近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。然而RF MEMS開(kāi)關(guān)
2013-10-09 11:41:11
933 RF開(kāi)關(guān)用于從多個(gè)可用信號(hào)源中選擇所需信號(hào)，或?qū)⑿盘?hào)路由到所需信道，如分集天線系統(tǒng)，雷達(dá)以及測(cè)試和測(cè)量設(shè)置等應(yīng)用。開(kāi)關(guān)（有時(shí)稱為繼電器）可以使用類似于非RF開(kāi)關(guān)的機(jī)電（EM）設(shè)計(jì)構(gòu)建，但現(xiàn)在已經(jīng)被開(kāi)關(guān)IC取代，除了在IC不足的高功率應(yīng)用中，以及一些非常特殊情況或開(kāi)關(guān)需要多極（觸點(diǎn)）。
2019-03-20 08:22:003638 
的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是二十世紀(jì)九十年代以來(lái)MEMS領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。RF MEMS用于射頻和微波頻率電路中的信號(hào)處理，是一項(xiàng)將能對(duì)現(xiàn)有雷達(dá)和通訊中射頻結(jié)構(gòu)產(chǎn)生重大影響的技術(shù)。隨著信息時(shí)代的來(lái)臨，在無(wú)線通信
2017-07-13 08:50:15
、智能化和可靠性水平。MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素
2018-09-07 15:24:09
，提供高分辨率振動(dòng)測(cè)量，可在狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用中盡早檢測(cè)出機(jī)器故障。ADXL356和ADXL357不僅性能出色，功耗也極低，因而是無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的理想之選。此外，這兩款加速度計(jì)還可在高沖擊和高振動(dòng)的環(huán)境下
2017-08-24 09:54:56
發(fā)生。這些程序校準(zhǔn)磁力計(jì)、雙天線安裝對(duì)準(zhǔn)誤差、IMU安裝對(duì)準(zhǔn)誤差，還校準(zhǔn)車輛振動(dòng)水平以便進(jìn)行靜態(tài)期檢測(cè)。該系統(tǒng)可在兩種硬件配置中工作。第一種配置包括兩個(gè)FOG(檢測(cè)航向和俯仰角)、一個(gè)MEMS陀螺儀
2018-10-18 10:55:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
MEMS開(kāi)關(guān)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是它在一個(gè)非常小的表貼封裝中實(shí)現(xiàn)了0 Hz/dc精密性能、寬帶RF性能以及比繼電器優(yōu)越得多的可靠性。任何開(kāi)關(guān)技術(shù)最重要的品質(zhì)因數(shù)之一是單個(gè)開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通電阻與關(guān)斷電容的乘積。它通常
2018-10-17 10:52:05
。 MEMS封裝過(guò)程可能是與CMOS設(shè)計(jì)分歧最大的地方。 MEMS封裝主要是指保護(hù)設(shè)備免受環(huán)境損害，同時(shí)還提供一個(gè)對(duì)外接口以及減輕不必要的外部壓力。 MEMS傳感器通常須要進(jìn)行應(yīng)力測(cè)量，過(guò)大的應(yīng)力可能因器件
2018-11-07 11:00:01
的ADIS16228信號(hào)鏈 內(nèi)核傳感器 兩種方式的內(nèi)核傳感器都可以是MEMS加速度計(jì)。選擇內(nèi)核傳感器時(shí)，最重要的屬性為軸數(shù)、封裝/裝配要求、電氣接口（模擬/數(shù)字）、頻率響應(yīng)（帶寬）、測(cè)量范圍、噪聲和線性度
2018-11-12 15:45:28
的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實(shí)現(xiàn)更小的整體封裝，能夠在平臺(tái)上靈活放置安裝更多的器件。此外，如今的MEMS設(shè)備可包括大量集成、單
2018-10-12 11:01:36
MEMS被廣泛的利用在多個(gè)領(lǐng)域里，如下圖。這篇文章主要說(shuō)說(shuō)MEMS的幾種RF相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品SAW,BAW, FBAR filter，也是目前手機(jī)中最常用的幾種filter。SAW,BAW和FBAR中，A都
2019-06-24 06:27:01
是MEMS器件普遍采用的一種封裝形式，改為塑料封裝后可能會(huì)增加應(yīng)力和靈敏度。制造商在封裝過(guò)程中對(duì)器件進(jìn)行校準(zhǔn)，將之作為測(cè)試的一部分，但如果在以后的裝配過(guò)程中遇到意想不到的變化，像線路板翹曲和扭曲等，這些
2014-08-19 15:50:19
Mark Looney應(yīng)用工程師ADI公司摘要當(dāng)MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)用作運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中的反饋傳感器時(shí)，必須了解陀螺儀的噪聲情況，因?yàn)樗鼤?huì)在所監(jiān)視的平臺(tái)上造成不必要的物理運(yùn)動(dòng)。根據(jù)具體情況
