1、加速DPU芯片研發(fā)，星云智聯(lián)完成數(shù)億元融資
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珠海星云智聯(lián)（以下簡稱星云智聯(lián)）宣布完成數(shù)億元天使輪融資，由高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）領(lǐng)投，鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長基金）、華登國際中國基金參與跟投。
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高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示：星云智聯(lián)匯聚了一批云計算和數(shù)據(jù)中心核心芯片領(lǐng)域的全球頂尖人才，創(chuàng)始團隊?wèi)?zhàn)略定位清晰，對整體技術(shù)路徑理解和商業(yè)化方案選擇有著深刻的洞察，具備業(yè)界一流的產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)、行業(yè)資源整合能力，在高技術(shù)壁壘的賽道上展現(xiàn)出極強戰(zhàn)斗力，給投資人留下深刻印象。我們非常看好星云智聯(lián)的長期發(fā)展，期待未來與公司一起攜手前行，開創(chuàng)DPU產(chǎn)業(yè)大賽道，樹立DPU新標(biāo)桿。
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星云智聯(lián)匯聚了來自硅谷、以色列、加拿大等地ICT領(lǐng)域頂尖專家，專注于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片研發(fā)，致力于構(gòu)建數(shù)字世界算力的智能連接和開放生態(tài)，讓云計算和數(shù)據(jù)中心成為構(gòu)建未來數(shù)字社會的堅實基礎(chǔ)。
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2、小米關(guān)聯(lián)公司入股華景傳感科技（無錫）有限公司
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天眼查App顯示，4月14日，華景傳感科技（無錫）有限公司發(fā)生多項工商變更，新增投資人湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等，注冊資本由約2345.8萬人民幣增至約2858.9萬人民幣，增幅約21.88%。華景傳感科技（無錫）有限公司經(jīng)營范圍包括傳感設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、制造；物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢等。
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3、隱冠半導(dǎo)體1.5億元Pre-A輪融資順利完成
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4月14日消息，近日隱冠半導(dǎo)體圓滿完成Pre-A輪融資，融資金額達人民幣1.5億元。本輪融資由季子投資、上?？苿?chuàng)投集團、浦東科創(chuàng)集團旗下海望知識產(chǎn)權(quán)基金、君桐資本、大成匯彩等共同投資。
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據(jù)悉上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司由復(fù)旦大學(xué)超精密運動與檢測團隊于2019年1月正式成立，注冊于上海市浦東新區(qū)臨港高新產(chǎn)業(yè)區(qū)，注冊資本1000萬元。主營半導(dǎo)體裝備、零部件及光電檢測技術(shù)產(chǎn)品。公司團隊建立了完備的精密運動裝備、傳感器、執(zhí)行器技術(shù)研發(fā)體系，公司擁有1200平方米研發(fā)辦公室和實驗室、200平方米調(diào)試間，可以進行以微納運動臺和壓電執(zhí)行器、光學(xué)傳感器為代表的高端設(shè)備和精密零部件裝配、測試、集成和調(diào)試。此外，還擁有先進的精密運動控制測試平臺和一批專用工具等設(shè)施，能夠為產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)提供基本的生產(chǎn)測試條件。
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4、獵芯半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，金浦投資領(lǐng)投
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近日，獵芯半導(dǎo)體完成了由金浦投資領(lǐng)投的近億元人民幣A輪融資，義柏資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。新的融資將主要用于加強公司產(chǎn)品供應(yīng)鏈以及新產(chǎn)品的研發(fā)投入，旨在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域建立更高的行業(yè)壁壘。同時，公司產(chǎn)品穩(wěn)定的量產(chǎn)一致性和超高性價比也為未來應(yīng)用于中高端手機品牌產(chǎn)品打下堅實的基礎(chǔ)。
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在通信領(lǐng)域，射頻前端芯片是技術(shù)門檻很高且競爭極其激烈的行業(yè)，一直由國際巨頭在引領(lǐng)著芯片的定義和研發(fā)，例如Skyworks、Qorvo等。上海獵芯半導(dǎo)體與絕大部分國內(nèi)同行不同，并沒有采用慣用的高度模仿的設(shè)計思路，而是從一開始就創(chuàng)新性的采用全新自主設(shè)計架構(gòu)。經(jīng)過團隊多年的潛心研發(fā)，公司成功量產(chǎn)并大規(guī)模出貨了多款射頻前端PA芯片。在保證高性能的前提下，芯片內(nèi)部核心電路設(shè)計和成品封裝尺寸實現(xiàn)了全球最小，總面積僅為國際標(biāo)桿產(chǎn)品的一半左右。
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5、紅馬資本戰(zhàn)略投資英迪芯
