“雖然MEMS體量不大，但沒有其他任何一個行業能在納米級和微米級做微型機械產品。MEMS水平代表了國家核心工業實力。”說這句話的是中科院電子所研究員、傳感器技術國家重點實驗室（北方基地）主任劉昶。

目前全球前十名 MEMS廠商主要包括博世、意法半導體、惠普、德州儀器、佳能、InvenSense、 Avago和 Qorvo、樓氏電子、松下等等。其中 BOSCH因為其在汽車電子和消費電子的雙重布局，牢牢占據著行業的第一的位置，其營收約占五大公司合計營收的三分之一。

中國MEMS設計企業主要集中于華東地區，約占全國企業總數的55%。其中以上海、蘇州和無錫三地為產業集中地。今天所要說的就是蘇州地區的這么一家MEMS傳感器公司——蘇州敏芯微電子技術股份有限公司（下稱“敏芯微”）。

產品發展變遷史

敏芯微前身為2006年9月成立上海芯銳微電子技術有限公司，當時上海芯銳公司由公司的國外天使投資人資助進行MEMS硅麥克風的產品研發。2007年7月，公司完成MEMS硅麥克風的產品研發，并獲得第一輪風險投資資助，成立蘇州敏芯微電子技術有限公司，并與中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所合作，準備MEMS硅麥克風芯片的量產。雖說在這一年敏芯微即可提供符合工業化標準的樣品，可是2012年才實現批量出貨。

敏芯微《公開轉讓說明書》中董事長李剛的簡介

2008年，敏芯微完成了MEMS硅麥克風封裝技術的開發，并完成了半導體代工廠，微細加工加工廠，以及封裝廠的產業鏈資源整合，具備了批量量產MEMS硅麥克風產品的能力。此外，敏芯還通過了幾家重要客戶的產品認證。

2009年，敏芯微正幫助客戶建立MEMS硅麥克風封裝線，并已經開始批量出貨。公司經過半年市場推廣，發現作坊式的小產業鏈達不到量產標準，于是開始與中芯國際（SMIC）合作，將整個MEMS產業鏈升級到8寸。

2010年實現8寸晶圓的量產，敏芯微是當時SMIC三個MEMS產品量產客戶之一，而且是國內唯一的MEMS量產客戶。可是隨著SIMC成都廠被德州儀器收購，敏芯微不得不重新踏上整合MEMS產業鏈之路。

2011年，敏芯微研發了已獲得美國和中國發明專利授權的、代表國際前沿水品的、可用于多種微硅傳感器制造加工的SENSA工藝，并且成功地將此技術應用在微硅麥克風傳感器、微硅壓力傳感產品中。此項關鍵核心技術的突破，為國內以至全球的微硅傳感器行業帶來了深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，由于SENSA工藝的引入而產生質的飛躍。這一年敏芯微在華潤上華（CSMC）實現第一代的6寸產品的量產，并提交客戶驗證。

2012年，由于與國內傳統麥克風廠商的合作一直打不開局面，此時國內MEMS麥克風市場已逐漸擴大，因此敏芯微決定改變商業模式：從出MEMS套片轉為出MEMS麥克風成品，從而直接面對消費市場客戶。

2014年開始與國內第二大半導體封裝廠華天科技合作，并成功轉移了敏芯獨有知識產權的OCLGA封裝等多種麥克風封裝技術，除此以外還在加速度傳感器，壓力傳感器，Force touch傳感器等多條MEMS傳感器封裝方面開展和技術合作。另外，敏芯也致力于在華天合作建立MEMS麥克風等多種產品的批量測試能力，與華天進行封裝、測試全產業鏈的合作。

2015年初，敏芯微聯手中芯國際推出了全球最小的商業化三軸加速度傳感器，該傳感器采用具有國際先進水平的CMOS集成MEMS器件制造技術和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLCSP）技術，使得產品在面向移動和可穿戴系統的應用市場中，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。年底，敏芯微正式申請新三板掛牌。