中國半導體設備行業迎來歷史機遇，測試設備或是國產化前沿陣地

據SEMI 最新預測2019 年中國或成全球最大半導體設備市場，我們認為測試設備、中后道刻蝕機、硅晶圓制造設備等環節有望成為率先實現進口替代的領域。面對本土芯片產能擴張及下游測試需求更加多元，服務貼近客戶、以應用為中心、成本更優化的國產設備將有望更受青睞，技術硬實力和產業鏈軟實力或是國產半導體測試設備需要不斷突破的領域。我們持續看好半導體設備國產化機遇，建議關注長川科技、北方華創、晶盛機電。

2019 年中國或成全球最大半導體設備市場，測試設備等環節或率先國產化

據SEMI 于2018 年7 月發布的最新預測：2018 年中國半導體設備市場有望首次突破百億級別達118 億美元/yoy+44%，2019 年或將趨勢延續達173億美元/yoy+47%，中國大陸有望于2019 年超越韓國成為全球第一大半導體設備市場，產能投資所帶來的設備需求有望放量。從技術和應用可行性兩點來說，我們認為測試設備、中后道刻蝕機、硅晶圓制造設備等環節有望成為國內市場高增長下率先實現進口替代的領域。

技術硬實力和產業鏈軟實力是國產半導體測試設備需要不斷突破的領域

根據我們近期產業調研，目前國產測試設備面臨的難點和壁壘：1）技術能力：國產設備數字測試能力仍然較弱，若未來國產企業能夠突破100 MHz數字測試機技術，有望充分打開數字測試市場并逐步進口替代；模擬測試機國內已有產品體系，但精度、效率與海外龍頭相比還有進一步提升空間。2）產業鏈軟實力：測試設備是半導體設備中與上游設計公司關聯度最高的領域之一，上下游企業的聯動配合較多，設備企業能夠真正做大并進入下游核心測試企業，往往還需有上游大型IDM 或設計企業認可和支持。

海外測試設備龍頭實力依然雄厚，國產測試設備正迎來重大發展機遇

目前全球半導體測試機主要市場仍被泰瑞達、愛德萬兩大海外龍頭占據，探針臺市場東京電子、東京精密等企業技術實力較為領先。但我們認為國產測試設備的發展已具備三大機遇：1）國際ATE 廠商面臨拐點，海外測試設備研發投入有所收縮；2）本土晶圓廠、封測廠發展迅速，產能從***及海外轉到中國大陸的過程是本土設備重大崛起機會；3）下游行業進入“后手機時代”，IoT、自動駕駛等應用變得分散，測試標準化程度變低，服務貼近客戶需求、以應用為中心、成本更優化的國產設備將有望更受青睞。目前以長川科技、北京華峰為代表的本土廠商正處于進口替代的關鍵階段。

國內市場正進入國產化率提升階段，持續看好半導體設備板塊

我們認為雖然中國或需較長時間才能出現世界一流半導體裝備企業，但邊際上的成長和進步已經開始出現。國內測試設備、中后道刻蝕機、硅晶圓制造設備等企業雖然面臨著技術進步挑戰等困難，但可能較快實現國產化突破并率先兌現業績高增長。關注長川科技、北方華創、晶盛機電。

風險提示：國內集成電路制造技術突破慢于預期、投資增速不及預期；國內晶圓廠建設進程不及預期；本土半導體設備企業技術突破不及預期。