①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
模擬考試試題，學(xué)員可通過(guò)熔化焊接與熱切割考試總結(jié)全真模擬，進(jìn)行熔化焊接與熱切割自測(cè)。1、【判斷題】 電渣焊電源出現(xiàn)電弧放電過(guò)程或電渣-電弧的混合過(guò)程,對(duì)電渣過(guò)程沒(méi)有影響。（×）2、【判斷題】 電渣焊時(shí)沒(méi)有電弧輻射。（√）3、【判斷題】 等離子弧冷絲堆焊在工藝和堆焊質(zhì)量上都不太穩(wěn)定。...
2021-07-12 06:43:31
`壓力傳感器使用過(guò)程中的要點(diǎn)、變送器在工藝管道上正確的安裝位置與被測(cè)介質(zhì)有關(guān)，為獲效得最佳的測(cè)量果，應(yīng)注意考慮下列情況：1．防止變送器與腐蝕性或過(guò)熱的介質(zhì)接觸；2．防止渣滓在導(dǎo)管內(nèi)沉積；3．測(cè)量液體
2013-09-24 11:11:37
剛?cè)腚娮釉骷目樱?b class="flag-6" style="color: red">渣新表示很扎心，完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
轉(zhuǎn)載自中儀在線電接點(diǎn)壓力表由測(cè)量系統(tǒng)、指示系統(tǒng)、磁助電接點(diǎn)裝置、外殼、調(diào)整裝置和接線盒(插頭座)等組成。一般電接點(diǎn)壓力表是用于測(cè)量對(duì)銅和銅合金不起腐蝕作用的氣體、液體介質(zhì)的正負(fù)壓力，不銹鋼電接點(diǎn)
2017-12-22 09:29:28
鉑金絲有一定的難度，需要找到合適的芯片焊接方法。針對(duì)MEMS傳感器芯片焊接工藝，需要高精密設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。之前遇到朋友來(lái)找我說(shuō)為什么他買(mǎi)的設(shè)備據(jù)賣(mài)家說(shuō)是高精密但是焊出來(lái)的達(dá)不到要求，基本上都芯片引線焊不上
2022-10-18 18:28:49
PCB 焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì)有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
設(shè)計(jì)問(wèn)題。PCB 上的電學(xué)與非電特征圖形的位置配準(zhǔn)成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對(duì)準(zhǔn)是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計(jì)要求而侵入焊盤(pán)圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對(duì)準(zhǔn)難度
2023-04-25 18:13:15
個(gè)月內(nèi)可焊性良好就可以。
2）如果PCB上有細(xì)間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學(xué)（無(wú)電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機(jī)涂覆工藝（Organic
2023-04-25 16:52:12
優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率：二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述適用于PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線檢測(cè)ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。 1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫(xiě)紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上
2018-11-22 17:13:19
減慢其蝕刻速度。 五.蝕刻設(shè)備的維護(hù) 蝕刻設(shè)備維護(hù)的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無(wú)阻塞物而使噴射的通暢。阻塞物或結(jié)渣會(huì)在噴射壓力作用下沖擊版面。假如噴嘴不潔，那么會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊PCB
2018-11-26 16:58:50
不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)，選擇不同型號(hào)的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過(guò)孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)。 塞孔制程對(duì)PCB的要求
2018-11-28 11:09:56
進(jìn)入時(shí)堆積已形成，并減慢其蝕刻速度。 五、蝕刻設(shè)備的維護(hù) 蝕刻設(shè)備維護(hù)的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無(wú)阻塞物而使噴射通暢。阻塞物或結(jié)渣會(huì)在噴射壓力作用下沖擊版面。假如噴嘴不潔，那么會(huì)造成蝕刻
2018-09-13 15:46:18
油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)，選擇不同型號(hào)的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過(guò)孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)。