2018-10-22 16:44:26
Mark Looney應(yīng)用工程師ADI公司摘要當(dāng)MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)用作運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中的反饋傳感器時(shí)，必須了解陀螺儀的噪聲情況，因?yàn)樗鼤?huì)在所監(jiān)視的平臺(tái)上造成不必要的物理運(yùn)動(dòng)。根據(jù)具體情況
2018-11-01 11:15:18
的應(yīng)用前景[1]。在目前的通信系統(tǒng)中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統(tǒng)的空間尺寸較大。利用MEMS技術(shù)可以同標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝兼容，制作的無(wú)源元件有利于系統(tǒng)集成度和電學(xué)性能的提高，并且成本更低。但隨之而來(lái)的是對(duì)這類RF-MEMS系統(tǒng)元件和封裝問(wèn)題的研究，這些也成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)。
2019-06-24 06:11:50
的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是二十世紀(jì)九十年代以來(lái)MEMS領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。RF MEMS用于射頻和微波頻率電路中的信號(hào)處理，是一項(xiàng)將能對(duì)現(xiàn)有雷達(dá)和通訊中射頻結(jié)構(gòu)產(chǎn)生重大影響的技術(shù)。隨著信息時(shí)代的來(lái)臨，在無(wú)線通信
2017-07-13 09:14:06
早在1979年，微電子機(jī)械開(kāi)關(guān)就被用于轉(zhuǎn)換低頻電信號(hào)。從那時(shí)開(kāi)始，開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)就采用懸臂、旋轉(zhuǎn)和隔膜的布局來(lái)實(shí)現(xiàn)RF和微波頻率下的良好性能。RF MEMS表現(xiàn)出低損耗、低功耗和沒(méi)有互調(diào)失真。對(duì)于有微秒開(kāi)關(guān)速度就足夠的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這些器件用于取代傳統(tǒng)FET或p-i-n二極管開(kāi)關(guān)極有吸引力。
2019-10-21 07:38:31
近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2019-07-29 08:31:54
RF MEMS振蕩器介紹Vibrating RF MEMS for Timing and Frequency ReferencesThis paper presents recent
2009-12-12 17:43:18
新款 RF 儀器均具備絕佳的精確度與測(cè)量功能，已大幅超越之前的產(chǎn)品，但若訊號(hào)無(wú)法達(dá)到一定質(zhì)量，這些儀器亦無(wú)法發(fā)揮其效能；聲音測(cè)量實(shí)作與相關(guān)要素，將可讓使用者完全了解自己投資的 RF儀器。
2019-07-23 07:53:43
增益、輸出功率、OIP3、回波損耗和OIP2等器件性能參數(shù)測(cè)量時(shí)出現(xiàn)誤差。線纜、評(píng)估板線路和封裝中阻抗錯(cuò)配會(huì)引起多個(gè)電磁場(chǎng)反射，導(dǎo)致紋波的形成。因此，進(jìn)行RF器件表征時(shí)，需注意使用正確的測(cè)量裝置，以
2019-08-27 06:02:56
帶兩個(gè)RMS檢測(cè)器的集成雙向橋，用于測(cè)量RF功率和回波損耗
2021-01-20 07:25:47
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
之前選用了adxl372 和adxl345，我想請(qǐng)問(wèn)一下，這些mems對(duì)低頻振動(dòng)的檢測(cè)效果如何
目前項(xiàng)目需求測(cè)量0.5Hz-1000kHz頻率的振動(dòng)，量程大概在±20g
以上兩種mems是否滿足。
2023-12-28 07:09:40
0 引 言 RF MEMS開(kāi)關(guān)在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面，具有比FET或pin二極管傳統(tǒng)微波固態(tài)開(kāi)關(guān)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，從而獲得了廣泛的關(guān)注，并顯示出在微波應(yīng)用領(lǐng)域的巨大潛力。自1979年
2019-06-25 06:58:35
作者：三宅 常之來(lái)源：技術(shù)在線東芝開(kāi)發(fā)成功了有望使新一代手機(jī)等多頻帶無(wú)線通信產(chǎn)品降低成本、縮小體積的RF MEMS元件。今后，將面向量產(chǎn)進(jìn)一步開(kāi)發(fā)，力爭(zhēng)2010年達(dá)到實(shí)用水平。 此次開(kāi)發(fā)的是在RF
