2018年驅動IC封測重點成長動能之一來自于薄膜覆晶封裝(COF)，南茂、頎邦異口同聲表示，包括COF基板、封裝、測試同步看漲，今年測試設備交期大幅拉長，雖然封測廠商都提前在2017年中陸續備戰，但wafer test需求實在太旺，兩大驅動IC封測廠商已經在上半年調漲代工費5~10%不等，頎邦握有卷帶式COF基板廠欣寶、南茂則持有易華電約2成，估計進入下半年后，蘋果、小米、華為、Oppo等一線廠商拉貨力道持續增強，驅動IC設計、后段封測廠業績可望迎接傳統旺季，代工費用也還有機會再出現一波調漲。

熟悉驅動IC封測廠商透露，適用于金凸塊、COF、TDDI IC的晶圓級測試(Wafer test)設備交期已經拉長到9個月水準，客戶目前尚在確保測試產能階段，估計7月可望明朗，最快8~9月有機會再調漲驅動IC封測代工費用。

熟悉驅動IC封測廠商坦言，南茂、頎邦兩大OSAT廠今年確實感受到TDDI IC需求放量，外商新思、臺廠敦泰、聯詠、奇景、瑞鼎等等都非常積極，其中，***廠商當中以聯詠后起直追的腳步最為快速。

市場則估計，南茂在脫離第1季谷底后，驅動IC、存儲器封測兩大動能將推動其營運逐季翻揚，南茂原本就以新思、聯詠TDDI IC封測訂單為大宗，聯詠的積極搶攻也連帶使得后段封測的南茂受惠量能大增。

另一方面，南茂為了彌補流失的美光DRAM封測訂單，多元布局各家存儲器客戶，在非DRAM領域大啖華邦電、旺宏、晶豪科NAND、NOR Flash訂單，從目前臺廠計劃來看，快閃存儲器需求仍相當暢旺。市場估計，南茂營運將逐季攀升，估計第2季就會比第1季業績成長近1成，第3季更將成長中高個位數比重，第4季也有機會持平或小增。

值得注意的是，日月光投控旗下矽品先前公告將收購南茂股權，對南茂持股約已經來到兩成，南茂相關人士表示，主系矽品同為封測同業，對于市況也相當熟悉，矽品持股來到2成后將可采權益法認列獲利，一方面也看好今年驅動IC封測、存儲器封測市況持續暢旺。

針對3D感測光學元件封裝部分，南茂并不公開說明細節與相關客戶狀況。熟悉供應鏈廠商則透露，今年iOS陣營大致上3D感測用之晶圓級光學鏡頭(WLO)封裝設計變動不會太大，不過確實iPhone X上半年銷售不如預期影響到拉貨動能，估計3D感測光學元件相關封裝第2季~第3季出貨總和有機會挑戰去年第4季的高峰，另外Android陣營，則傳出進入樣品階段。

而今年火熱的COF封裝，除了大尺寸4Kx2K液晶電視驅動IC COF封裝需求增加，彌平整體平面電視銷售不佳的市況外，切入中小尺寸取代COG無非是最重要議題。熟悉封測廠商表示，南茂8吋COF封裝月產能約7,500萬顆、12吋目前約800萬~900萬顆，預計12吋COF封裝年底產能將上看1,600萬顆，南茂已經把上海廠COF產能皆移回***，未來上海宏茂微電子持續以技術合作方式，與紫光先行切入存儲器封測領域。

COF封裝逐步取代主流的COG制程，也適用于OLED驅動IC，南茂除了在金凸塊制程大啖三星訂單外，也承接韓廠美格納半導體(Magnachip)封測，不過，相關廠商直言，南茂等***廠商在OLED領域要有所著墨，主要觀察重點仍將是中國面板大廠京東方等OLED產線的布局狀況，目前看來還有待時間醞釀。南茂發言體系強調，并不對財務預測與特定產品、客戶做出公開評論。