2018-09-21 16:45:06
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 1、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名
2018-11-28 11:08:52
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
和損壞以及金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)等問(wèn)題不容忽視。無(wú)鉛產(chǎn)品的焊盤(pán)返修過(guò)程中的重新整理本來(lái)就是 一個(gè)問(wèn)題。 返修工藝過(guò)程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤(pán)整理（PCB焊盤(pán)）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
助焊劑或錫膏，如果需要底部填充工藝 的話，必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問(wèn)題。 頂部元件浸蘸助焊劑還是錫膏，會(huì)有不同的考慮。錫膏裝配的優(yōu)點(diǎn)是：①可以一定程度地補(bǔ)償元件及基板 的翹
2018-09-06 16:24:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)及工藝指南，比較詳細(xì)，給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
：點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間
2016-05-24 16:01:59
過(guò)程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 ①嚴(yán)格按照指定品牌
2016-05-24 16:03:15
SMT工藝缺陷與對(duì)策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現(xiàn)搭接的常見(jiàn)原因是端接頭（或焊盤(pán)或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。再流焊時(shí)，搭接可能由于焊膏厚度過(guò)大或合金含量過(guò)多引起的。另一個(gè)原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
:35-65℃。 5、刮刀壓力（圖一） 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式 適用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設(shè)備。 7、工藝要求 錫膏絲印工藝包括4個(gè)主要工序，分別為對(duì)位
2018-11-27 10:09:25
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無(wú)鉛工藝的基本概念就是在焊錫過(guò)程中，無(wú)論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是無(wú)鉛焊料（Pb-FeerSoder）,但無(wú)鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確保
2016-07-14 11:00:51
中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變
2016-05-25 10:10:15
覆蓋綠油，它可能會(huì)被綠油堵住，無(wú)法進(jìn)行焊接。測(cè)試點(diǎn)也做不了。4. VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。5. PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm（通用工藝
2018-12-05 22:40:12
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
異型焊盤(pán)的技術(shù)特點(diǎn)、對(duì)PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤(pán)的制作精度及電測(cè)工藝展開(kāi)研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤(pán)PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤(pán)PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
過(guò)后的焊料純度高，熔化后錫渣少，焊點(diǎn)光亮。焊錫條利用效 率高，不經(jīng)電解的焊錫條錫點(diǎn)污濁錫渣過(guò)多利用效率低,下面有佳金源錫膏廠家為大家價(jià)紹一下:電解焊錫條并不是無(wú)鉛焊錫條生產(chǎn)工藝中出現(xiàn)，而在有鉛焊錫條
2021-12-01 15:04:23
、【單選題】交流正弦波弧焊變壓器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易造易修、成本低、( )、空載損耗小、噪聲小等優(yōu)點(diǎn)。（A）A、磁偏吹小***作C、焊接電壓穩(wěn)定D、電弧穩(wěn)定性好2、【單選題】防止夾渣，應(yīng)選用( )焊材。（A）A、脫渣性好的焊條、焊劑B、強(qiáng)度高的焊條C、焊前經(jīng)保...