2019-07-16 06:24:24
什么是RF MEMS？有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件？微電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡(jiǎn)稱MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
將電路置于RF環(huán)境中，該環(huán)境要與正常操作時(shí)電路的工作環(huán)境相當(dāng)。那么有誰(shuí)知道，什么是RF抗干擾能力的測(cè)量技術(shù)嗎？
2019-08-08 08:02:15
RF MEMS開(kāi)關(guān)在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面，具有比FET或pin二極管傳統(tǒng)微波固態(tài)開(kāi)關(guān)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，從而獲得了廣泛的關(guān)注，并顯示出在微波應(yīng)用領(lǐng)域的巨大潛力。自1979年K.E.Petersen第一次報(bào)道RF MEMS開(kāi)關(guān)的應(yīng)用以來(lái)，業(yè)界已研制出很多不同結(jié)構(gòu)的RF MEMS開(kāi)關(guān)。
2019-09-30 08:18:13
（filter）、RF-MEMS開(kāi)關(guān)（switch），以及MEMS可變電容器的制作技術(shù)。發(fā)展經(jīng)緯寬頻化后的移動(dòng)電話面臨HSDPA（High Speed Downlink Packet Access
2019-06-25 08:07:16
` LTC5564引腳功能 如何測(cè)量微波系統(tǒng)中的RF功率 精準(zhǔn)RF功率檢波器LTC5564，該器件在600MHz至15GHz的頻率范圍內(nèi)工作，對(duì)脈沖RF信號(hào)具有出色的7ns快速響應(yīng)
2020-06-22 09:49:17
隨著寬帶通信系統(tǒng)和其它高性能RF技術(shù)不斷發(fā)展，測(cè)量系統(tǒng)也必須與之保持同步。過(guò)去，頻譜分析對(duì)于大多數(shù)一般性應(yīng)用來(lái)講己經(jīng)足夠，矢量分析只用于更為特殊的測(cè)量中，如國(guó)防和信號(hào)監(jiān)視場(chǎng)合。但矢量分析對(duì)測(cè)量快速
2019-08-06 06:15:13
ADGM1004產(chǎn)品，ADI將三種專有光刻技術(shù)與組裝和MEMS封蓋技術(shù)相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)這一性能突破。RF和0 Hz/DC性能MEMS開(kāi)關(guān)的優(yōu)勢(shì)是它在一個(gè)非常小的表貼封裝中實(shí)現(xiàn)了0 Hz/dc精密性和寬帶
2018-11-01 11:02:56
據(jù)處理電路，它能夠檢測(cè)到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的意外摔落事故，并及時(shí)命令讀寫(xiě)頭縮回到安全位置，以防電腦最終摔落在地板上時(shí)損壞讀寫(xiě)頭。手機(jī)是MEMS在消費(fèi)類產(chǎn)品中最大的應(yīng)用領(lǐng)域。包含MEMS麥克風(fēng)、3D加速器、RF被動(dòng)
2016-12-07 15:43:48
技術(shù)繼續(xù)發(fā)揮作用，但顯然振動(dòng)監(jiān)控正在發(fā)展和進(jìn)步。 通過(guò)先進(jìn)的功能集成和出色的適應(yīng)能力，MEMS器件在新型振動(dòng)監(jiān)控應(yīng)用中獲得了越來(lái)越多的關(guān)注。 檢測(cè)點(diǎn)的高級(jí)信號(hào)處理技術(shù)帶來(lái)了巨大便利，使大多數(shù)情況
2018-11-12 16:08:43
無(wú)錫瑞吉星電子的RJX-IMU-164系列；
參數(shù)如下：
一 、概述
RJX-IMU-16460高精度慣性測(cè)量單元是一款小型高精度MEMS慣性測(cè)量單元，可與ADIS-16460實(shí)現(xiàn)原位插拔替換、內(nèi)部
2024-01-18 13:46:16
基于 MEMS 的慣性測(cè)量裝置 (IMU) 可定義為系統(tǒng)級(jí)封裝。 它包括加速計(jì)機(jī)械感測(cè)元件、陀螺儀機(jī)械感測(cè)元件以及電子電路（“大腦”），以便將加速度和角速度轉(zhuǎn)換為可讀格式。 MEMS IMU 的開(kāi)發(fā)
2017-03-31 12:31:30
ST MEMS麥克風(fēng)的RF抗擾度是多少？塑料包裝如何抑制輻射干擾？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What is the RF immunity of the ST MEMS microphones
2018-12-05 16:15:46
超寬帶RF測(cè)量DS-UWB 超寬帶方法根據(jù)UWB 論壇3，直序超寬帶(DS-UWB)結(jié)合使用單載波擴(kuò)頻設(shè)計(jì)和寬相干帶寬，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1.32 Gb/s的數(shù)據(jù)速率。根據(jù)現(xiàn)有的CMOS 技術(shù)布局
2008-11-26 11:41:32
