STI3000動態晶圓級測試系統采用STI的專利技術（DST），通過一個驅動電壓在晶圓上驅動MEMS移動，從而測量由此產生的相關各種特性，是目前全世界最先進有效的晶圓級MEMS測試系統。

STI3000測試系統可以大大提高測試效率，降低新產品的開發及生產成本。

STI3000 MEMS動態測試系統

STI測試系統由各基礎系統模塊構成，包括計算機、電源、測試頭，探針卡，軟件和擴充口。根據客戶測試需求在測試頭處嵌入不同的探針卡做測試。如客戶變更了應用測試，只需簡單更換測試程序和探針針卡即可。整套系統具有體積小，兼容性強，測試快速且穩定等顯著優點。

動態測試參數

* 頻率響應 * 共振頻率 * 彈性穩定率 * 陀螺儀正交誤差

* 機械滯后 * 工作潛能（eV） * 厄密性 * 靜態阻尼

* 顆粒阻尼 * Q值 * 動態屬性 * 交流性能

動態測試的優點

晶圓級動態測試可以：

– 縮短整個晶圓及器件的測試時間

– 將部分器件測試時間轉移到晶圓測試，更快速

– 通過數據分析降低產品的不一致性

– 提高產量

– 減少器件級的校準及測試

– 縮短產品從生產到進入市場的時間

– 模擬測試設計是否完善

– 大大降低整個生產測試成本

MEMS傳統測試方法和動態測試方法對比

一個MEMS電容的加速度計通過兩種生產流程來制造。一種流程使用傳統的晶圓測試方法，而另外一種流程使用動態晶圓測試方法。STI3000動態晶圓測試的數據使得最終器件級測試的合格率提高了40%。