2021-09-01 08:43:13
層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣肌Ｓ绊戨娐诽匦浴！ CBA虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通
2023-04-06 16:25:06
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對(duì)于非C4元件（其焊凸材料為Au或其他）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過(guò)程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤(rùn)濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過(guò)程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實(shí)現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合，因而已成為當(dāng)前國(guó)際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù)，這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 （1）芯片上凸點(diǎn)制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或?qū)щ娔z; （4）倒裝焊接（貼放芯片）; （5）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
使用壽命是一個(gè)重要的課題。作為國(guó)產(chǎn)螺旋焊接材料的領(lǐng)軍單位，北京固本科技有限公司公開(kāi)了該公司為客戶提供的螺旋鉸刀焊接工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。 一、焊接方法 制磚機(jī)螺旋常用堆焊方法有手工電弧焊、二氧化碳
2017-12-13 11:40:23
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
單片機(jī)做壓力傳感器的ad采集時(shí)，顯示在液晶上，正常情況是圖1，輸出是2cmH2O，但是為什么有時(shí)候我的線動(dòng)幾下，就會(huì)出現(xiàn)圖2中7423cmH2O， 我是測(cè)試板，用杜邦線接的，會(huì)不會(huì)是接觸問(wèn)題或者電路有虛焊啊？
2017-07-24 20:43:28
單片機(jī)監(jiān)測(cè)壓力設(shè)計(jì)，在當(dāng)前壓力跟壓力上下限對(duì)比時(shí)，main函數(shù)里，當(dāng)前壓力小于下限時(shí)，單片機(jī)控制氣泵充氣，過(guò)一會(huì)再采集當(dāng)前壓力，跟下限去對(duì)比，如果當(dāng)前壓力比下限高了，氣泵就停止工作，這個(gè)程序怎么寫(xiě)
2017-07-26 19:58:22
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類(lèi)型焊盤(pán)上的焊膏印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細(xì)間距的細(xì)長(zhǎng)和小尺寸焊盤(pán)的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤(pán)和反焊盤(pán)最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣管壓力和燃?xì)?b class="flag-6" style="color: red">壓力監(jiān)控程序，不知從何下手，如何設(shè)計(jì)呢？傳感器的采集的壓力信號(hào)輸出的電壓或者電流如何再轉(zhuǎn)化為電壓？
2013-04-30 09:18:53
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點(diǎn)焊接工藝。回流焊
2015-01-27 11:10:18
→ 檢查及電測(cè)試。回流焊的最簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。回流焊工藝要求
2018-10-16 10:46:28
質(zhì)量保證熟悉華秋的朋友可能知道，華秋以高多層板，HDI著稱。而對(duì)于高多層，高密度，小孔徑的PCB板，為了保證鍍銅均勻，孔銅可靠，我們則采用了更先進(jìn)更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝
2022-12-02 11:02:20
DC2.5的接口，我取下來(lái)時(shí)可能把底下的兩個(gè)焊點(diǎn)線路掰斷了焊好還是沖不了電（USB尾插可以充電，但是不方便。）求教怎么飛線，焊工渣渣，求個(gè)大點(diǎn)的地方飛，會(huì)的教我下，感謝！
2015-07-15 15:40:25
方法。摩擦焊步驟過(guò)程：（1）機(jī)械能轉(zhuǎn)為熱能（2）材料塑性變形（3）熱塑性下鍛壓力（4）分子間擴(kuò)散在結(jié)晶工藝要求：焊縫完整，無(wú)氣孔和裂紋，水平面錯(cuò)邊不超過(guò)2.0mm，厚度錯(cuò)邊不超過(guò)0.7mm，銅鋁表面應(yīng)平整光潔，局部劃傷深度不大于0.5mm，銅鋁過(guò)渡處在彎曲180°時(shí)焊縫不應(yīng)斷裂`
