PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規范
2017-08-25 09:34:30
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
環寬一般按12mil設計。二.PCB加工中的阻焊設計 最小阻焊間隙、最小阻焊橋寬、最小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
缺陷產生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
Allegro里面的PCB文件。發現有兩個貼片焊盤的散熱地孔跟電源層是短路的，地孔在電源層沒有隔離導致短路。PADS設計文件2d線短路：(二)DFM電氣網絡檢查項，在DFM軟件里面點擊右鍵選擇電氣網絡
2022-09-01 18:27:23
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
、損傷、脫落、變形等。 金手指：光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。5.孔：檢查時對照上一批次好的PCB進行對照，檢查有沒有漏鉆孔、多鉆孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：檢查時可使
2014-07-04 16:22:36
零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。 PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似
2018-04-23 09:57:20
PCB板是怎樣做出來的?PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份
2016-09-13 22:54:09
PCB基板。 接下來，我們談談阻焊油墨顏色對板有什么影響？ 對于成品來說，不同油墨對板的影響主要體現在外觀上，也就是好不好看的問題，如綠色包括太陽綠、淺綠、深綠、亞光綠等，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2021-03-22 17:56:08
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
來。 2.預熱——成功返修的前提 誠然，PCB長時間地在高溫(315-426℃)下加工會帶來很多潛在的問題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會引起檢驗員注意
2018-01-24 10:09:22
怎樣使畫出的PCB板變成圓形的開始自動生成的PCB板式方形的先要變成圓形的PCB板
2013-05-04 09:02:26
時導致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常
2020-07-14 17:56:00
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
字代號等的專用層。PCB絲印規范及要求1.所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn進行
2019-02-21 22:21:41
塞孔一詞對印刷電路板業界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應用于外層的塞孔作業，內層盲埋孔亦要求進行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
的藍牙模組/NBlot模組，這些不可或缺的通信模組可以像芯片一樣焊接到PCB板上。這些小載板特點為：尺寸較小、單元邊有整排金屬化半孔，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起，行業內對于這種
2023-03-31 15:03:16
連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
剛入門，一些基本的知識都不了解，請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經驗標準啊？求指導
2014-10-11 12:51:24
WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。02PCB封裝孔小#PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件無法插入。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔
2023-02-23 18:12:21
集成電路采用有機載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多；通常BGA下過孔設計為成品孔，直徑8~12mil；BGA下過孔需塞孔，焊盤不允許上油墨，且焊盤上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤
阻抗
2023-09-01 09:51:11
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應該怎樣覆銅？中間的焊盤上能放過孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
、獨石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實物的間距一致，不要再去擴腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
PCB板布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合PCB板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面： (1)線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件
2016-11-27 22:04:50
和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現陰陽色。 以上現象如果不規范及杜絕，有損產品的合格率，一次通過率，造成生產加工周期長，返工補料率高，準時交貨率低，有損公司在客戶心目中
2018-08-29 10:20:52
放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 在卡的邊緣上放PCB抄板置安裝孔，安裝孔周圍用PCB抄板無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。 PCB裝配時，不要
2014-03-07 09:27:30
，真正的問題是孔屬性定義錯誤，偷懶的人經常犯的錯誤。從下圖可以看到，此板也只有幾個插件孔，但是都定義為VIA孔，而生產時VIA孔是蓋油的，所以導致輸出的阻焊層為空。錯誤的孔屬性正確的孔屬性
2020-07-13 18:37:46
請問PCB樹脂埋孔密集區分層爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23:11
PCB電路板怎樣布線_印制線路板布線訣竅分享_華強PCB 我知道很多人都談論過PCB的布線經驗,但是我在這里想分享一下我自己的感覺,和別的大師是有細微的差別的,希望大家能夠喜歡。 一般個人
2018-01-23 09:59:41
由于COB沒有IC封裝的leadframe(導線架)，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至
2015-01-12 14:35:21
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變為了正常的，但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
鍍層開路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結晶、孔壁分離等失效分析；冷熱沖擊、回流焊、鍍層結晶、鍍層覆蓋性等可靠性分析。01.冷熱沖擊金鑒實驗室針對PCB板冷熱沖擊測試，并檢測電阻變化，對鍍層失效部位可通過氬
2021-08-05 11:52:41
線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求： （一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
PCB板制造的角度，考慮制造的制程參數，從而提高制板直通率，降低過程溝通成本。比如說線寬、線距設計得是否足夠，能否滿足工廠的真實要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規，這些要點在設計的時候都需要考慮清楚
2022-09-01 18:25:49
提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔
2013-01-29 10:52:33
PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則
2014-11-18 17:00:43
一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對于多層PCB來說，PCB通孔通常可以分為：通孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設計上，應盡量避免使用盲孔和埋孔，因為
2021-11-11 06:51:09
、郵票孔是什么？如下圖所示的即為郵票孔，不是在拼版時說的郵票孔，兩者是不同的概念。二、郵票孔用在什么地方？郵票孔只要用在核心板上和模塊上。如圖所示：圖1三、郵票孔的設計我們依照以下的尺寸演示郵票孔
2016-08-23 18:35:06
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
問題，工作溫度和濕度的管控尤為重要。溫度過高，可能會致使板材板上的轉孔破裂，其次，濕度過高，對吸水能力強的板材的特性有影響，主要表現在介電氣性能層面。所以說，pcb板生產加工時，保持標準的自然環境十分必要。3.