射頻（RF）MEMS市場(chǎng)主要有兩部分。其中最大的部分是與濾波器相關(guān)，例如博通（Broudcom）、Skyworks、Qorvo等大公司提供的BAW和SAW濾波器等產(chǎn)品。另一部分與射頻開(kāi)關(guān)相關(guān)，預(yù)計(jì)
2019-09-18 08:13:32
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
基于MEMS 的姿態(tài)測(cè)量系統(tǒng)A MEMS2Ba sed Attitude Reference System
載體的姿態(tài)測(cè)量是載體進(jìn)行預(yù)計(jì)軌跡運(yùn)動(dòng)的基礎(chǔ)。姿態(tài)測(cè)量有多種方式,其中采用磁場(chǎng)傳感器測(cè)量大地磁場(chǎng)確定航向的
2009-06-08 20:37:03
40 本文介紹了高頻無(wú)線通信不可或缺的關(guān)鍵性元件，F(xiàn)BAR 濾波器（filter）、RF-MEMS 開(kāi)關(guān)（switch），以及MEMS 可變電容器的制作技術(shù)。
2009-11-14 09:38:3820 開(kāi)發(fā)一種生物運(yùn)動(dòng)微慣性測(cè)量裝置，以基于 ARM7 的LPC2129 為核心處理單元，采用MEMS 陀螺和MEMS 加速度計(jì)為測(cè)量傳感器。該裝置實(shí)現(xiàn)了對(duì)SPC-III 機(jī)器魚(yú)尾鰭拍動(dòng)參數(shù)的精確測(cè)量，為
2009-11-26 11:49:3017 MEMS 在射頻(RF)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的低功耗、低損耗和高數(shù)據(jù)率的優(yōu)越特性為RF 無(wú)線通信系統(tǒng)及其微小型化提供新的技術(shù)手段。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期階段,RFMEMS 封裝的設(shè)計(jì)考慮是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 RF-MEMS 不僅在體積上小于傳統(tǒng)射頻器件，易于單片集成，且其性能也優(yōu)于傳統(tǒng)射頻器件，此外，RF-MEMS 還可以實(shí)現(xiàn)器件多功能配置，如可重構(gòu)天線。因此，RF-MEMS近年來(lái)已成為全世
2009-11-26 15:59:3921 介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問(wèn)題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)
2009-12-29 23:58:1642 RF MEMS壓控振蕩器及相位噪聲特性的研究
利用RF MEMS 可變電容作為頻率調(diào)節(jié)元件,制備了中心頻率為2 GHz 的MEMS VCO 器件. RF MEMS 可變電容采用凹型結(jié)構(gòu),其控制極板與
2010-02-26 17:11:4019 對(duì)正在為iPhone 4可能斷話而感到沮喪的使用者來(lái)說(shuō)，射頻微機(jī)電系統(tǒng)(RF MEMS)也許可以提供解決之道 ── RF MEMS 半導(dǎo)體的性能將可用于改良手機(jī)天線性能。
2010-09-09 10:33:5727 高隔離度X波段RF MEMS電容式并聯(lián)開(kāi)關(guān)
0 引 言
RF MEMS開(kāi)關(guān)在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面，具有比FET或pin二極管傳統(tǒng)微波固態(tài)開(kāi)關(guān)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，從而獲
2009-12-12 11:35:40834 市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于
2009-12-28 10:27:25775 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定 MEMS 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。原因是：1)MEMS元件包含驅(qū)動(dòng)部分，不能直接采用IC元件的樹(shù)脂工
2011-11-01 12:02:411510 傳統(tǒng)電子移相器由于損耗問(wèn)題難以向更高頻率發(fā)展,射頻微機(jī)電系統(tǒng)(RF MEMS) 技術(shù)的出現(xiàn)使其得以替代半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)來(lái)設(shè)計(jì)更高頻率的移相器. 利用具有優(yōu)異RF 性能的串聯(lián)電阻式RFMEMS 開(kāi)關(guān)來(lái)
2011-12-26 18:41:0262 RF_MEMS技術(shù)對(duì)小型化雷達(dá)的作用
2017-01-11 12:54:2111 MEMS無(wú)線數(shù)顯角度測(cè)量儀設(shè)計(jì)_何榮華
2017-03-19 11:41:511 該文采用至上而下的方式，介紹了應(yīng)用RF MEMS技術(shù)的雷達(dá)系統(tǒng)，將雷達(dá)子系統(tǒng)與RF MEMS 技術(shù)聯(lián)系起來(lái)，具體分析了應(yīng)用于雷達(dá)的RF MEMS 開(kāi)關(guān)、移相器、濾波器和諧振器。同時(shí)，文中以開(kāi)關(guān)
