中國作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，年進(jìn)口金額在1700-1900億美元，考慮到自主可控以及半導(dǎo)體作為本國經(jīng)濟(jì)增長的新興產(chǎn)業(yè)代表，大力發(fā)展本土半導(dǎo)體行業(yè)勢(shì)在必行，其中存在的投資機(jī)會(huì)確定性很高，且未來的景氣周期較長。投資者如何去把握行業(yè)性的長期投資機(jī)會(huì)，本文粗略談?wù)劊瑨伌u引玉。

一、機(jī)會(huì)：我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后

相關(guān)權(quán)威統(tǒng)計(jì)表明，目前中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模占全球41%，可中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)卻只能達(dá)到12%；這其中，屬于產(chǎn)業(yè)頂端的無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司銷售額占全球的11%，而位于底部的純晶圓代工廠更是僅占全球的7%。

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)4124億美元，較2016年的3387億美元大漲21.6%。18年第一季度全球IC熱度不減，同比增長20%，銷售金額為1111億美元，中國大陸半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲，連續(xù)7個(gè)季度銷售增長超過兩位數(shù)百分比，目前接近全球需求量的30%。

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)計(jì)算，2017年集成電路銷售逆差為1932.6億美元，同比2016年增長16.41%，再創(chuàng)近年新高。其中超一半的進(jìn)口來自***地區(qū)和韓國，占比分別為 32%和 23%。而同期我國石油進(jìn)口金額為1623.3億美元。

二、半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)鏈有哪些？

從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，半導(dǎo)體上游主要包括設(shè)備和材料兩個(gè)部分，中游IC生產(chǎn)包括“設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試”幾個(gè)環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用主要集中在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)品按種類不同，主要分為集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。由于多年來集成電路銷售占半導(dǎo)體銷售比重均達(dá)80%以上，因此市場(chǎng)上一般將IC代指為半導(dǎo)體。

此外，集成電路按照不同功能用途區(qū)分，主要包括四大類：微處理器(約18%)、存儲(chǔ)器(約23%)、邏輯芯片(約27%)、模擬芯片(約14%)。

目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。

IDM是指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有IC產(chǎn)品，均由一家公司完成的商業(yè)模式;

垂直分工是指IC的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試分別由專業(yè)的IC設(shè)計(jì)商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封裝測(cè)試商(Package&Testing)承擔(dān)的商業(yè)模式;

目前來看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20廠商營收共計(jì)占全球半導(dǎo)體銷售額約80%，其中，20強(qiáng)中IDM廠商營收規(guī)模占比約為68%，F(xiàn)abless占比為18%，F(xiàn)oundry占比為14%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè)，其發(fā)展與GDP相關(guān)性較高，整體呈正相關(guān)態(tài)勢(shì)。近幾年隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域新一代信息技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)又重新進(jìn)入了新一輪的景氣周期。

三、大玩家：超級(jí)主力大基金的投資策略

2014年9月24日大基金成立，初期規(guī)模1200億元，截止2017年6月規(guī)模已達(dá)到1387億元。現(xiàn)“二期”正在醞釀中，預(yù)計(jì)不低于千億規(guī)模。

截止2017年6月，由“大基金”撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(包括籌建中)達(dá)5145億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達(dá)6532億元。

大基金一期的重點(diǎn)在制造，目前的投資中，制造的投資額占比為65%、設(shè)計(jì)占17%、封測(cè)占10%、裝備材料占8%。大基金投資的制造分兩條腿走路：晶圓代工+存儲(chǔ)。

大基金投資策略是：重點(diǎn)投資每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)，結(jié)合投資另外一些具有一定特色的企業(yè)。截至2017年9月大基金累計(jì)決策投資55個(gè)項(xiàng)目，涉及40家集成電路企業(yè)，共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%。目前大基金持股市值超200億，覆蓋13家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司。

大基金目前一期的投資已經(jīng)取得了成效。2017年中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售額為1390億元，2018年銷售額預(yù)計(jì)將進(jìn)一步攀升至1767億元。

大基金二期重點(diǎn)在設(shè)計(jì)，聚焦新興應(yīng)用。大基金將會(huì)適當(dāng)加大對(duì)于設(shè)計(jì)業(yè)的投資，圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規(guī)劃

四、尋找細(xì)分領(lǐng)域的龍頭

1）IC材料：核心看晶圓供應(yīng)商，暫時(shí)沒有下手機(jī)會(huì)。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告，2016年全球IC制造材料市場(chǎng)規(guī)模在247億美元，封裝材料市場(chǎng)為196億美元。其中，在IC制造材料中，硅晶圓的占比最高，達(dá)32%。這一市場(chǎng)主要為日本廠商主導(dǎo)。日本信越、SUMCO是硅片生產(chǎn)行業(yè)的龍頭廠商，兩家企業(yè)合計(jì)約占市場(chǎng)份額的50%。

2016年中國大陸IC制造材料市場(chǎng)規(guī)模為65.3億美元，僅次于***地區(qū)、韓國和日本。不過這一領(lǐng)域的企業(yè)目前沒有上市，暫時(shí)二級(jí)市場(chǎng)的投資者還無法參與。

2）IC設(shè)備：國產(chǎn)化趨勢(shì)開始顯現(xiàn)，但核心供應(yīng)商是ASML

IC設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，目前歐美日廠商仍占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。

荷蘭的ASML，這個(gè)公司是全球最大的光刻機(jī)設(shè)備和服務(wù)提供商。壟斷了市場(chǎng)80%的份額，在極紫外光(EUV)領(lǐng)域，目前處于壟斷地位。中芯國際最近向阿斯麥采購一臺(tái)EUV光刻機(jī)，單價(jià)1.2億美金。未來幾年，10nm以下的先進(jìn)制程將全部采用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)。如果中國大陸無法得到這個(gè)設(shè)備，我們?cè)诟叨诵酒I(lǐng)域?qū)⒂肋h(yuǎn)受制于人。