2018-06-09 09:05:51
彈簧管壓力表分為彈簧管耐震壓力表，彈簧管膜盒壓力表，彈簧管隔膜壓力表，不銹鋼彈簧管壓力表，彈簧管電接點(diǎn)壓力表等等。
2019-10-09 09:01:38
本文主要帶大家了解一下電接點(diǎn)壓力表的檢定方法。1.電接點(diǎn)壓力表實(shí)際上是壓力表操縱的電路開(kāi)關(guān)，僅是普通壓力表上多了一個(gè)電接點(diǎn)信號(hào)裝置，因此，對(duì)壓力部分的檢定與檢定普通壓力表相同，只是壓力部分檢定合格后
2018-03-23 10:56:28
想自己焊個(gè)電路做無(wú)線電，求資料~
2016-06-22 09:28:02
銑挖機(jī)履帶式挖掘裝載機(jī)（俗名：扒渣機(jī)）是一種連續(xù)生產(chǎn)的高效率出礦設(shè)備，主要用于礦山巖巷、半煤巖巷掘進(jìn)，也可以用于引水洞、鐵路隧道施工和國(guó)防洞窟施工中的裝載作業(yè)，扒渣機(jī)與我公司生產(chǎn)的煤礦用液壓鉆車(chē)
2021-09-02 08:00:19
、定期進(jìn)行信號(hào)接點(diǎn)的動(dòng)作試驗(yàn)，尤其是在每次工藝或?qū)嶋H升壓和降壓，看壓力表的電接點(diǎn)動(dòng)作是否正常與之相關(guān)的信號(hào)報(bào)警、聯(lián)鎖動(dòng)作是否正常。 數(shù)顯電接點(diǎn)壓力表可實(shí)現(xiàn)對(duì)介質(zhì)壓力進(jìn)行檢測(cè),顯示、輸出、報(bào)警、控制和數(shù)
2020-06-11 11:25:18
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
一般都采用NSMD設(shè)計(jì)。 NSMD的優(yōu)點(diǎn)： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中小； ·利于C4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
一個(gè)是LabVIEW的溫度壓力程序，還有一個(gè)溫度壓力客戶端程序，本人親測(cè)可以運(yùn)行，分享給大家，希望對(duì)各位有所幫助！！
2012-09-22 16:08:01
很久但是都無(wú)法實(shí)現(xiàn)功能，大神快來(lái)救救我這個(gè)渣渣啊！！！！萬(wàn)分感謝~程序如下，求大神告訴我錯(cuò)在哪以及該如何寫(xiě)。謝謝啦啦啦啦啦！！！！#include#define uchar unsigned
2014-06-27 22:54:45
、豆油、非氧化合金等 2. 設(shè)備每運(yùn)行1小時(shí)，應(yīng)檢查一次錫爐氧化黑粉的數(shù)量，并用湯漏將錫渣撈出 3. 檢查波峰焊平波是否平穩(wěn)，200H徹底清洗錫爐一次 4. 錫槽內(nèi)的氧化物堆積過(guò)多，會(huì)引起波
2017-06-08 14:51:13
淺談Web應(yīng)用程序的壓力測(cè)試摘要：壓力測(cè)試是Web應(yīng)用程序測(cè)試必不可少的一項(xiàng)工作。現(xiàn)以一個(gè)用ASP．NET開(kāi)發(fā)的信息管理系統(tǒng)為例，詳細(xì)論述如何使用ACT對(duì)W eb應(yīng)用程序進(jìn)行壓力測(cè)試。關(guān)鍵詞：Web
2009-10-10 15:23:18
、激光錫膏焊接、激光錫球焊接等幾種常見(jiàn)的應(yīng)用方式。 與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與傳統(tǒng)工藝不同。他不是單純的將烙鐵加熱部分更換，靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫
2020-05-20 16:47:59
焊絲是作為填充金屬或同時(shí)作為導(dǎo)電用的金屬絲焊接材料。在氣焊和鎢極氣體保護(hù)電弧焊時(shí)，焊絲用作填充金屬；在埋弧焊、電渣焊和其他熔化極氣體保護(hù)電弧焊時(shí)，焊絲既是填充金屬，同時(shí)也是導(dǎo)電電極。焊絲的表面不涂
2017-05-24 09:16:06
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)
2012-10-18 16:34:12
充分覆蓋，影響連接固定作用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤(pán)位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊盤(pán)是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。轉(zhuǎn)自：焊接工藝與測(cè)試
2009-12-02 19:53:10
。并安排了焊接訓(xùn)練。3-1 焊接的基礎(chǔ)知識(shí)3-1-1 錫焊分類(lèi)及特點(diǎn)焊接一般分三大類(lèi)：熔焊、接觸焊和釬焊。1．熔焊熔焊是指在焊接過(guò)程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況 下完成焊接的方法
2008-09-02 15:12:33