2017-11-07 10:32:3714 近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2017-11-25 12:28:56365 
近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2017-12-02 15:27:26256 
在電子血壓計(jì)測(cè)量過(guò)程中，氣袖被綁在人體的手臂上由增壓泵進(jìn)行充氣，并通過(guò)輸氣管以插拔的方式連接主機(jī)的電子測(cè)量部分。為了避免因輸氣管插入不到位，而造成漏氣情況的發(fā)生，該公司利用霍爾傳感器的位置檢測(cè)功能
2018-07-04 08:07:003576 近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)（RF MEMS）器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。在 通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2017-12-06 12:44:13277 射頻微機(jī)電(RF MEMS)今年將大舉進(jìn)駐高階LTE手機(jī)。多頻多模4G手機(jī)現(xiàn)階段最多須支援十五個(gè)以上頻段，引發(fā)內(nèi)部RF天線尺寸與功耗過(guò)大問(wèn)題；為此，一線手機(jī)廠已計(jì)劃擴(kuò)大導(dǎo)入RF MEMS元件，透過(guò)
2018-05-05 10:37:00857 近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2017-12-07 04:55:02668 基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的各類射頻RF（ Radio Frequency）無(wú)源器件及微小型單片集成系統(tǒng)的概念與內(nèi)涵及其應(yīng)用市場(chǎng)
2018-03-07 11:22:3634534 
國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說(shuō)：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS麥克風(fēng)企業(yè)，早期的商業(yè)模式就是購(gòu)買(mǎi)國(guó)外裸片(前端工藝完成后的產(chǎn)品)，自己做后端封裝和測(cè)試。”
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
射頻微機(jī)電系統(tǒng)（RF MEMS）是MEMS技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是二十世紀(jì)九十年代以來(lái)MEMS領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。RF MEMS用于射頻和微波頻率電路中的信號(hào)處理，是一項(xiàng)將能對(duì)現(xiàn)有雷達(dá)和通訊中射頻結(jié)構(gòu)產(chǎn)生重大影響的技術(shù)。
2019-02-04 16:54:004331 CCD影像和清洗測(cè)高，可根據(jù)產(chǎn)品需要選擇單頭或多頭閥。定位精度達(dá)0.005mm。主要用于LED封裝行業(yè)。可以實(shí)現(xiàn)涂覆、封裝、點(diǎn)膠等功能。遇到全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠閥漏氣問(wèn)題更換配件的方法進(jìn)行解決。 全自動(dòng)
2019-04-01 09:10:491662 MEMS 應(yīng)用舉例– 傾角測(cè)量
2019-07-05 06:07:001209 隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-11 17:27:55988 
移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo宣布收購(gòu)世界領(lǐng)先的高性能 RF MEMS 天線調(diào)諧應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商 Cavendish Kinetics, Inc.。
2020-05-17 10:38:421745 GSM手機(jī)的隨處可見(jiàn)正導(dǎo)致不需要的RF信號(hào)的持續(xù)增加，如果電子電路沒(méi)有足夠的RF抑制能力，這些RF信號(hào)會(huì)導(dǎo)致電路產(chǎn)生的結(jié)果失真。為了確保電子電路可靠工作，對(duì)于電子電路RF抑制能力的測(cè)量已經(jīng)成為
2020-08-05 18:53:001 在整個(gè)MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級(jí)和3D集成越來(lái)越重要。
2020-07-21 11:09:221426 Sofant將RF MEMS（射頻微機(jī)電系統(tǒng)）用于其取得專利的高效MEMS天線平臺(tái)，可解決無(wú)線通信系統(tǒng)面臨的若干挑戰(zhàn)。其最初目標(biāo)是用于衛(wèi)星通信和5G，利用MEMS天線技術(shù)降低電子掃描天線陣列70%以上的功耗。