根據(jù)SEMI預(yù)估，中國本土企業(yè)對(duì)IC設(shè)備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預(yù)計(jì)對(duì)IC設(shè)備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

這么多工廠要在未來兩年投產(chǎn)，ASML要賺翻了。

看到這幅圖，到底是誰給誰打工？目前臺(tái)積電是ASML的第一大股東，三星、英特爾都是ASML的股東。

3）IC設(shè)計(jì)：目前沒有上市公司。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，在純IC設(shè)計(jì)(Fabless)領(lǐng)域，美國占據(jù)最大市場(chǎng)份額，2016年美國IC Fabless商合計(jì)產(chǎn)能占據(jù)全球的62%。高通和博通是IC Fabless行業(yè)的龍頭廠商，二者合計(jì)營收占前十名營收總和的51%。其中2016年高通營收為154億美元，博通營收153億美元。

受益于國內(nèi)下游移動(dòng)、通信等領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)商競(jìng)爭(zhēng)力開始顯現(xiàn)出來。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2009年全球TOP50 Fabless商中，僅有1家中國大陸企業(yè)，而到2016年，中國大陸企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達(dá)11家，合并市占率已經(jīng)增至10%。其中，華為海思、展訊已躋身全球Fabless商前十。

4）IC制造：大陸本土產(chǎn)能快速擴(kuò)張

IC制造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過程。目前國際龍頭廠商已將工藝制程開發(fā)至5nm級(jí)，臺(tái)積電、三星等龍頭廠商已實(shí)現(xiàn)10nm制程量產(chǎn)，英特爾、格羅方德預(yù)計(jì)今年年底將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺(tái)積電正率先開發(fā)5nm工藝制程技術(shù)。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，在純IC制造(Foundry)領(lǐng)域，***地區(qū)占據(jù)最大市場(chǎng)份額，2016年***地區(qū)Foundry商合計(jì)產(chǎn)能占據(jù)全球的73%。其中臺(tái)積電營收為285.7億美元，占據(jù)全球58%的市場(chǎng)份額。

IC制造屬于資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是國家政策和基金關(guān)注的重點(diǎn)。其中投資于IC制造領(lǐng)域的資金中，12英寸晶圓廠占比最大。主要因?yàn)楫?dāng)前全球12英寸晶圓需求量最大，而國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能占比很低。根據(jù)中國電子網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，目前全球12英寸半導(dǎo)體硅晶圓單月需求量約510萬片，大陸既有12英寸廠合計(jì)月產(chǎn)能僅約46萬片。目前建置中的12英寸晶圓廠產(chǎn)能約63萬片，未來大陸12英寸廠單月產(chǎn)能將高達(dá)109萬片。

大陸晶圓代工廠前十名單

作為國內(nèi)IC制造業(yè)的龍頭企業(yè)，華虹半導(dǎo)體可以關(guān)注，但中芯國際需要警惕，上文《中芯國際：芯片國產(chǎn)化的風(fēng)口與現(xiàn)實(shí)》中已經(jīng)給出投資意見。

5）IC封裝測(cè)試：受益晶圓制造產(chǎn)能的本土化

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，日月光、Amkor、長電科技、矽品為全球前四大封測(cè)廠商。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名。其中長電科技7.8億美元收購新加坡星科金朋之后，成為全球第三大封測(cè)企業(yè)。值得注意的是，中芯國際與大基金都是長電科技的股東，中芯國際是第一大股東（14.28%）。

五、總結(jié)

半導(dǎo)體行業(yè)涵蓋裝備與材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等，我國在裝備與材料領(lǐng)域非常薄弱，裝備領(lǐng)域的標(biāo)的國外看ASML，國內(nèi)廠商僅上海微電子裝備一家稍微強(qiáng)一些，但是仍然處于65nm級(jí)水平，暫時(shí)看不到投資價(jià)值。材料領(lǐng)域也尚未有合適的投資標(biāo)的，還沒有上市。上游裝備與材料除了ASML，目前尚未有其他可選的投資標(biāo)的。

本土設(shè)計(jì)公司除了海思半導(dǎo)體（華為）、紫光展銳，其他實(shí)力較小，很難拼得過高通、英特爾等美國巨頭，但這兩家暫時(shí)沒有上市。國內(nèi)設(shè)計(jì)公司業(yè)務(wù)發(fā)展較快，但沒有上市，暫時(shí)沒有辦法投資。

制造環(huán)節(jié)是大基金重點(diǎn)投資的領(lǐng)域，但目前中芯國際為代表的本土龍頭先進(jìn)制程產(chǎn)能還沒有放量，14nm業(yè)務(wù)占比達(dá)到10%，才是最佳投資時(shí)機(jī)，目前其28nm僅占比8%，14nm預(yù)計(jì)19年初步試生產(chǎn)，2021年-2022年或許能夠達(dá)到10%的可能。

封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)門檻不高，但其固定資產(chǎn)投入的力度與晶圓代工廠相比不大，業(yè)績與成長價(jià)值更為確定。長電科技、華天科技等上市公司可以長期關(guān)注。

未來中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球的產(chǎn)值比例將不斷擴(kuò)大，中國的消費(fèi)市場(chǎng)龐大，這給予本土公司成長的絕佳環(huán)境，在這一歷史性的進(jìn)程中，把握機(jī)會(huì)并不困難，與大基金同步、與龍頭同步，耐心等待價(jià)值的玫瑰綻放。