回流焊溫區溫度的設定

　　一個完整的RSS爐溫曲線包括四個溫區分別為：

　　回流焊預熱區：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發揮作用所需的活性溫度135℃，溫區的加熱速率應控制在每秒1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋。

　　回流焊保溫區：其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續一段時間，使印刷線路板上各個區域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內部的助焊劑充分的發揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質量。一般普遍的活性溫度范圍是135-170℃（以SN63PB37為例），活性時間設定在60-90秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發揮不了除污的作用。活性時間設定的過長會使錫膏內助焊劑的過度揮發，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質量。

　　回流焊回流區：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區的溫度設定在183℃以上，時間為30-90秒。（以SN63PB37為例）峰值不宜超過230℃，200℃以上的時間為20-30秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現不了焊接，若高于230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使焊點較脆。

　　回流焊冷卻區：其目的是使印刷線路板降溫，通常設定為每秒3-4℃。如速率過高會使焊點出現龜裂現象，過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系，越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。

　　回流焊溫度的影響因素

　　一、回流焊熱風的傳遞

　　在無鉛焊接中，需要重視熱傳遞效果及熱交換效率。特別對于大熱容量的元器件，如果不能得到充分的熱傳遞及交換，就會導致升溫速度明顯落后于小熱容量器件而導致橫向溫差。回流焊爐體運風結構的設計直接影響熱交換速度。回流焊兩種熱風傳遞方式。一種稱為微循環熱風傳遞方式，一種稱為小循環熱風

　　二、回流焊的熱傳遞方式

　　微循環的熱風中的熱風從加熱板的孔中吹出，熱風的流動在小范圍內流動，周圍熱傳遞效果不佳。小循環的設計由于熱風的流動集中且有明確的方向性。這樣的熱風加熱熱傳遞效果增加15%左右，而熱傳遞效果的增加對減少大小熱容量器件的橫向溫差會起到較大的作用。

　　三、回流焊鏈速的控制

　　鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設置取決于焊膏的要求，所以限制的降低鏈速在實際生產中是不現實的。

　　四、回流焊風速與風量的控制

　　我們做過這樣一個實驗，保持回流焊爐內的其他條件設置不變而只將回流焊爐內的風扇轉速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右，為了實現對風速與風量的控制，需要注意兩點：

　　a、風扇的轉速應實行變頻控制，以減小電壓波動對它的影響；

　　b、盡量減少設備的抽排風量，因為抽排風的中央負載往往是不穩定的，容易對爐內熱風的流動造成影響。

　　c、設備的穩定性

　　即使我們獲得了一個最佳的爐溫曲線設置，但要實現他還是需要用設備的穩定性，重復性和一致性來給予保證。特別是無鉛回流焊生產，爐溫曲線如果由于設備原因稍有漂移，便很容易跳出工藝窗口導致冷焊或原器件損壞。所以，越來越多的生產廠家開始對設備提出穩定性測試的要求。