2020-08-31 14:50:561539 為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽(yáng)極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。現(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個(gè)層次：即裸片級(jí)封裝（Die
2020-09-28 16:34:032211 Module）已經(jīng)逐漸成為MEMS封裝中的主流。BGA封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是它采用了面陣列端子封裝、使它與QFP（四邊扁平封裝）相比，在相同端子情況下，增加了端子間距（1.00mm，1.27mm，1.50mm），大大改善了組裝性能，才使它得以發(fā)展和推廣應(yīng)用。21世紀(jì)BGA將成為電路組件的主流基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。
2020-09-28 16:41:534446 iSensor MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)手冊(cè)
2021-05-24 09:37:1121 圖1所示的電路使用RF MEMS開(kāi)關(guān)在兩臺(tái)表貼RF衰減器和兩條直通路徑之間路由RF信號(hào)。 圖1. 射頻開(kāi)關(guān)衰減器的簡(jiǎn)化電路圖?衰減RF信號(hào)通常在RF測(cè)試儀器儀表和接收器前端完成，以保護(hù)
2021-05-29 11:50:552 在 2019 年，Qorvo 宣布收購(gòu)高性能 RF MEMS 天線調(diào)諧應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商 Cavendish Kinetics， Inc.（簡(jiǎn)稱：CK）。 在 Qorvo 看來(lái)，Cavendish
2021-08-23 11:09:502682 從驅(qū)動(dòng)方式和機(jī)械結(jié)構(gòu)的角度介紹了不同的RF MEMS開(kāi)關(guān)類型，分析了各類MEMS開(kāi)關(guān)的性能及優(yōu)缺點(diǎn)，分析了MEMS開(kāi)關(guān)在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術(shù)、封裝技術(shù)、可靠性問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù)和問(wèn)題，介紹了MEMS開(kāi)關(guān)的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用，以及對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的展望
2023-05-23 14:29:05517 
射頻微機(jī)電系統(tǒng)(RF MEMS)是MEMS技術(shù)的一大重要應(yīng)用領(lǐng)域，也是20世紀(jì)90年代至今研究MEMS技術(shù)各領(lǐng)域中飛速發(fā)展的熱點(diǎn)。射頻微機(jī)械開(kāi)關(guān)體積小，功耗低，且插入損耗、隔離度等微波性能均遠(yuǎn)優(yōu)于
2023-05-23 14:35:50610 
RF MEMS開(kāi)關(guān)是一種小型微機(jī)械開(kāi)關(guān)，具有低功耗，可以使用傳統(tǒng)的MEMS制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類似于房間里的開(kāi)關(guān)，通過(guò)打開(kāi)或關(guān)閉接觸點(diǎn)來(lái)傳導(dǎo)信號(hào)。
在RF MEMS設(shè)備的情況下，開(kāi)關(guān)的機(jī)械部件僅有幾微米大小。與普通開(kāi)關(guān)不同的是，RF MEMS開(kāi)關(guān)傳導(dǎo)的信號(hào)處于射頻范圍內(nèi)。
2023-05-23 14:58:51862 
所謂，RF MEMS 開(kāi)關(guān)，是一種是小型的微機(jī)械開(kāi)關(guān)，功耗低，可以使用傳統(tǒng)的 MEMS 制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類似于房間中的電燈開(kāi)關(guān)，其中觸點(diǎn)打開(kāi)或關(guān)閉以通過(guò)開(kāi)關(guān)傳導(dǎo)信號(hào)。在 RF MEMS 器件的情況下，開(kāi)關(guān)的機(jī)械組件只有微米級(jí)尺寸。與電燈開(kāi)關(guān)不同，在 RF MEMS 開(kāi)關(guān)中傳導(dǎo)的信號(hào)在射頻范圍內(nèi)。
2023-05-23 15:09:18776 
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實(shí)現(xiàn)物理量的測(cè)量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04982 
共讀好書(shū) 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來(lái),但MEMS器件自身有其特殊性,對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171 
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