2019-12-13 16:11:28
在層結構中的中間，孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來。 當然，各種孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中，根據pcb設計的需要，經常混搭出現，實現高密度高精度的布線設計。 以下有個樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
怎樣做好一塊PCB板怎樣做一塊好的PCB板.pdf (56.67 KB )
2019-05-06 08:36:37
請問POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔？就放在板的四個角附近。
2008-10-04 16:21:08
﹐如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。 4、SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。
2018-09-10 15:46:12
答：在做PCB設計時，一般需要在PCB上添加定位孔，按照常用的螺釘尺寸大小，可放置相應尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔徑和焊盤大小如表4-2所示。l 孔徑：定位孔的直徑大小。l 焊盤：金屬化
2021-07-03 16:25:55
板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導
2019-09-08 07:30:00
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標準：焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-02-08 10:33:26
為什么要比線路的PAD大一般開窗比線路焊盤大，如果阻焊開窗區域面積跟焊盤一樣大，由于PCB生產制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區域比實際焊盤
2023-01-06 11:27:28
。 PCB阻焊顏色對電路板有沒有影響？ 實際上，PCB油墨對于成品電路板來說沒有任何的影響。但對于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽綠、深綠、淺綠等，顏色有一點區別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。 這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
導線與導孔之間的滴裝連接過度，設置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時，避免導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，另外，設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。teardrop的作用是避免信號線
2019-03-20 06:00:00
上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。 PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或
2019-08-13 04:36:10
請問老大，怎樣在pcb板上實現頂層和底層都放置元件。如果把頂層的元件屬性由TOP layer改為bottom layer,怎么在底層看不見元件，而只看見焊盤
2012-12-10 15:30:26
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
板布線經驗.PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機板。可以轉換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:43:29
板布線經驗.PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機板。可以轉換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:44:53
板布線經驗.PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機板。可以轉換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:50:14
需求多，所以通常半孔設計在PCB單只最邊沿，在鑼外形時鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上。
半孔板的可制造性設計
最小半孔
最小半孔的工藝制成能力是 0.5mm ，前提是孔必須在外形線的中心，意思就是
2023-06-20 10:39:40
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole
2022-10-21 11:17:28
板 3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
的開裂，從而導致故障的產生。這是一個相當復雜的問題，因為它是由許多變量而決定的，如象 PCB 層數和厚度、層壓材料、返工溫度曲線、 Cu 布局和導通孔的幾何形狀（如孔徑比）等。要確定在什么樣的條件下
2018-09-10 15:56:47
如果再畫原理圖中元件pcb板孔和實物不相符，在畫pcb板是可以修改嗎？
2019-09-18 05:38:36
廠家的逐步增多，已經習慣"手工作坊"式生產的老一代工程師和很多剛剛步入這個領域的年輕工程師對目前新興的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工藝要求還不十分了解，并且已經在
2018-11-27 10:03:44
`請問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
PCB板是電子工藝一道重要的步驟，市面上幾乎所有的電子產品的主板組成都是PCB板。 那正常一塊PCB板上有哪些元素呢？正常一般會包括邊框，過孔，通孔，鋪銅等等。 焊盤： 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
求助各位大師PCB設計插件封裝孔時外徑孔需比內徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少，有規定數量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。二、PCB焊盤過孔大小標準：焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上
2017-03-06 10:38:53
焊接裝配，經過工藝同事的評估，說要想在鉆機上做返工背鉆，必須要把板上的高器件折下來。在開始折板上器件之前，我們先來了解下PCB鉆機背鉆的原理。所謂的背鉆，就是利用鉆機的深度控制功能實現盲孔的加工，以
2021-03-26 14:09:58
我弄了一個PCB小板，放置焊盤的時候，屬性是設置的多層通孔，直插原件用的，但為什么3D出來他的孔顯示沒有通呢，實際PCB廠家做出來是通的嗎，如果不是那怎樣設置才不會讓我做好板回來再自己鉆孔，，謝謝了！
2016-04-04 22:16:36
PCB扇孔總感覺很費時間，有什么技巧嗎？
2019-03-25 07:35:31
全體PCB通孔焊盤灰色，打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層，按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀，誰知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
、開關和插孔器件等。目前使用錫膏網板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類似的工藝來完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
后臺有很多工程師朋友留言咨詢，其中很大一部分問題都與PCB生產相關，不外乎是一些沒有提前考慮到的生產隱患，從而導致廢板或返工等，確實比較浪費時間和成本。
所以本期內容，小編將PCB常見設計缺陷問題都
2023-08-25 14:01:00
PCB線路板溯源鐳雕機，電路板追溯碼機，簡易溯源碼鐳雕機，激光打碼機，涂層打碼機，溯源標識機，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機怎樣調試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
PCB激光打標機是一種激光設備，用于在PCB板上打印字符、條形碼、二維碼等信息，主要應用于PCB電路板材料的打標、刻字。 PCB激光打標機采用高能量密度的激光對PCB板進行局部
2023-09-19 17:58:19
Technotronix是提供PCB布局，PCB組裝，PCB制造，PCB工程和PCB返工服務的核心之一。
2019-08-14 15:36:00
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