因為邏輯芯片本身擁有極大的市場份額和市場知名度，所以對于這類產(chǎn)品的代工，很多讀者都如數(shù)家珍。而在各大晶圓廠的科普下，大家對10nm、7nm和5nm等工藝也都有了基本的了解。這也讓某些不明就里的人以為芯片代工就是只有這些工藝和企業(yè)。

但其實在芯片代工方面，還有很多其他不同的工藝和廠商。例如硅鍺和SOI等就是其典型代表。另外，還有如MEMS、砷化鎵等第三代半導(dǎo)體等工藝也是市場關(guān)注的熱點。尤其是在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)和5G時代，這些新工藝的關(guān)注度正在升溫。

而國內(nèi)也正有一些企業(yè)正在這些領(lǐng)域默默耕耘。

為數(shù)不多的MEMS傳感器產(chǎn)線

所謂MEMS，就是Micro-ElectroMechanical System，也就是微機電系統(tǒng)。這是一種可批量制作的，能將微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。如果將這種工藝用來制造傳感器、執(zhí)行器或者微結(jié)構(gòu)，可帶來微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、產(chǎn)能高和良品率高等優(yōu)勢。

這就吸引傳感器廠商轉(zhuǎn)投到這個市場，而隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的成長，MEMS傳感器的熱度日益上升。

和邏輯芯片一樣，MEMS芯片的生產(chǎn)也分為兩種模式，一種是如博世這樣的自己設(shè)計自己生產(chǎn)的IDM；另一種就是沒有工廠的MEMS傳感器芯片公司，他們設(shè)計出來的產(chǎn)品最后交付給相關(guān)的MEMS代工企業(yè)代為生產(chǎn)。值得一提的是，除了那些純晶圓代工廠外，類似ST等IDM也會對外提供MEMS代工服務(wù)。因為物聯(lián)網(wǎng)的推動，MEMS市場正在快速增長。據(jù)MarketsandMarkets預(yù)測，到2022年物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場將達384.1億美元。這就吸引了眾多本土廠商進入這個市場，其中大部分都是使用代工廠的產(chǎn)線來制造產(chǎn)品。而縱觀這個市場，如下圖所示，歐洲的ST、加拿大的Teledyne DALSA和日本的索尼位居前三位，排名第四的則是被國內(nèi)耐威科技收購的Silex Microsysytems，這也是國內(nèi)最領(lǐng)先的MEMS代工廠。

2000年于瑞典成立的Silex Microsystems一度是世界上最大的MEMS代工廠，公司擁有8英寸與6英寸兩條獨立的MEMS生產(chǎn)線，在加速度計、陀螺儀和其他微型傳感器技術(shù)方面有深厚的積累。據(jù)微信公眾號MEMS的報道，Silex Microsystems的客戶涵蓋工業(yè)、汽車、生物醫(yī)療、通訊、消費電子等多個領(lǐng)域，公司對MEMS制造工藝技術(shù)也有很深厚的積累。而在收購了之后，耐威科技也開始在國內(nèi)布局八英寸的MEMS代工產(chǎn)線。

據(jù)天風(fēng)電子在今年12月初的報告顯示，耐威科技北京“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”將在2020年投產(chǎn)，6年后達到穩(wěn)定期。目前計劃實現(xiàn)每月 1 萬片產(chǎn)能，預(yù)計滿產(chǎn)后可增加營業(yè)收入7-8 億，未來有望實現(xiàn)每月 3 萬片產(chǎn)能。北京產(chǎn)線建設(shè)完成后，賽萊克斯北京將與瑞典Silex形成優(yōu)勢互補。這條產(chǎn)線也將為本土的MEMS傳感器企業(yè)提供重要的支持。大基金最近對耐威這條產(chǎn)線的定增，也可以看到國內(nèi)對他們這條八寸線的期望和信心。

除了耐威的Silex Microsystems之外，其實國內(nèi)的中芯國際也是MEMS代工市場的另一個重要玩家。

漸成規(guī)模的化合物半導(dǎo)體代工

除了MEMS傳感器代工，化合物半導(dǎo)體代工則是國內(nèi)這幾年又一冉冉升起的 “新星”，而這是在智能手機、5G和新能源汽車等熱門應(yīng)用的推動下成長起來的市場。

