要注重銷售。”國內(nèi)知名分銷商武漢力源信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理駱敏健表示，“我們與國外半導(dǎo)體廠商合作時(shí)，它的分銷體系很成熟。而國內(nèi)IC廠商渠道建設(shè)非常薄弱，沒有完善的代理制度，給代理商、分銷商的價(jià)格都是亂的，就靠自己跑大客戶。而大客戶一般都會(huì)有自己固有的渠道，如果想打入其供應(yīng)鏈，體系不健全會(huì)產(chǎn)生很大的制約，光靠自己來搶占的市場(chǎng)份額肯定是很少的。”

在新材料新工藝方面，我們?nèi)砸逍训卣J(rèn)識(shí)到“追隨”仍是主旋律。呂揚(yáng)提到，目前模擬IC基于硅的COMS工藝還處在不斷完善、不斷改進(jìn)的階段，碳化硅、氮化鎵等新材料可能在整流或功放領(lǐng)域有前景，但國內(nèi)模擬IC企業(yè)還應(yīng)著重掌握CMOS工藝。“相比國外模擬廠商的IDM模式，國內(nèi)模擬廠商需要達(dá)到一定的規(guī)模才能考慮，目前與這一目標(biāo)還相對(duì)較為遙遠(yuǎn)。”呂揚(yáng)不無遺憾地提到，“這也迫切需要國家政策的扶持。”

模擬行業(yè)從過去“關(guān)注單個(gè)功能模塊的性能提升”轉(zhuǎn)為現(xiàn)在“注重模擬整合的方案”，因此僅僅局限于設(shè)計(jì)比單功能器件性能略優(yōu)的產(chǎn)品是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

“世界本來是模擬的，但通過幾十年的數(shù)字化，結(jié)果能數(shù)字化的就數(shù)字化了，剩下的自然是更難做了，需要幾十年的功底。”唐曉泉的話也從側(cè)面說明模擬IC設(shè)計(jì)的難度。