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4月12日消息，紅馬資本完成對車規(guī)級芯片創(chuàng)業(yè)公司無錫英迪芯千萬元級戰(zhàn)略投資。無錫英迪芯成立于2017年8月，通過提供高集成度的 SOC 芯片及解決方案，幫助客戶達成一流的產(chǎn)品或服務(wù)，其芯片應(yīng)用于汽車，醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)。
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隨著汽車智能化時代到來，汽車芯片需求急劇增加。中國是車規(guī)級芯片需求最大的市場，但卻基本依賴進口，我國每年進口汽車芯片的金額超過千億元。國內(nèi)汽車芯片生產(chǎn)規(guī)模不到150 億，只占全球產(chǎn)能的 4.5%，關(guān)鍵零部件進口度超過 80%至90%。汽車芯片不能實現(xiàn)自主可控，一旦芯片突然斷供，將會有眾多的車企受到影響，因此發(fā)展國內(nèi)汽車芯片企業(yè)、汽車芯片國產(chǎn)替代是大勢所趨。
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6、音頻信號鏈公司傅里葉電子完成億元B輪融資
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近日，專注于音頻信號鏈領(lǐng)域的傅里葉電子有限公司（下稱“傅里葉”）宣布完成億元B輪融資，投資方由聞天下、淦盛資本、君桐資本、傳音等組成，云岫資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問，這是自上一次由華勤投資之后傅里葉聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本的又一次產(chǎn)融合作。
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隨著電子產(chǎn)品的快速迭代，人們對音頻的用戶體驗追求不斷提升，推動了音頻芯片的技術(shù)升級，音頻的應(yīng)用技術(shù)復(fù)雜度也在不斷升高，目前在主流消費類領(lǐng)域里，中高端音頻芯片還主要由歐美廠商提供。
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自2016年成立，傅里葉團隊已經(jīng)深耕于音頻領(lǐng)域五年，團隊的核心人員基本都在行業(yè)領(lǐng)先的國際半導(dǎo)體公司超過20年經(jīng)驗，對主流音頻應(yīng)用有深刻理解，傅里葉產(chǎn)品布局在手機、手表、PC、電視、智能音箱等應(yīng)用領(lǐng)域。經(jīng)過數(shù)年產(chǎn)品迭代，傅里葉產(chǎn)品性能指標(biāo)已經(jīng)跟歐美廠商同步，并且在某些功能上超越友商。傅里葉主流產(chǎn)品已經(jīng)在國際一線品牌的多個項目上量產(chǎn)出貨，累計出貨量過億顆。
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7、禹創(chuàng)半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元A+輪融資，已實現(xiàn)多款顯示驅(qū)動IC和電源管理IC產(chǎn)品量產(chǎn)
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近日消息，顯示驅(qū)動及電源管理IC研發(fā)商「禹創(chuàng)半導(dǎo)體」近期宣布獲得數(shù)千萬元A+輪融資，投資方為君盛投資，資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和團隊的擴充。
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禹創(chuàng)半導(dǎo)體成立于2018年年底，專注于顯示驅(qū)動IC、電源管理IC兩個領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)及銷售，公司的多款電源管理IC和LCD、OLED驅(qū)動產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，出貨量達到2000千萬顆，2020年營收已達數(shù)千萬元。此外，公司Micro/Mini LED、AMOLED驅(qū)動IC以及氮化鎵電源管理芯片的研發(fā)正在積極推動中。
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顯示驅(qū)動IC、電源管理IC“兩條腿”走路是禹創(chuàng)半導(dǎo)體一直堅持的產(chǎn)品路線。電源管理芯片是模擬芯片，而顯示驅(qū)動芯片混模芯片，能夠兼顧兩類不同的芯片，得益于禹創(chuàng)半導(dǎo)體團隊在兩類領(lǐng)域的豐厚經(jīng)驗，據(jù)介紹，公司的創(chuàng)始團隊來自世界前三大半導(dǎo)體公司，平均年資超過15年，尤其擅長低功耗和高集成度IC的設(shè)計，這也是禹創(chuàng)半導(dǎo)體的核心競爭力之一。
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8、芯片設(shè)計公司每深智能科技獲千萬級天使輪融資
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4月8日消息，每深智能科技近期宣布已完成千萬級天使輪融資，由力合創(chuàng)投領(lǐng)投，豐元資本跟投。據(jù)悉融資金額將主要用于研發(fā)團隊的搭建及感知芯片的流片。
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據(jù)了解，每深智能科技（MakeSens）是一家擁有自研核心技術(shù)的感算共融智能芯片設(shè)計公司，致力于為客戶提供可持續(xù)智能感知的超低功耗芯片，提高產(chǎn)品的智能化水平和續(xù)航能力。
公司成立于2020年，總部位于南京，北京設(shè)有研發(fā)中心。創(chuàng)始團隊來自于清華大學(xué)和業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，是由國際頂尖科研團隊搭配“行業(yè)老兵”構(gòu)成的互信互補型團隊。
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目前公司的低功耗智能語音芯片已成功流片，并和業(yè)內(nèi)頭部的可穿戴設(shè)備廠商達成實質(zhì)性戰(zhàn)略合作，預(yù)計2021年底可實現(xiàn)語音芯片量產(chǎn)。
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電子發(fā)燒友綜合報道，參考自高瓴創(chuàng)投、36氪、TechWeb、義柏資本、投資界、云岫資本等，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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