從概念上看，化合物包括砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等。這些材料因為其獨特的特性，在通信和功率器件市場擁有領(lǐng)先的優(yōu)勢，也被越來越多的器件和產(chǎn)品所采用。以砷化鎵為例，作為一種典型的，擁有高頻、抗輻射和耐高溫特性的化合物半導(dǎo)體，它在過去多年里一直是射頻PA和Switch的主流材料，市場規(guī)模也接近百億美元。

而在進入了 5G時代，擁有禁帶寬度大、擊穿電場高、飽和電子速率大、熱導(dǎo)率高、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定和抗輻射能力強等優(yōu)勢的氮化鎵就成為射頻器件材料追逐的目標，這就帶動了包括代工在內(nèi)的化合物半導(dǎo)體市場的成長。

Yole方面表示，2017年全球用于PA的GaAs 器件市場規(guī)模達到80-90億美元，而這個數(shù)字在未來兩年將會正式突破百億美元。而來到GaN射頻方面，Yole數(shù)據(jù)顯示，這個市場到2023年將增長至13億美元，復(fù)合增速為22.9%。而在2017年，這個市場的總值只有3.8億美元，另外還有一些化合物半導(dǎo)體功率器件，可以明顯看到，這是一個快速成長的市場。

和MEMS傳感器以及很多芯片一樣，化合物半導(dǎo)體市場也存在IDM和晶圓代工廠兩種模式，其中后者的市場主要被中國***的穩(wěn)懋、宏捷科和全新這些企業(yè)拿下。

成立于1999年穩(wěn)懋半導(dǎo)體在2003年曾經(jīng)一度面臨倒閉，但在公司領(lǐng)導(dǎo)層的苦心經(jīng)營下，穩(wěn)懋在2010年已成為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠。他們在砷化鎵產(chǎn)業(yè)中居獨一無二的地位。資料顯示，如果計算所有IDM公司與委外加工的PA供應(yīng)量，穩(wěn)懋半導(dǎo)體出貨量占全世界生產(chǎn)量超過20%，但是 如果只計算砷化鎵晶圓代工市場，穩(wěn)懋的市占率更高達62%。在這個市場還有另兩個大家就是宏捷科和全新，他們同時也還在最近因為3D人臉識別而火起來的VCSEL上面有布局。

同樣的，在這些市場也鮮有本土廠商的身影，而包括士蘭微和三安集成等多個企業(yè)也加快了在化合物半導(dǎo)體的布局。

據(jù)報道，日前，士蘭微旗下的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目主體廠房也即將進入竣工驗收階段，公司的氮化鎵和砷化鎵芯片也都通線點亮。資料顯示，該項目總投資 50 億元，建設(shè)4/6 英寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括下一代光通訊模塊芯片、5G與射頻相關(guān)模塊、高端LED芯片等產(chǎn)品。項目分兩期實施，其中，項目一期投資 20 億元，2019 年底投產(chǎn)，2021 年達產(chǎn)；項目二期投資 30 億元，計劃 2021 年啟動，2024 年達產(chǎn)。

來到三安集成方面，據(jù)國信證券的報道披露，從2014年5月起，三安光電延伸其Ⅲ-Ⅴ 族化合物（LED 用砷化鎵及氮化鎵芯片）的生產(chǎn)經(jīng)驗，正式涉足化合物晶圓制造的代工服務(wù)，并同期成立了廈門三安集成公司，并實施建設(shè) 30 萬片/年砷化鎵（GaAs）和 6 萬片/年氮化鎵（GaN） 外延片生產(chǎn)線。次年十月，三安集成就開始了實施相關(guān)的器件試產(chǎn)。2018 年 12 月，三安集成又宣布推出國內(nèi)第一家 6 英寸 SiC 晶圓代工制程。

因為這些大廠商過往都對LED芯片等相關(guān)產(chǎn)品有深入的研究，也對MOCVD等有深刻的了解，這可以給他們在化合物半導(dǎo)體市場開拓提供重要的支撐。

從過去兩年美國不按常理出牌看來，盡力發(fā)展本土的供應(yīng)鏈已經(jīng)成為了產(chǎn)業(yè)共識，在晶圓代工這個領(lǐng)域，更是迫在眉睫，因為只有這樣才能在迫不得已的情況下保證國內(nèi)的供應(yīng)鏈安全。而在邏輯芯片和模擬芯片代工方面，國內(nèi)已經(jīng)取得了不錯的成績，且最近兩年也發(fā)展迅速，但之前在MEMS和化合物方面，還沒有太多建樹。

展望這次的投入能給國內(nèi)芯片代工帶來一些強而有力的補充。