本應用筆記假設用戶正在對 Allegro？ 完全集成的反向偏置霍爾效應開關進行編程，或者用戶已設計了適當的磁路來適應可編程單極霍爾效應開關的編程范圍。編程是通過控制施密特觸發器的偏移來完成的，如圖#1 中的功能框圖所示。相應的數據表中給出了對器件進行編程的方法。

　　圖 1 可編程開關功能框圖

　　參考目標的磁通密度與位置（旋轉度）的關系圖有助于說明編程及其對霍爾效應器件性能的影響，請參見圖 #2。每條曲線代表設備的不同安裝氣隙；僅使用一顆齒來代表用于接近感測的典型鐵質目標。一塊平移而不是旋轉的金屬會生成一個類似的圖表，其水平軸以毫米為單位而不是度數。由于接近傳感應用可以使用旋轉或平移目標，因此本文使用旋轉作為約定。參考目標的詳細描述可以在附錄 A 中找到。

　　圖2 參考目標的通量圖

　　請注意，任意施密特閾值將代表圖形上的兩條水平線，由 20 高斯的典型磁滯分隔開。正向的開關點稱為 BOP（磁力操作點），負向的開關點稱為 BRP（磁力釋放點）。當信號從波谷到齒時，輸出在 BOP 處切換；當信號從齒到波谷時，輸出在 BRP 處切換。（參考圖#3）

　　圖3 谷齒區域放大圖

　　圖#4 是 BOP 開關點從谷到齒的進一步放大。繪制兩條垂直線來顯示給定 BOP 的安裝氣隙為 0.75mm 和 2.25mm 時的開關點位置。請注意，在 0.75mm 至 2.25mm 的氣隙范圍內，氣隙之間的差異約為 1.5°。這是給定任意閾值的安裝氣隙上預期的相對精度。

　　接近感應

　　在接近傳感情況下，開關點被編程以實現所需的位置，該位置可以是圖#2、3和4的水平軸上的毫米或度數。編程使得可以補償制造過程中產生的機械偏移，這可以嚴格控制開關位置。例如：如果圖 #4 中所需的開關點為 12°，并且設備安裝在 0.75mm 氣隙處，則 BOP 輸入應設置為大約 400 高斯，比圖中所示的水平更高。如果設備安裝在 2.25mm 氣隙處，則 BOP 應設置為略高于 200 高斯或略低于圖 #4 所示的值。