有一種可剝離防焊膠主要應(yīng)用于什么工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)上？產(chǎn)品介紹說(shuō)主要應(yīng)用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產(chǎn)車(chē)間里不知道或者根本不用這樣的產(chǎn)品；請(qǐng)技術(shù)大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類(lèi)裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步
2018-09-04 15:43:28
上第二塊PCB。 檢查印刷結(jié)果，根據(jù)印刷結(jié)果判斷造成印刷缺陷的原因，印刷下一塊PCB時(shí)，可適當(dāng)改變刮板角度，壓力和印刷速度，直到滿意為止。 印刷時(shí)，要經(jīng)常檢查查印刷質(zhì)量。發(fā)現(xiàn)焊膏圖形沾污（連條
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
一些重要的工藝程序，WINAC還可以使用ODK軟件包開(kāi)發(fā)出專有的程序塊。一般的仿制者是不容易搞到這些開(kāi)發(fā)工具的，即使有也不一定會(huì)使用，更不用說(shuō)來(lái)讀懂這些程序了。 Ø 在項(xiàng)目具體
2012-04-25 11:24:43
熔錫液表面不斷氧化形成錫渣，從而導(dǎo)致焊料的損耗加大，相對(duì)增加了產(chǎn)品成本。出現(xiàn)少量的錫渣是正常的，但如果錫渣量過(guò)多，或打渣間隔時(shí)間太短，可能是工藝設(shè)計(jì)上存在問(wèn)題，或者錫條質(zhì)量不合格。錫條在使用過(guò)程中錫渣
2020-07-01 09:05:21
`銅鋁復(fù)合板、銅鋁復(fù)合排基本參數(shù)☆排氣壓力：來(lái)圖定做 ☆排氣量：紫銅 ☆電機(jī)功率范圍：摩擦焊 爆炸焊 閃光焊 ☆電機(jī)轉(zhuǎn)速范圍：廣泛 產(chǎn)品簡(jiǎn)介生產(chǎn)工藝熱軋方式：這種方式主要軋制銅鋁復(fù)合厚板冷軋方式
2020-07-01 08:29:59
``銅箔軟連接的制作工藝：壓焊和釬焊1、壓焊軟連接：壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴(kuò)散焊，通過(guò)大電流加熱壓焊成型；銅箔：0.05mm至0.3mm厚。2、釬焊軟連接：釬焊是將銅箔疊片部分壓在
2018-08-07 11:15:11
`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說(shuō)明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對(duì)焊是電阻焊中的的一種對(duì)焊工藝，也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對(duì)焊，銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭，使接觸面產(chǎn)生較大的塑性變形，能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊縫產(chǎn)生氣孔。焊接前應(yīng)采用化學(xué)或機(jī)械方法進(jìn)行嚴(yán)格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接過(guò)程加強(qiáng)保護(hù)，防止其
2009-05-05 09:01:49
壓力容器制造工藝計(jì)算機(jī)優(yōu)化1前言壓力容器制造必須滿足相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范的要求,因此技術(shù)人員在編制壓力容器制造工藝時(shí)需要查閱大量的資料,進(jìn)行計(jì)算,繪制排板圖、焊縫編號(hào)示意
2010-01-16 15:16:42
28 綜述化工壓力容器和工藝管道壁厚測(cè)定的原理、方法、選點(diǎn)及操作注意事項(xiàng)。
2010-01-16 15:25:0516 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用
2008-12-28 17:27:34
2225 PCB雙面板的制作工藝
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142 壓敏電阻的制備關(guān)鍵在于摻雜濃度的把控及后續(xù)刻蝕成型工藝的優(yōu)化；金屬引線層則主要起到惠斯通電橋的聯(lián)通；壓力敏感膜的制備主要依托深硅刻蝕工藝；壓力腔的封裝通常會(huì)因壓力傳感器的用途不同而有所變化，本文給出的兩種可能的封裝形式如圖3所示。
2018-05-21 09:37:208574 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2019-08-29 09:49:55515 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2019-09-12 09:25:09979 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2020-04-16 15:38:141371 這種維修壓力機(jī)軸承位磨損的工藝你見(jiàn)過(guò)么？
2022-02-22 14:33:211 該程序顯示怎樣通過(guò)觸發(fā)器激活扭矩模式。（在后臺(tái)中，在工藝程序包 KUKA.ServoGun 中使用可對(duì)比的程序。即用戶不必對(duì)其進(jìn)行編程。）
2022-09-21 10:01:322112
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論